• Складной iPhone Duo не выдержал испытаний на падение и сгибание (2 фото + 2 видео)

    В сети появились испытания на прочность первого складного смартфона Apple. Блогеры показали, как iPhone Duo справляется с падениями, контактом с острыми предметами и песком, сгибанием и другими нагрузками.
    Читать дальше
  • Матовый экран iPhone Duo проверили на устойчивость к царапинам (видео)

    Авторы YouTube-канала HTX Studio решили проверить новый iPhone Duo на надёжность, уделив особое внимание его матовому экрану. Это первый в своём роде складной смартфон с подобным дисплеем, а также первый iPhone с поддержкой Apple Pencil, так что вопрос устойчивости покрытия к царапинам крайне важен.
    Читать дальше
  • Компьютер Apple I ушёл с аукциона за рекордную сумму (4 фото)

    Один из первых компьютеров Apple, созданный в 1976 году, установил новый рекорд стоимости на торгах. Речь об экземпляре Apple I под названием Hatfield, который сохранился в рабочем состоянии, а на его плате находится подпись сооснователя компании Стива Возняка.
    Читать дальше
  • DOOM запустили с DLSS 5 — результат неожиданный (видео)

    За 33 года шутер DOOM уже успел побывать везде, где только можно. Теперь до него добрались нейросетевые технологии NVIDIA. Правда, ради этого пришлось заменить часть графического железа на современное.
    Читать дальше
  • Sunbeam выпустила защищённые кнопочные раскладушки с поддержкой Signal (4 фото)

    Компания Sunbeam Wireless расширила линейку защищённых кнопочных телефонов. Модели F1 Pro Poplar и F1 Pro Walnut выполнены в формате раскладушек и созданы для тех, кто хочет оставаться на связи без привычных приложений. Они поддерживают современные способы обмена сообщениями, но сохраняют главное ограничение серии: в них нельзя открывать ...
    Читать дальше

TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

28 апреля 2025 | Просмотров: 2 843 | Гаджет новости
TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

В ходе технологического симпозиума в Северной Америке тайваньская компания TSMC анонсировала новый 1,4-нм техпроцесс A14, построенный на базе транзисторов Gate-All-Around (GAA) второго поколения. В сравнении с 2-нм N2, новая технология обеспечивает прирост производительности до 15% при том же энергопотреблении или сокращение потребления на 30% без потери вычислительной мощности.

В отличие от предыдущих техпроцессов, A14 был разработан полностью с нуля: его нельзя использовать с существующими чип-дизайнами. Также он полностью отличается от техпроцесса N2P и будущего A16. В частности, базовая версия A14 не поддерживает подачу питания с обратной стороны (BSPDN), что снижает стоимость, но ограничивает потенциал в задачах с высокой плотностью разводки.


Одним из ключевых новшеств A14 стала архитектура стандартных ячеек NanoFlex Pro. Она позволяет разработчикам гибко балансировать между производительностью, энергопотреблением и площадью кристалла (PPA), улучшая совместную оптимизацию проектирования и производства (DTCO).


Старт серийного производства чипов по техпроцессу A14 запланирован на 2028 год. Вариант с системой питания BSPDN (предположительно A14P) появится годом позже — в 2029-м. Кроме того, в 2026-м ожидаются техпроцессы N2P и A16.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.