• Xiaomi представила умный замок-накладку с простым монтажом (2 фото)

    Xiaomi начала продажи необычного умного замка Self-Install Smart Lock. В отличие от большинства аналогов, новинка устанавливается поверх имеющегося замка без каких-либо сложных монтажных работ, а по функциональности не уступает «полноценным» конкурентам.
    Читать дальше
  • В России расширили возможности «цифрового паспорта»

    С конца февраля этого года россияне смогут более активно использовать «цифровой паспорт», доступный на портале «Госуслуги». С 27 февраля в рамках четвёртого этапа выполнения мероприятий, направленных на реализацию указа президента РФ о «цифровом паспорте», пользователям будут доступны новые возможности.
    Читать дальше
  • Российские операторы снова начали делать безлимитный интернет платным

    Российские сотовые операторы начали переводить безлимитный мобильный интернет в категорию платных услуг. Соответствующие уведомления уже получили некоторые абоненты «МегаФона» и «билайна». Эксперты рассказали, чем обусловлено это решение.
    Читать дальше
  • Электричество впервые передали с самолёта на землю (видео)

    Беспроводная передача энергии больше не выглядит как технология будущего. Технологию впервые продемонстрировали в реальных условиях — прямо с движущегося самолёта во время полёта.
    Читать дальше
  • Microsoft представила Azure Maia 200: чип с 216 ГБ памяти для работы с ИИ (2 фото)

    Microsoft представила новый ИИ-ускоритель собственной разработки. Модель Azure Maia 200, изготовленная по 3-нм техпроцессу TSMC, ориентирована на выполнение ИИ-задач с высокой скоростью.
    Читать дальше

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

11 апреля 2019 | Просмотров: 9 685 | Железо
Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

Компания Qualcomm анонсировала новые мобильные процессоры, предназначенные для среднебюджетных смартфонов. Чипы Snapdragon 730, 730G и 665 обеспечивают значительное повышение производительности при работе с искусственным интеллектом и широкие продвинутые фотовозможности.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

8-нанометровый процессор Snapdragon 730 обеспечивает двукратное повышение скорости работы с ИИ по сравнению с предыдущей моделью Snapdragon 710, что достигается ИИ-процессором Qualcomm AI Engine 4-го поколения, сигнальным процессором Hexagon 688 и процессором обработки изображений Spectra 350 ISP, поддерживающим съёмку 4K-видео с HDR в портретном режиме. При этом новый чип потребляет в 4 раза меньше энергии, чем его предшественник.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

Аппаратная основа Snapdragon 730 состоит из 8 ядер Kryo 470, два из которых имеют тактовую частоту 2.2 ГГц, образуя высокопроизводительный модуль. Шесть остальных работают с частотой до 1.8 ГГц при меньшей затрате энергии. Общая производительность Snapdragon 730 по сравнению с Snapdragon 710 увеличена на 35%. Для работы с 3D-графикой установлен графический процессор Adreno 618, поддерживающий Vulcan 1.1. LTE-модем Snapdragon X15 обеспечит получение данных со скоростью до 800 Мбит/с. В наличии технология Wi-Fi 6. Допустима установка: двойных камер с разрешением до 22 Мп или одинарных до 192 Мп и быстрой зарядки Quick Charge 4+.



Процессор Snapdragon 730G, где буква G расшифровывается как Gaming, предназначен для игровых смартфонов. В этих целях на платформу установлено графическое ядро Adreno 618, обеспечивающее на 15% более быструю работу с графикой, чем у стандартной Snapdragon 730. Применяются специальные технологии для оптимизации игр, устраняющие падение FPS и повышающие комфорт игрового процесса. Кроме того, SoC поддерживает разрешение HDR10-дисплея до 1440p и замедленную видеосъёмку на скорости 960 к/с.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

Третий процессор, Snapdragon 665, созданный по 11-нм техпроцессу, предназначен для недорогих смартфонов. В комплекте платформы имеется ИИ-процессор AI Engine 3-го поколения. Аппаратная часть Snapdragon 665 состоит из 8-ми ядер Kryo 260 с частотой до 2.0 ГГц. Графикой управляет графический процессор Adreno 610, поддерживающий Vulcan 1.1. Платформа оснащается модемом Snapdragon X12 LTE со скоростью получения данных до 600 Мбит/с. Модуль Spectra 165 поможет устанавливать на смартфоны с новым чипом тройные камеры с максимальным разрешением до 48 Мп. Также заявлена поддержка экранов разрешения FHD+, оперативной памяти до 8 ГБ и быстрой зарядки формата Quick Charge 3.0.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)



Первые смартфоны на базе процессоров Snapdragon 730, 730G и 665 появятся в продаже уже летом 2019 года.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)
Источник: qualcomm.com

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.