• Представлена отечественная ОС «РОСА Мобайл» 2.2 — улучшенная камера, оптимизация Android-приложений и повышение автономности (4 фото)

    Разработчик отечественных операционных систем НТЦ ИТ РОСА объявил о выпуске крупного обновления для платформы «РОСА Мобайл» 2.2 для смартфона «Р-Фон». Обновление повышает скорость, стабильность и удобство в процессе взаимодействия с устройством благодаря оптимизации ключевых компонентов, улучшения камеры и появлению новых интеллектуаль...
    Читать дальше
  • Парализованный пациент с чипом Neuralink научился управлять роборукой силой мысли

    Учёные сообщили о первом случае использования роботизированной руки пациентом с имплантатом Neuralink. Алекс Конли (Alex Conley) с неизлечимой травмой спинного мозга смог пользоваться приделанным к инвалидному креслу манипулятором как своей собственной рукой, посылая ему сигналы силой мысли. Подобная возможность позволяет травмированны...
    Читать дальше
  • Дурной пример заразителен - Huawei представила тонкий смартфон Mate 70 Air с 7" экраном и батареей вдвое более ёмкой, чем у iPhone Air (4 фото)

    Huawei представила сверхтонкий смартфон Mate 70 Air, успевший засветиться на «шпионских» фото и являющийся прямым конкурентом iPhone Air. Впрочем, толщина корпуса Mate 70 Air, составляющая 6,6 мм, всё же уступает по тонкости iPhone Air с его 5,6 мм, но зато устройство получило более мощный аккумулятор и улучшенные камеры.
    Читать дальше
  • Китайцы первыми в мире приготовили куриные крылышки на орбите — на станции «Тяньгун» установили духовку (видео)

    На китайской космической станции «Тяньгун» появилась полноценная духовка, и работающие на объекте тайконавты уже опробовали её: запекли в ней куриные крылышки и стейки с чёрным перцем. Об этом рассказала китайская государственная новостная служба Global Times.
    Читать дальше

TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

28 апреля 2025 | Просмотров: 1 880 | Гаджет новости
TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

В ходе технологического симпозиума в Северной Америке тайваньская компания TSMC анонсировала новый 1,4-нм техпроцесс A14, построенный на базе транзисторов Gate-All-Around (GAA) второго поколения. В сравнении с 2-нм N2, новая технология обеспечивает прирост производительности до 15% при том же энергопотреблении или сокращение потребления на 30% без потери вычислительной мощности.

В отличие от предыдущих техпроцессов, A14 был разработан полностью с нуля: его нельзя использовать с существующими чип-дизайнами. Также он полностью отличается от техпроцесса N2P и будущего A16. В частности, базовая версия A14 не поддерживает подачу питания с обратной стороны (BSPDN), что снижает стоимость, но ограничивает потенциал в задачах с высокой плотностью разводки.


Одним из ключевых новшеств A14 стала архитектура стандартных ячеек NanoFlex Pro. Она позволяет разработчикам гибко балансировать между производительностью, энергопотреблением и площадью кристалла (PPA), улучшая совместную оптимизацию проектирования и производства (DTCO).


Старт серийного производства чипов по техпроцессу A14 запланирован на 2028 год. Вариант с системой питания BSPDN (предположительно A14P) появится годом позже — в 2029-м. Кроме того, в 2026-м ожидаются техпроцессы N2P и A16.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.