• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках

    Государственная комиссия по радиочастотам (ГКРЧ) утвердила использование российскими операторами связи имеющихся частот LTE для построения сетей 5G, сообщило Минцифры.
    Читать дальше
  • Анонсирован флагман POCO F9 Ultra с батареей на 8050 мАч и сабвуфером

    POCO представила новую серию смартфонов POCO F9, которая включает флагманский смартфон POCO F9 Ultra, оснащённый мощным процессором с оптимизацией WildBoost Optimization, поддержкой игр с частотой до 185 FPS и ёмкой батареей.
    Читать дальше

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

11 апреля 2019 | Просмотров: 10 560 | Железо
Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

Компания Qualcomm анонсировала новые мобильные процессоры, предназначенные для среднебюджетных смартфонов. Чипы Snapdragon 730, 730G и 665 обеспечивают значительное повышение производительности при работе с искусственным интеллектом и широкие продвинутые фотовозможности.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

8-нанометровый процессор Snapdragon 730 обеспечивает двукратное повышение скорости работы с ИИ по сравнению с предыдущей моделью Snapdragon 710, что достигается ИИ-процессором Qualcomm AI Engine 4-го поколения, сигнальным процессором Hexagon 688 и процессором обработки изображений Spectra 350 ISP, поддерживающим съёмку 4K-видео с HDR в портретном режиме. При этом новый чип потребляет в 4 раза меньше энергии, чем его предшественник.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

Аппаратная основа Snapdragon 730 состоит из 8 ядер Kryo 470, два из которых имеют тактовую частоту 2.2 ГГц, образуя высокопроизводительный модуль. Шесть остальных работают с частотой до 1.8 ГГц при меньшей затрате энергии. Общая производительность Snapdragon 730 по сравнению с Snapdragon 710 увеличена на 35%. Для работы с 3D-графикой установлен графический процессор Adreno 618, поддерживающий Vulcan 1.1. LTE-модем Snapdragon X15 обеспечит получение данных со скоростью до 800 Мбит/с. В наличии технология Wi-Fi 6. Допустима установка: двойных камер с разрешением до 22 Мп или одинарных до 192 Мп и быстрой зарядки Quick Charge 4+.



Процессор Snapdragon 730G, где буква G расшифровывается как Gaming, предназначен для игровых смартфонов. В этих целях на платформу установлено графическое ядро Adreno 618, обеспечивающее на 15% более быструю работу с графикой, чем у стандартной Snapdragon 730. Применяются специальные технологии для оптимизации игр, устраняющие падение FPS и повышающие комфорт игрового процесса. Кроме того, SoC поддерживает разрешение HDR10-дисплея до 1440p и замедленную видеосъёмку на скорости 960 к/с.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

Третий процессор, Snapdragon 665, созданный по 11-нм техпроцессу, предназначен для недорогих смартфонов. В комплекте платформы имеется ИИ-процессор AI Engine 3-го поколения. Аппаратная часть Snapdragon 665 состоит из 8-ми ядер Kryo 260 с частотой до 2.0 ГГц. Графикой управляет графический процессор Adreno 610, поддерживающий Vulcan 1.1. Платформа оснащается модемом Snapdragon X12 LTE со скоростью получения данных до 600 Мбит/с. Модуль Spectra 165 поможет устанавливать на смартфоны с новым чипом тройные камеры с максимальным разрешением до 48 Мп. Также заявлена поддержка экранов разрешения FHD+, оперативной памяти до 8 ГБ и быстрой зарядки формата Quick Charge 3.0.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)



Первые смартфоны на базе процессоров Snapdragon 730, 730G и 665 появятся в продаже уже летом 2019 года.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)
Источник: qualcomm.com

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.