На прошлой неделе представители TSMC заявили, что до конца текущего года компания начнёт серийное производство чипов по технологии N3P, и это подтолкнуло сотрудников ресурса AnandTech обобщить всю доступную о ближайших планах компании информацию в одной таблице. В 2025 и 2026 годах TSMC намерена внедрить четыре новых техпроцесса.

На Тайване производится более 90 % мирового объёма чипов с использованием передовой литографии. Компания ASML поставила своим клиентам с 2016 года более 200 сканеров для работы с EUV-литографией, многие из них сейчас эксплуатируются на Тайване компанией TSMC. Сообщается, что у компаний ASML и TSMC есть способы удалённо вывести из строя самые сложные в мире машины для производства микросхем в случае вторжения Китая на Тайвань.

Стоило руководству Intel не без сожаления признать, что в прошлом году компания на производстве чипов своими силами потеряла около $7 млрд, как этот аргумент в устах генерального директора превратился в довод в пользу увеличения усилий по обретению США технологического суверенитета в сфере изготовления полупроводниковых компонентов.

Компания Intel недавно дала понять, какие новшества планирует использовать после освоения выпуска чипов по техпроцессу Intel 18A в следующем полугодии. К 2026 году ей предстоит внедрить в массовом производстве оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и монтаж первого литографического сканера ASML такого класса уже начался на площадке в Орегоне.

Как и было обещано в конце лета, китайская компания Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE) успела до конца года завершить разработку литографической машины, позволяющей производить чипы по 28-нанометровому техпроцессу. Это стало большим шагом по сравнению с предыдущими возможностями по выпуску 90-нм процессоров.