Переход на более «тонкие» техпроцессы сам по себе уже не способен снижать себестоимость полупроводниковой продукции прежними темпами. TSMC в следующем полугодии приступит к массовому производству 2-нм чипов, и одна кремниевая пластина с ними будет обходиться в $30 000. Дальнейшая миграция на новую литографию поднимет стоимость пластины до $45 000.

Принято считать, что из китайских компаний потребность в освоении передовых литографических технологий острее всего испытывает Huawei Technologies. Её подрядчик SMIC уже способен выпускать 7-нм чипы в условиях санкций, но сама Huawei продвинулась дальше, предложив изделия, по своим характеристикам не уступающие зарубежным 5-нм. В следующем году Huawei даже может освоить 3-нм техпроцесс.

Секретный стартап Гейба Ньюэлла — Starfish Neuroscience — вышел из тени и объявил о планах. Молодая компания разработала собственный мозговой имплантат и представит его в конце 2025 года. Устройство обещает оказаться проще в установке и эксплуатации, чем имплантат конкурирующей с ней компании Neuralink Илона Маска.

За 2024 год Китай закупил рекордное количество иностранного оборудования для производства чипов — оно поможет ему нарастить выпуск продукции внутри страны и сформировать запасы на фоне роста напряжённости с США. Это оказалось выгодно не только крупнейшим разработчикам производственного оборудования, Японии и Нидерландам, но и менее значимым на мировом рынке игрокам: Сингапуру, Южной Корее и Малайзии.

Около половины всех выпускаемых в мире полупроводниковых компонентов традиционно используются в составе ПК и смартфонов, а ситуация со спросом на эти виды продукции до сих пор не может восстановиться после пандемии. Предприятия по выпуску чипов с использованием зрелой литографии от бума ИИ ничего не выиграли, поэтому в Японии половина из них простаивает, хотя они были построены недавно с расчётом на рост рынка.

Американские законодатели планируют в ближайшие недели принять закон о проверке местоположения ИИ-чипов после продажи. Решение об отслеживании местоположения отгруженных чипов получило поддержку обеих политических партий и стало ответом на сообщения о широко распространённой контрабанде чипов Nvidia в Китай — в нарушение американских законов об экспортном контроле. Эксперты утверждают, что возможность проверки местоположения уже реализована в чипах Nvidia.

В ходе технологического симпозиума в Северной Америке тайваньская компания TSMC анонсировала новый 1,4-нм техпроцесс A14, построенный на базе транзисторов Gate-All-Around (GAA) второго поколения. В сравнении с 2-нм N2, новая технология обеспечивает прирост производительности до 15% при том же энергопотреблении или сокращение потребления на 30% без потери вычислительной мощности.

Компания Raspberry Pi объявила о начале продаж микроконтроллера RP2350, который является основой крошечной платы Raspberry Pi Pico 2, дебютировавшей в августе прошлого года. Кроме того, RP2350 применяется в ряде других изделий, например, в составе микроплаты Pico W5.

Компания HUAWEI сертифицировала новый фирменный процессор Kirin X90, который предположительно ориентирован на сегмент ноутбуков. В сети уже появились первые подробности о готовящейся к выпуску новинке и её возможном позиционировании.

Компания Texas Instruments анонсировала изделие MSPM0C1104 — это, как утверждается, самый компактный в мире микроконтроллер, выполненный на архитектуре Arm: площадь новинки составляет всего 1,38 мм2 (в исполнении DSBGA). Решение предназначено для использования в носимых медицинских приборах, персональных электронных гаджетах и других устройствах с жёстко ограниченным пространством внутри корпуса.

После многих лет разработки Apple представила C1 — свой первый собственный 5G-модем для мобильных устройств. Он призван заменить модемы компании Qualcomm, которые до сих пор используются в большинстве смартфонов iPhone. Первым устройством Apple, получившим C1, стал iPhone 16e — новейшая модель бюджетного «айфона», пришедшая на смену серии смартфонов iPhone SE.