• Nintendo удалила приложение для взлома Switch 2, но было уже поздно

    Взлом Nintendo Switch 2 продвигается. Эксплойт в среде для создания игр Smile BASIC 4, удалённый из Nintendo eShop, удалось портировать на Webkit. Это значит, что никакие сторонние приложения для джейлбрейка больше не нужны. Конечно, у Switch 2 нет полноценного браузера, но доступ к веб-контенту у неё имеется — а значит, её можно взломать...
    Читать дальше
  • Складной iPhone Duo не выдержал испытаний на падение и сгибание (2 фото + 2 видео)

    В сети появились испытания на прочность первого складного смартфона Apple. Блогеры показали, как iPhone Duo справляется с падениями, контактом с острыми предметами и песком, сгибанием и другими нагрузками.
    Читать дальше
  • Apple показала первый в истории MacBook с сенсорным экраном (4 фото + видео)

    Apple представила самое масштабное обновление MacBook Pro за долгие годы — впервые в ноутбуках Mac появился сенсорный экран. Более того, устройство получило Dynamic Island, знакомый по iPhone. Компания также сделала новую модель тоньше и обещает самую лучшую аудиосистему среди всех существующих лэптопов.
    Читать дальше
  • NOVUS One совмещает мощность мотоцикла и простоту скутера (3 фото)

    Немецкая компания NOVUS представила необычный электрический мотоцикл One. В первую очередь он выделяется конструкцией с большим сквозным отверстием в раме. Кроме того, мотоцикл разгоняется до 50 км/ч менее чем за две секунды.
    Читать дальше
  • Segway выпустила электровелосипед Xyber Air с запасом хода 93 км (4 фото)

    Segway объявила о старте продаж Xyber Air — более лёгкой и доступной версии электровелосипеда Xyber. Новинка сохранила угловатую раму и необычную X-образную подсветку, получив мотор мощностью 750 Вт.
    Читать дальше

TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

28 апреля 2025 | Просмотров: 2 870 | Гаджет новости
TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

В ходе технологического симпозиума в Северной Америке тайваньская компания TSMC анонсировала новый 1,4-нм техпроцесс A14, построенный на базе транзисторов Gate-All-Around (GAA) второго поколения. В сравнении с 2-нм N2, новая технология обеспечивает прирост производительности до 15% при том же энергопотреблении или сокращение потребления на 30% без потери вычислительной мощности.

В отличие от предыдущих техпроцессов, A14 был разработан полностью с нуля: его нельзя использовать с существующими чип-дизайнами. Также он полностью отличается от техпроцесса N2P и будущего A16. В частности, базовая версия A14 не поддерживает подачу питания с обратной стороны (BSPDN), что снижает стоимость, но ограничивает потенциал в задачах с высокой плотностью разводки.


Одним из ключевых новшеств A14 стала архитектура стандартных ячеек NanoFlex Pro. Она позволяет разработчикам гибко балансировать между производительностью, энергопотреблением и площадью кристалла (PPA), улучшая совместную оптимизацию проектирования и производства (DTCO).


Старт серийного производства чипов по техпроцессу A14 запланирован на 2028 год. Вариант с системой питания BSPDN (предположительно A14P) появится годом позже — в 2029-м. Кроме того, в 2026-м ожидаются техпроцессы N2P и A16.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.