• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

21 марта 2019 | Просмотров: 7 693 | Аудио / Видео / Железо
Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

Компания Qualcomm презентовала серию чипов модельного ряда QCS400, ориентированных на работу в умных аудио устройствах, таких как смарт-колонки и саундбары. Новые процессоры обеспечивают более качественное звучание, снижают потребление энергии и создают условия для перехода к следующему поколению управления устройствами при помощи голосовых команд.

Серия QCS400 в настоящее время представлена четырьмя чипами, предназначенными для выполнения серии задач в различных устройствах.

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)

Модели QCS403 и QCS404 разработаны для использования в голосовых помощниках и приборах, в которых они установлены. Чип QCS403 оснащён двумя ядрами, а QCS404 - четырьмя. Тактовая частота процессоров составляет 1.4 ГГц, и они поддерживают Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.1 и технологию Zigbee.

Модель QCS405 предназначена для саундбаров и домашних кинотеатров, а QCS407 будет устанавливаться в AV-ресиверах. Оба чипа имеют 4-х ядерные AIE-процессоры (Artificial Intelligence Edition), графический ускоритель Adreno 306 и цифровой сигнальный процессор Qualcomm Hexagon. Модель QCS407 поддерживает до 32 звуковых каналов, а все остальные до 12.


По заверениям разработчиков, чипы для аудиосистем модельного ряда QCS400 обеспечивают более оперативный отклик на команду голосом и поддерживают высокое качество звучания даже в помещениях с посторонними шумовыми помехами. Чипы совместимы с Dolby Atmos и DTS:X — форматами пространственного звучания, имитирующие кинематографический эффект. Оптимизация потребления энергии увеличивает время автономной работы устройств, а наличие многоканального подключения позволит использовать большее число колонок.

Умные аудиосистемы получат чипы от Qualcomm (3 фото + видео)


Источник: qualcomm.com

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.