• Астрономы обнаружили потенциально обитаемую планету «недалеко» от Земли (2 фото + видео)

    Астрономы обнаружили новую экзопланету HD 20794 d, классифицированную как суперземля и расположенную в 19,6 светового года от нас. Планета находится в обитаемой зоне своей звезды, что предполагает возможность наличия жидкой воды на её поверхности.
    Читать дальше
  • NASA обнаружило «элементы жизни» в образцах астероида Бенну (2 фото)

    Учёные NASA проанализировали образцы, собранные с астероида Бенну в ходе миссии OSIRIS-REx, и нашли в них органические соединения, играющие важную роль в происхождении жизни. В частности, были обнаружены фундаментальные элементы, необходимые для синтеза белков и формирования ДНК.
    Читать дальше
  • DOOM запустили на HDMI-переходнике Apple (видео)

    Среди энтузиастов со всего мира стало своеобразным состязанием запускать DOOM на любой электронике и не только. Оказывается, поиграть в культовый шутер можно даже на HDMI-переходнике Apple. Таким достижением поделилась девушка-программист под ником Nyan Satan.
    Читать дальше
  • Совершён первый в истории видеозвонок через космос между обычными смартфонами

    Спутниковый провайдер AST SpaceMobile и оператор мобильной связи Vodafone из Великобритании сообщили об успешном выполнении видеозвонка между двумя немодифицированными смартфонами с использованием спутниковой связи. В 2023 году AST осуществила первый в истории звонок между обычными смартфонами через спутник, а также первый такой звонок че...
    Читать дальше
  • Первый отрезок гигантского «лежачего небоскрёба» The Line в Саудовской Аравии построят к 2030 году (3 фото)

    На Всемирном экономическом форуме в Давосе стали известны новые подробности о мегапроекте Neom в Саудовской Аравии. В частности, появилась новая информация о строительстве города The Line («Линия») длиной 170 км и высотой 500 м. На форуме представитель проекта сообщил, что закладка фундамента для первой очереди «лежачего небоскрёба» начнё...
    Читать дальше

TSMC через 2 года планирует перейти на 1,6 нм техпроцесс (3 фото)

24 мая 2024 | Просмотров: 4 518 | Гаджет новости

На прошлой неделе представители TSMC заявили, что до конца текущего года компания начнёт серийное производство чипов по технологии N3P, и это подтолкнуло сотрудников ресурса AnandTech обобщить всю доступную о ближайших планах компании информацию в одной таблице. В 2025 и 2026 годах TSMC намерена внедрить четыре новых техпроцесса.

Непосредственно на следующий год запланировано освоение техпроцессов N3X и N2, причём данные события будут сосредоточены во второй половине 2025 года, если всё пойдёт по графику. В какой-то мере техпроцессы N3X и N2 будут конкурировать друг с другом за предпочтения клиентов TSMC. Первый должен снизить уровень энергопотребления на 7 % относительно N3P, который будет освоен во второй половине текущего года. Скорость переключения транзисторов вырастет на 5 % при напряжении 1,2 В при прежней плотности размещения транзисторов, а последний показатель увеличится в 1,1 раза при неизменной тактовой частоте.


Техпроцесс N2 обещает снизить энергопотребление на 25–30 % относительно N3E, который освоен с четвёртого квартала прошлого года. При этом скорость переключения транзисторов вырастет на 10–15 %, а плотность их размещения вырастет в 1,15 раза. Такой же прирост по плотности обеспечит относительно N3E техпроцесс N2P, который будет освоен во второй половине 2026 года, а вот выигрыш по энергопотреблению увеличится до 30–40 %, тогда как скорость переключения транзисторов вырастет на 15–20 %. Другими словами, прямое сравнение N2 и N2P обеспечит не такую уж заметную выгоду по энергопотреблению (5–10 %) и быстродействию (5–10 %), а плотность размещения транзисторов и вовсе останется неизменной.

TSMC через 2 года планирует перейти на 1,6 нм техпроцесс (3 фото)

В рамках техпроцесса N2 компания TSMC впервые внедрит структуру транзисторов с нанолистами и окружающим затвором (GAA). Это должно значительно улучшить производительность, снизить энергопотребление и увеличить плотность размещения транзисторов. Конкурирующий техпроцесс N3X может превзойти N2 по быстродействию, особенно на более высоких напряжениях. Кому из клиентов TSMC технология N3X может больше понравиться в виду отсутствия изменений в структуре транзисторов (FinFET), что должно благоприятно сказаться на уровне брака.

На 2026 год у TSMC запланировано освоение техпроцессов N2P и A16. Последний будет ориентированной на повышение быстродействия версией N2, а второй предложит приписываемые 1,6-нм технологиям характеристики в сочетании с подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины. N2P может предложить либо сниженное на 5–10 % энергопотребление при неизменном быстродействии, либо возросшую пропорционально производительность при неизменном энергопотреблении по сравнению с базовым N2.

Техпроцесс A16 готов предложить снижение энергопотребления на 20 % относительно N2P, либо возросшее на 10 % быстродействие при тех же уровнях энергопотребления. Плотность размещения транзисторов A16 позволит увеличить на 10 % относительно N2P. В чипах, ориентированных на высокую производительность, техпроцесс A16 раскроет себя с лучшей стороны, но подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины сделает его достаточно дорогим в производстве.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.