• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

21 марта 2019 | Просмотров: 7 705 | Аудио / Видео / Железо
Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

Компания Qualcomm презентовала серию чипов модельного ряда QCS400, ориентированных на работу в умных аудио устройствах, таких как смарт-колонки и саундбары. Новые процессоры обеспечивают более качественное звучание, снижают потребление энергии и создают условия для перехода к следующему поколению управления устройствами при помощи голосовых команд.

Серия QCS400 в настоящее время представлена четырьмя чипами, предназначенными для выполнения серии задач в различных устройствах.

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

Модели QCS403 и QCS404 разработаны для использования в голосовых помощниках и приборах, в которых они установлены. Чип QCS403 оснащён двумя ядрами, а QCS404 - четырьмя. Тактовая частота процессоров составляет 1.4 ГГц, и они поддерживают Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.1 и технологию Zigbee.

Модель QCS405 предназначена для саундбаров и домашних кинотеатров, а QCS407 будет устанавливаться в AV-ресиверах. Оба чипа имеют 4-х ядерные AIE-процессоры (Artificial Intelligence Edition), графический ускоритель Adreno 306 и цифровой сигнальный процессор Qualcomm Hexagon. Модель QCS407 поддерживает до 32 звуковых каналов, а все остальные до 12.


По заверениям разработчиков, чипы для аудиосистем модельного ряда QCS400 обеспечивают более оперативный отклик на команду голосом и поддерживают высокое качество звучания даже в помещениях с посторонними шумовыми помехами. Чипы совместимы с Dolby Atmos и DTS:X — форматами пространственного звучания, имитирующие кинематографический эффект. Оптимизация потребления энергии увеличивает время автономной работы устройств, а наличие многоканального подключения позволит использовать большее число колонок.

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)


Источник: qualcomm.com

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.