В рамках конференции Snapdragon Technology Summit корпорация Qualcomm представила флагманский мобильный процессор Snapdragon 855. Новый однокристальный чип, изготовленный по 7-нанометровому техпроцессу и трёхкластерной системе, будет поддерживать мультигигабитный 5G, алгоритмы искусственного интеллекта и дополненной реальности, а также продвинутые игровые возможности благодаря технологии Snapdragon Elite Gaming.

Kirin 980, A12 Bionic, неанонсированный Snapdragon 8150 и несколько других SoC были протестированы на AnTuTu, и результаты показали общее доминирование Snapdragon 8150. Тем не менее, A12 Bionic удалось занять высокие позиции в нескольких подразделениях.

Корпорация Samsung Electronics официально анонсировала топовый мобильный процессор Exynos 9 Series 9820, создаваемый по 8-нм технологическому процессу LPP (Low Power Plus FinFET) FinFET со встроенным нейронным модулем NPU (Neural Processing Unit), отвечающим за быстродействие искусственного интеллекта. Именно этот чипсет должен стать сердцем флагманских смартфонов южнокорейского производителя в следующем году.

Представители компании Apple недавно презентовали планшет iPad Pro (2018), сделав особый акцент на его производительности и сравнив графическую подсистему с уровнем игровой консоли Xbox One S. Новинку уже протестировали в Geekbench, в этом же бенчмарке опубликованы и полученные результаты.

Компания MediaTek анонсировала последний восьмиядерный чипсет для смартфонов под названием Helio P70. Новинка является преемником предыдущего P60 и предлагает обновления как для CPU, так и для GPU, а также улучшения в работе искусственного интеллекта.

Бум на игровые смартфоны со стороны производителей электроники подстегнул компанию Qualcomm выпустить новый 8-ядерный процессор Snapdragon 675, предназначенный для мобильных устройств среднего ценового уровня. Среди заявленных "плюшек" числятся: новые ядра Kryo 460, построенные по 11-нанометровой архитектуре, улучшенные алгоритмы у ИИ, поддержка тройной камеры, Bluetooth 5.0 и быстрой зарядки по стандарту Quick Charge 4+.

Как заявила южнокорейская корпорация Samsung, стартует выпуск микросхем по 7-нм техпроцессу. Специалисты планируют применить технологию Low Power Plus (FinFET). Не обойдётся и без фотолитографии в EUV - глубоком ультрафиолете. Эта методика создавалась в течение не одного десятка лет, однако в массовом производстве ещё не использовалась.

Одной из самых актуальных задач для современных мобильных устройств является увеличение скорости беспроводной передачи данных. Компания Qualcomm представила новую серию чипов, позволяющих увеличить скорость в сетях Wi-Fi до 10 Гбит/с. Процессоры можно устанавливать в смартфонах, планшетах, ноутбуках, гарнитурах виртуальной/дополненной/смешанной реальности и других устройствах.

Китайская корпорация Huawei сообщила о том, что скоро выйдет новая серия процессоров Ascend, дополненных искусственным интеллектом. В неё вошли модели 310 и 910. Функционировать новинки будут в смартфонах, беспилотных аппаратах, дата-центрах, смарт-устройствах.

Недавно Bloomberg Businessweek опубликовал сенсационную статью, в которой поведал о проведённой китайскими спецслужбами хитроумной операции с использованием встроенных в оборудование шпионских чипов. По информации издания, китайские производители устанавливали такие чипы на серверные платы, которыми пользовались техногиганты из США. В числе первых такие шпионы были выявлены фирмами Apple и Amazon ещё в 2015 году. Тогда компании «по-тихому» избавились от шпионского оборудования и сообщили об инциденте в американские спецслужбы.

В рамках выставки Computex 2018 компания Intel подразнила всех своим 28-ядерным процессором Xeon, не раскрыв основных подробностей новинки. Но настало время выложить все карты на стол. Теперь пользователям стало известно больше сведений о спецификации этого процессора-монстра.