Motorola представила Signature 27 с поддержкой защищённой GrapheneOS (5 фото)
Motorola представила новый флагманский смартфон Signature 27. Производитель сделал ставку на камеры, производительность, автономность, звук и функции искусственного интеллекта. Также это первый аппарат компании с поддержкой защищённой операционной системы GrapheneOS.
Bluetooth станет почти в четыре раза быстрее уже в 2027 году
Организация Bluetooth Special Interest Group (SIG) утвердила спецификацию Bluetooth High Data Throughput (HDT), которая заметно увеличит скорость передачи данных на устройствах с Bluetooth LE. Она будет реализована в рамках стандарта Bluetooth Core 7.0, а первые устройства с её поддержкой ожидаются уже в следующем году.
Samsung показала, как собирает и тестирует на прочность складной Galaxy Z Fold8 (2 видео)
Samsung рассекретила часть производственного процесса Galaxy Z Fold8 и показала, как проверяет надёжность смартфона. Компания показала, какие нагрузки должен выдерживать гаджет: ради создания тонкого корпуса инженерам пришлось пересмотреть даже самые мелкие детали.
Apple признала проблему с гибким экраном iPhone Duo (3 фото)
Вскоре после старта продаж iPhone Duo в сети начали появляться жалобы на поломку экрана устройства. Сначала проблему изучили эксперты iFixit — а чуть позже её существование признала и сама Apple.
Консоли Xbox получили FSR 4.1. Картинка станет лучше, особенно на Series S (видео)
Microsoft решила подтянуть качество изображения на нынешних Xbox, не дожидаясь следующего поколения консолей. Разработчики игр получили доступ к новой версии технологии AMD FSR, которая использует машинное обучение для масштабирования картинки.
Первые 10-нанометровые процессоры Ice Lake от компании Intel разработаны специально для ультрапортативных компьютеров, рассчитанных на установку чипов U-серии. Разработчики обещают значительное увеличение скорости обработки данных, что должно приблизить по производительности ноутбуки к настольным компьютерам средней комплектации. Десятое поколение процессоров Intel будет производиться в модификациях Core i3, i5 и i7.
Производитель массовых однокристальных платформ британская компания ARM прерывает работу с китайской компанией-гигантом Huawei по ранее заключённым контрактам, об этом сообщили журналисты ВВС.
Исследователи из Технологического университета Граца заявили про выявление нового класса уязвимости, названого «Микроархитектурной выборкой данных» (Microarchitectural Data Sampling, MDS), которая базируется на технологии спекулятивного выполнения команд. В основе данного метода лежит возможность процессора предугадывать данные, необходимые операционной системе или приложению для оптимизации производительности.
Логическое развитие получила линейка чипов 9-го поколения Intel Core, впервые анонсированных шесть месяцев назад и предназначенных для настольных компьютеров. Компания Intel представила новую серию процессоров, созданных по 14-нм технологии и архитектуре Coffee Lake, которые предназначены для ноутбуков, планшетов и прочих мобильных гаджетов. Разработчики обещают увеличение частоты кадров в игровых приложениях на 56% и на 54% большую скорость обработки 4-К видео.
Корейская корпорация Samsung сообщила, что успешно освоила 5-нанометровую технологию выпуска мобильных процессоров. В планах – старт массового производства в следующем году. В настоящее время это наиболее тонкий процесс создания полупроводниковых чипов.
В начале 2019 года компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), один из ведущих производителей микрочипов в мире и основной поставщик компании Apple, объявила о намерении перейти на 5-нм технологию при производстве микропроцессоров. На сегодняшний день эта цель достигнута, и TSMC сможет производить 5-нм чипы A-серии для iPhone 2020 года.
Компания Qualcomm анонсировала новые мобильные процессоры, предназначенные для среднебюджетных смартфонов. Чипы Snapdragon 730, 730G и 665 обеспечивают значительное повышение производительности при работе с искусственным интеллектом и широкие продвинутые фотовозможности.
Компания Qualcomm презентовала серию чипов модельного ряда QCS400, ориентированных на работу в умных аудио устройствах, таких как смарт-колонки и саундбары. Новые процессоры обеспечивают более качественное звучание, снижают потребление энергии и создают условия для перехода к следующему поколению управления устройствами при помощи голосовых команд.
Корпорация Qualcomm обновила спецификации к нескольким своим мобильным процессорам. Теперь они поддерживают камеры, имеющие разрешение до 192 мегапикселей. Такая опция имеется как у топовых чипов, так и у процессоров «середнячков».
Во время мероприятия в Пекине компания Huawei анонсировала чип Balong 5000 с поддержкой технологии связи пятого поколения (5G). Технически, чип выступает в качестве прямого конкурента Qualcomm Snapdragon X50, с которым проводились сравнения во время презентации.