• С помощью 3D-печати сделали имплантат для снижения кровяного давления

    Инженеры из Penn State разработали мягкий электронный имплантат CaroFlex, который помогает снижать артериальное давление с помощью слабых электрических импульсов. Даже ранняя версия прототипа показала снижение давления более чем на 15%.
    Читать дальше
  • Новая водяная батарея способна работать сотни лет (2 фото)

    Сотрудники Университета Гонконга и Южного университета науки и технологий в Китае разработали новый тип водяной батареи, способной выдержать до 120 000 циклов зарядки.
    Читать дальше
  • Роскомнадзор усилил блокировку Telegram, взявшись за MTProto-прокси

    С конца прошлой недели в России началась новая волна блокировок мессенджера Telegram. Формально сервис на территории страны не заблокирован, а замедлен. Тем не менее, на этот раз были брошены силы на блокировку используемых платформой прокси-серверов.
    Читать дальше
  • Red Bull готовит к выпуску гиперкар RB17 (4 фото)

    Red Bull приближается к запуску своей самой амбициозной разработки — гиперкара RB17. Машина создаётся как максимально близкий аналог болиду «Формулы-1», но только для обычных владельцев.
    Читать дальше
  • Паровая революция в лечении мужской проблемы

    Проблемы с мужским здоровьем долгое время лечили либо таблетками, либо достаточно травматичными операциями. Сегодня ситуация меняется: в урологии появились малоинвазивные технологии, которые позволяют проводить лечение без разрезов и общего наркоза. Знакомьтесь: технология, которая достойна места в нашем обзоре.
    Читать дальше

TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

28 апреля 2025 | Просмотров: 2 405 | Гаджет новости
TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

В ходе технологического симпозиума в Северной Америке тайваньская компания TSMC анонсировала новый 1,4-нм техпроцесс A14, построенный на базе транзисторов Gate-All-Around (GAA) второго поколения. В сравнении с 2-нм N2, новая технология обеспечивает прирост производительности до 15% при том же энергопотреблении или сокращение потребления на 30% без потери вычислительной мощности.

В отличие от предыдущих техпроцессов, A14 был разработан полностью с нуля: его нельзя использовать с существующими чип-дизайнами. Также он полностью отличается от техпроцесса N2P и будущего A16. В частности, базовая версия A14 не поддерживает подачу питания с обратной стороны (BSPDN), что снижает стоимость, но ограничивает потенциал в задачах с высокой плотностью разводки.


Одним из ключевых новшеств A14 стала архитектура стандартных ячеек NanoFlex Pro. Она позволяет разработчикам гибко балансировать между производительностью, энергопотреблением и площадью кристалла (PPA), улучшая совместную оптимизацию проектирования и производства (DTCO).


Старт серийного производства чипов по техпроцессу A14 запланирован на 2028 год. Вариант с системой питания BSPDN (предположительно A14P) появится годом позже — в 2029-м. Кроме того, в 2026-м ожидаются техпроцессы N2P и A16.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.