• Выпущена компактная камера на подвесе Insta360 Luna Pro с вертикальной съёмкой в 4K и трекером головы (3 фото)

    Insta360 представила компактную камеру со встроенным стабилизатором Luna Pro. Она укомплектована одним 1-дюймовым сенсором и поддержкой вертикальной съёмки в разрешении 4K. Устройство оценили в 3399 юаней ($505).
    Читать дальше
  • Huawei показала Pura X View — первый не складной смартфон с широким 6,39" экраном и соотношением сторон как у раскладушки (2 фото)

    Компания Huawei представила смартфон Pura X View, который позиционируется как первый в мире нескладывающийся смартфон с широким дисплеем. Устройство также отличается массивной батареей ёмкостью 7000 мА·ч.
    Читать дальше
  • Geely привезла в Россию новый гибридный кроссовер EM-R (3 фото)

    Компания Geely официально запустила на российском рынке продажи новой модификации своего кроссовера EX5 — EM-R. Модель построена на базе архитектуры GEA и представляет собой гибридный автомобиль с увеличенным запасом хода.
    Читать дальше
  • Apple представила самые мощные Mac: новые Mac Studio получили до 512 Гбайт памяти и объединяются в ИИ-кластеры

    Apple анонсировала новые модели Mac Studio на базе уже знакомого процессора M5 Max и свежего M5 Ultra, который компания называет своим самым мощным чипом. Новинки выполнены в том же компактном корпусе, дизайн которого практически не изменился с момента появления Mac Studio в 2022 году. Цены начинаются с $2499 за конфигурацию с M5 Max и с ...
    Читать дальше
  • Sony до сих пор не знает, когда выйдет PlayStation 6. Во всём виноват дефицит компонентов

    Следующее поколение PlayStation пока выглядит расплывчато даже в планах Sony. Компания пока не может назвать хотя бы примерную дату выхода PS6 — стоимость и доступность компонентов слишком сильно портят планы.
    Читать дальше

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

21 марта 2019 | Просмотров: 7 665 | Аудио / Видео / Железо
Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

Компания Qualcomm презентовала серию чипов модельного ряда QCS400, ориентированных на работу в умных аудио устройствах, таких как смарт-колонки и саундбары. Новые процессоры обеспечивают более качественное звучание, снижают потребление энергии и создают условия для перехода к следующему поколению управления устройствами при помощи голосовых команд.

Серия QCS400 в настоящее время представлена четырьмя чипами, предназначенными для выполнения серии задач в различных устройствах.

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

Модели QCS403 и QCS404 разработаны для использования в голосовых помощниках и приборах, в которых они установлены. Чип QCS403 оснащён двумя ядрами, а QCS404 - четырьмя. Тактовая частота процессоров составляет 1.4 ГГц, и они поддерживают Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.1 и технологию Zigbee.

Модель QCS405 предназначена для саундбаров и домашних кинотеатров, а QCS407 будет устанавливаться в AV-ресиверах. Оба чипа имеют 4-х ядерные AIE-процессоры (Artificial Intelligence Edition), графический ускоритель Adreno 306 и цифровой сигнальный процессор Qualcomm Hexagon. Модель QCS407 поддерживает до 32 звуковых каналов, а все остальные до 12.


По заверениям разработчиков, чипы для аудиосистем модельного ряда QCS400 обеспечивают более оперативный отклик на команду голосом и поддерживают высокое качество звучания даже в помещениях с посторонними шумовыми помехами. Чипы совместимы с Dolby Atmos и DTS:X — форматами пространственного звучания, имитирующие кинематографический эффект. Оптимизация потребления энергии увеличивает время автономной работы устройств, а наличие многоканального подключения позволит использовать большее число колонок.

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)


Источник: qualcomm.com

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.