Группа американских инженеров говорит, что им удалось приблизиться к созданию "самовосстанавливающихся чипов". Исследователи создали прототип интегральной схемы, способной самостоятельно подогреваться и в случае повреждений и трещин в проводящих элементах восстанавливать их, возобновляя проводимость. Процесс восстановления занимает считанные доли секунды.

Крупнейший мировой производитель процессоров Intel сегодня объявил об учреждении в своей структуре нового бизнес-подразделения, которое сконцентрируется на мобильных вычислениях. Создание новой бизнес-единицы - это часть более широкой программы по выходу на рынок мобильных чипов, где в данный момент доминирует компания ARM Holdings.

Накануне корпорация опубликовала внутреннее письмо для сотрудников, где описывается, как именно компания намерена объединить четыре существующих подразделения и создать на их основе Intel Mobile and Communications Group. В списке первоочередных задач группы называется создание новых решений, которые помогут Intel успешнее конкурировать в быстрорастущем сегменте планшетов и смартфонов.

Японский производитель полупроводников Rohm сегодня сообщил о совместном проекте со специалистами из Университета Осаки над прототипом нового чипа, способного передавать рекордные 1,5 гигабита данных в секунду при помощи всего одного радиоканала. Правда, работает новый японский чип в довольно сложном для использования терагерцевом микроволновом радиодиапазоне. Терагерцевый диапазон представляет собой диапазон радиоволн с частотой от 100 гигагерц до 10 терагерц. Японские эксперты говорят, что создание радиопередающих устройств в терагерцевом диапазоне имеет свои плюсы и минусы. К первым относится возможность создания очень производительных устройств связи, работающих в десятки раз быстрее, чем современные сети WiFi или LTE. Однако оборотной стороной этих преимуществ является небольшая длина распространения таких волн, поэтому создать передатчики, которые будут работать на расстоянии километров друг от друга здесь почти невозможно.

Компания NVIDIA официально представила свою новейшую мобильную “систему на чипе” Tegra 3 (известная также под кодовым именем Kal-El). Новинка является первым четырехъядерным решением, предназначенным для мобильных устройств. При этом платформа NVIDIA Tegra 3 хоть и обозначена как четырехъядерный продукт, в действительности несет на борту пять ARM ядер, включая квартет основных с достаточно высокой производительностью, а также вспомогательное ядро-компаньон, которое используется для приложений, не отнимающих много системных ресурсов и не перегружающих процессор. Как заявлено в материалах NVIDIA, в одноядерном режиме тактовая частота может достигать 1,4 ГГц, а в четырехъядерном - 1,3 ГГц. Таким образом, NVIDIA Tegra 3 может задействовать мощности либо основных ядер, либо вспомогательного ядра в зависимости от выполняемой задачи, что позволяет экономить энергию аккумулятора и увеличивать время автономной работы мобильного устройства. Данная однокристальная система изготовлена по нормам 40 нм техпроцесса и, помимо упомянутых пяти ARM ядер, включает в свой состав 12-ядерный GPU, обеспечивающий примерно трехкратный прирост графической производительности по сравнению с Tegra 2. Добавим, что первым продуктом на базе NVIDIA Tegra 3 стал планшетный компьютер ASUS Eee Pad Transformer Prime.

Компания AMD официально анонсировала свои ускорители вычислений второго поколения, ставшие частью линейки A-Series и предназначенные для десктопных и мобильных компьютеров. Эти APU, известные под кодовым именем Llano, изготовлены по нормам 32 нм технологии и обещают предоставить в распоряжение пользователей отличную HD графику вкупе с неплохими вычислительными возможностями, а также приличную энергоэффективность. Последнее в случае с мобильными модификациями обеспечивает свыше десяти с половиной часов работы от аккумулятора (по всей видимости речь идёт о 4400 mAh). В состав гибридных процессоров A-Series (Llano), занимающих площадь всего 228 мм2, входит два или четыре x86 ядра Stars, схожих по быстродействию с аналогами в существующих центральных процессорах AMD, а также контроллер двухканальной памяти DDR3 и интегрированная графика с поддержкой DirectX 11. Присутствует и поддержка скоростного интерфейса USB 3.0.

1. RFID Чипы имеют малые размеры, которые позволяют вшивать их под кожу. Они могут использоваться для разблокировки вашего компьютера или двери квартиры при приближении к ним и избавят от необходимости носить с собой ключи...

Данная демонстрация включала в себя одновременную работу AMD Llano с тремя задачами, требующими интенсивных вычислений, двумя из которых являлись Pi расчеты и декодирование видео высокого разрешения. Кроме того, было показано, как данный APU справляется с игрой Aliens vs Predator в разрешении 1024 x 768 пикселей с активными функциями DirectX 11. Добавим, что чип AMD Llano изготовлен по нормам 32 нм технологии и предназначен для применения в десктопах и ноутбуках для массового потребителя. В его состав входят четыре x86 ядра, GPU с поддержкой DirectX 11 и контроллер памяти DDR3, а дебют AMD Llano на рынке ожидается в 2011 году.