• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

28 апреля 2025 | Просмотров: 2 690 | Гаджет новости
TSMC объявила сроки появления первых 1,4-нм чипов

В ходе технологического симпозиума в Северной Америке тайваньская компания TSMC анонсировала новый 1,4-нм техпроцесс A14, построенный на базе транзисторов Gate-All-Around (GAA) второго поколения. В сравнении с 2-нм N2, новая технология обеспечивает прирост производительности до 15% при том же энергопотреблении или сокращение потребления на 30% без потери вычислительной мощности.

В отличие от предыдущих техпроцессов, A14 был разработан полностью с нуля: его нельзя использовать с существующими чип-дизайнами. Также он полностью отличается от техпроцесса N2P и будущего A16. В частности, базовая версия A14 не поддерживает подачу питания с обратной стороны (BSPDN), что снижает стоимость, но ограничивает потенциал в задачах с высокой плотностью разводки.


Одним из ключевых новшеств A14 стала архитектура стандартных ячеек NanoFlex Pro. Она позволяет разработчикам гибко балансировать между производительностью, энергопотреблением и площадью кристалла (PPA), улучшая совместную оптимизацию проектирования и производства (DTCO).


Старт серийного производства чипов по техпроцессу A14 запланирован на 2028 год. Вариант с системой питания BSPDN (предположительно A14P) появится годом позже — в 2029-м. Кроме того, в 2026-м ожидаются техпроцессы N2P и A16.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.