Корпорация Qualcomm обновила спецификации к нескольким своим мобильным процессорам. Теперь они поддерживают камеры, имеющие разрешение до 192 мегапикселей. Такая опция имеется как у топовых чипов, так и у процессоров «середнячков».

Во время мероприятия в Пекине компания Huawei анонсировала чип Balong 5000 с поддержкой технологии связи пятого поколения (5G). Технически, чип выступает в качестве прямого конкурента Qualcomm Snapdragon X50, с которым проводились сравнения во время презентации.

MediaTek хочет расширить возможности искусственного интеллекта для смартфонов среднего класса с новым процессором Helio P90. Он также поддерживает Google Lens, ARCore и камеры до 48 мегапикселей.

В период проведения конференции Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm не ограничилась анонсом мобильного флагманского процессора Snapdragon 855. Производитель чипов представил ещё более передовой и мощный 8cx Compute Platform, рассчитанный на портативные ПК под управлением операционной системы Windows 10.

На этой неделе компания Qualcomm официально анонсировала новый мобильный восьмиядерный процессор Snapdragon 855 для топовых Android-смартфонов, однако всех подробностей производитель не стал раскрывать сразу. Как оказалось, не зря. Несмотря на заявленное расширение функционала, некоторые нововведения оказались не столь прозрачными и очевидными.

В рамках конференции Snapdragon Technology Summit корпорация Qualcomm представила флагманский мобильный процессор Snapdragon 855. Новый однокристальный чип, изготовленный по 7-нанометровому техпроцессу и трёхкластерной системе, будет поддерживать мультигигабитный 5G, алгоритмы искусственного интеллекта и дополненной реальности, а также продвинутые игровые возможности благодаря технологии Snapdragon Elite Gaming.

Kirin 980, A12 Bionic, неанонсированный Snapdragon 8150 и несколько других SoC были протестированы на AnTuTu, и результаты показали общее доминирование Snapdragon 8150. Тем не менее, A12 Bionic удалось занять высокие позиции в нескольких подразделениях.

Корпорация Samsung Electronics официально анонсировала топовый мобильный процессор Exynos 9 Series 9820, создаваемый по 8-нм технологическому процессу LPP (Low Power Plus FinFET) FinFET со встроенным нейронным модулем NPU (Neural Processing Unit), отвечающим за быстродействие искусственного интеллекта. Именно этот чипсет должен стать сердцем флагманских смартфонов южнокорейского производителя в следующем году.

Представители компании Apple недавно презентовали планшет iPad Pro (2018), сделав особый акцент на его производительности и сравнив графическую подсистему с уровнем игровой консоли Xbox One S. Новинку уже протестировали в Geekbench, в этом же бенчмарке опубликованы и полученные результаты.

Компания MediaTek анонсировала последний восьмиядерный чипсет для смартфонов под названием Helio P70. Новинка является преемником предыдущего P60 и предлагает обновления как для CPU, так и для GPU, а также улучшения в работе искусственного интеллекта.

Бум на игровые смартфоны со стороны производителей электроники подстегнул компанию Qualcomm выпустить новый 8-ядерный процессор Snapdragon 675, предназначенный для мобильных устройств среднего ценового уровня. Среди заявленных "плюшек" числятся: новые ядра Kryo 460, построенные по 11-нанометровой архитектуре, улучшенные алгоритмы у ИИ, поддержка тройной камеры, Bluetooth 5.0 и быстрой зарядки по стандарту Quick Charge 4+.