• Выпущена компактная камера на подвесе Insta360 Luna Pro с вертикальной съёмкой в 4K и трекером головы (3 фото)

    Insta360 представила компактную камеру со встроенным стабилизатором Luna Pro. Она укомплектована одним 1-дюймовым сенсором и поддержкой вертикальной съёмки в разрешении 4K. Устройство оценили в 3399 юаней ($505).
    Читать дальше
  • Huawei показала Pura X View — первый не складной смартфон с широким 6,39" экраном и соотношением сторон как у раскладушки (2 фото)

    Компания Huawei представила смартфон Pura X View, который позиционируется как первый в мире нескладывающийся смартфон с широким дисплеем. Устройство также отличается массивной батареей ёмкостью 7000 мА·ч.
    Читать дальше
  • 4 причины для покупки смартфона Honor Turbo

    Флагман появился на российском рынке 17 августа и уже доступен на маркетплейсах. Почему стоит обратить на него внимание, расскажем в посте.
    Читать дальше
  • Geely привезла в Россию новый гибридный кроссовер EM-R (3 фото)

    Компания Geely официально запустила на российском рынке продажи новой модификации своего кроссовера EX5 — EM-R. Модель построена на базе архитектуры GEA и представляет собой гибридный автомобиль с увеличенным запасом хода.
    Читать дальше
  • Sony до сих пор не знает, когда выйдет PlayStation 6. Во всём виноват дефицит компонентов

    Следующее поколение PlayStation пока выглядит расплывчато даже в планах Sony. Компания пока не может назвать хотя бы примерную дату выхода PS6 — стоимость и доступность компонентов слишком сильно портят планы.
    Читать дальше

TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

28 апреля 2025 | Просмотров: 2 650 | Гаджет новости
TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

В ходе технологического симпозиума в Северной Америке тайваньская компания TSMC анонсировала новый 1,4-нм техпроцесс A14, построенный на базе транзисторов Gate-All-Around (GAA) второго поколения. В сравнении с 2-нм N2, новая технология обеспечивает прирост производительности до 15% при том же энергопотреблении или сокращение потребления на 30% без потери вычислительной мощности.

В отличие от предыдущих техпроцессов, A14 был разработан полностью с нуля: его нельзя использовать с существующими чип-дизайнами. Также он полностью отличается от техпроцесса N2P и будущего A16. В частности, базовая версия A14 не поддерживает подачу питания с обратной стороны (BSPDN), что снижает стоимость, но ограничивает потенциал в задачах с высокой плотностью разводки.


Одним из ключевых новшеств A14 стала архитектура стандартных ячеек NanoFlex Pro. Она позволяет разработчикам гибко балансировать между производительностью, энергопотреблением и площадью кристалла (PPA), улучшая совместную оптимизацию проектирования и производства (DTCO).


Старт серийного производства чипов по техпроцессу A14 запланирован на 2028 год. Вариант с системой питания BSPDN (предположительно A14P) появится годом позже — в 2029-м. Кроме того, в 2026-м ожидаются техпроцессы N2P и A16.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.