• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

11 апреля 2019 | Просмотров: 10 575 | Железо
Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

Компания Qualcomm анонсировала новые мобильные процессоры, предназначенные для среднебюджетных смартфонов. Чипы Snapdragon 730, 730G и 665 обеспечивают значительное повышение производительности при работе с искусственным интеллектом и широкие продвинутые фотовозможности.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

8-нанометровый процессор Snapdragon 730 обеспечивает двукратное повышение скорости работы с ИИ по сравнению с предыдущей моделью Snapdragon 710, что достигается ИИ-процессором Qualcomm AI Engine 4-го поколения, сигнальным процессором Hexagon 688 и процессором обработки изображений Spectra 350 ISP, поддерживающим съёмку 4K-видео с HDR в портретном режиме. При этом новый чип потребляет в 4 раза меньше энергии, чем его предшественник.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

Аппаратная основа Snapdragon 730 состоит из 8 ядер Kryo 470, два из которых имеют тактовую частоту 2.2 ГГц, образуя высокопроизводительный модуль. Шесть остальных работают с частотой до 1.8 ГГц при меньшей затрате энергии. Общая производительность Snapdragon 730 по сравнению с Snapdragon 710 увеличена на 35%. Для работы с 3D-графикой установлен графический процессор Adreno 618, поддерживающий Vulcan 1.1. LTE-модем Snapdragon X15 обеспечит получение данных со скоростью до 800 Мбит/с. В наличии технология Wi-Fi 6. Допустима установка: двойных камер с разрешением до 22 Мп или одинарных до 192 Мп и быстрой зарядки Quick Charge 4+.



Процессор Snapdragon 730G, где буква G расшифровывается как Gaming, предназначен для игровых смартфонов. В этих целях на платформу установлено графическое ядро Adreno 618, обеспечивающее на 15% более быструю работу с графикой, чем у стандартной Snapdragon 730. Применяются специальные технологии для оптимизации игр, устраняющие падение FPS и повышающие комфорт игрового процесса. Кроме того, SoC поддерживает разрешение HDR10-дисплея до 1440p и замедленную видеосъёмку на скорости 960 к/с.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)

Третий процессор, Snapdragon 665, созданный по 11-нм техпроцессу, предназначен для недорогих смартфонов. В комплекте платформы имеется ИИ-процессор AI Engine 3-го поколения. Аппаратная часть Snapdragon 665 состоит из 8-ми ядер Kryo 260 с частотой до 2.0 ГГц. Графикой управляет графический процессор Adreno 610, поддерживающий Vulcan 1.1. Платформа оснащается модемом Snapdragon X12 LTE со скоростью получения данных до 600 Мбит/с. Модуль Spectra 165 поможет устанавливать на смартфоны с новым чипом тройные камеры с максимальным разрешением до 48 Мп. Также заявлена поддержка экранов разрешения FHD+, оперативной памяти до 8 ГБ и быстрой зарядки формата Quick Charge 3.0.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)



Первые смартфоны на базе процессоров Snapdragon 730, 730G и 665 появятся в продаже уже летом 2019 года.

Qualcomm анонсировала 3 чипа для смартфонов среднего уровня (7 фото + видео)
Источник: qualcomm.com

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.