• Motorola представила Signature 27 с поддержкой защищённой GrapheneOS (5 фото)

    Motorola представила новый флагманский смартфон Signature 27. Производитель сделал ставку на камеры, производительность, автономность, звук и функции искусственного интеллекта. Также это первый аппарат компании с поддержкой защищённой операционной системы GrapheneOS.
    Читать дальше
  • Bluetooth станет почти в четыре раза быстрее уже в 2027 году

    Организация Bluetooth Special Interest Group (SIG) утвердила спецификацию Bluetooth High Data Throughput (HDT), которая заметно увеличит скорость передачи данных на устройствах с Bluetooth LE. Она будет реализована в рамках стандарта Bluetooth Core 7.0, а первые устройства с её поддержкой ожидаются уже в следующем году.
    Читать дальше
  • Samsung показала, как собирает и тестирует на прочность складной Galaxy Z Fold8 (2 видео)

    Samsung рассекретила часть производственного процесса Galaxy Z Fold8 и показала, как проверяет надёжность смартфона. Компания показала, какие нагрузки должен выдерживать гаджет: ради создания тонкого корпуса инженерам пришлось пересмотреть даже самые мелкие детали.
    Читать дальше
  • Apple признала проблему с гибким экраном iPhone Duo (3 фото)

    Вскоре после старта продаж iPhone Duo в сети начали появляться жалобы на поломку экрана устройства. Сначала проблему изучили эксперты iFixit — а чуть позже её существование признала и сама Apple.
    Читать дальше
  • Консоли Xbox получили FSR 4.1. Картинка станет лучше, особенно на Series S (видео)

    Microsoft решила подтянуть качество изображения на нынешних Xbox, не дожидаясь следующего поколения консолей. Разработчики игр получили доступ к новой версии технологии AMD FSR, которая использует машинное обучение для масштабирования картинки.
    Читать дальше

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

21 марта 2019 | Просмотров: 7 863 | Аудио / Видео / Железо
Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

Компания Qualcomm презентовала серию чипов модельного ряда QCS400, ориентированных на работу в умных аудио устройствах, таких как смарт-колонки и саундбары. Новые процессоры обеспечивают более качественное звучание, снижают потребление энергии и создают условия для перехода к следующему поколению управления устройствами при помощи голосовых команд.

Серия QCS400 в настоящее время представлена четырьмя чипами, предназначенными для выполнения серии задач в различных устройствах.

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

Модели QCS403 и QCS404 разработаны для использования в голосовых помощниках и приборах, в которых они установлены. Чип QCS403 оснащён двумя ядрами, а QCS404 - четырьмя. Тактовая частота процессоров составляет 1.4 ГГц, и они поддерживают Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.1 и технологию Zigbee.

Модель QCS405 предназначена для саундбаров и домашних кинотеатров, а QCS407 будет устанавливаться в AV-ресиверах. Оба чипа имеют 4-х ядерные AIE-процессоры (Artificial Intelligence Edition), графический ускоритель Adreno 306 и цифровой сигнальный процессор Qualcomm Hexagon. Модель QCS407 поддерживает до 32 звуковых каналов, а все остальные до 12.


По заверениям разработчиков, чипы для аудиосистем модельного ряда QCS400 обеспечивают более оперативный отклик на команду голосом и поддерживают высокое качество звучания даже в помещениях с посторонними шумовыми помехами. Чипы совместимы с Dolby Atmos и DTS:X — форматами пространственного звучания, имитирующие кинематографический эффект. Оптимизация потребления энергии увеличивает время автономной работы устройств, а наличие многоканального подключения позволит использовать большее число колонок.

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)


Источник: qualcomm.com

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.