Компания MediaTek намеревается в скором времени запустить серийное производства мощного 10-ядерного процессора. Согласно имеющимся данным MediaTek MT6797 Helio X20 будет включать в себя три блока ядер: 2хCortex-A72 с тактовой частотой 2.5 ГГц, 4хCortex-A53 на 2.0 ГГц и 4хCortex-A53 на 1.4 ГГц. Судя по информации на слайдах, SoC набирает в AnTuTu более 70 000 баллов. MT6797 на 40% мощнее MT6795, который установлен в HTC One M9 Plus. Процессор будет использовать архитектуру big.LITTLE и будет производиться TSMC с соблюдением 20-нм технологических норм. Чип поддерживает работу в сетях LTE-A Cat. 6 с максимальной скоростью загрузки 300 Мбит/с. Начало серийного производства запланировано на июль, а смартфоны с MediaTek MT6797 Helio X20 появятся ближе к концу года.

Как и представленный ранее четырехъядерный чипсет MediaTek MT6735, новая «система на чипе» MT6753 создана для современных смартфонов среднего ценового диапазона и предлагает максимальный уровень производительности в своем классе. Одной из ключевых особенностей MediaTek MT6753 является интегрированный модем, обеспечивающий поддержку большинства диапазонов сетей 3G и 4G, а также стандарта связи CDMA2000, распространенного в КНР, Северной Америке, ряде стран Восточной Европы и Африки. Таким образом, благодаря поддержке CDMA2000, TDD и FDD LTE, HSPA+, TD-SCDMA и GSM/EDGE смартфоны на базе MediaTek MT6753 смогут обеспечивать связь практически в любой точке планеты, где существуют сотовые сети. В состав MT6753 входят восемь 64-битных вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с частотой до 1,5 ГГц, а также графический сопроцессор Mali-T720. Появление первых моделей смартфонов на основе MediaTek MT6753 ожидается во втором квартале 2015 года.

Компания MediaTek рассказала о промежуточных итогах своего проекта по привлечению независимых разработчиков для создания устройств категорий «носимые гаджеты» и «интернет вещей». В декабре 2014 года на MediaTek Labs был зафиксирован резкий рост новых участников, особенно в компании отметили значительно возросшую долю присутствия разработчиков из русскоговорящих стран.

Тысячи энтузиастов по всему миру сейчас программируют на Arduino IDE и не только, чтобы «оживить» свои творения – от компонентов умного дома до настоящих роботов. К сожалению, до сих пор ни один крупный производитель электроники не решался создать комплексную программу поддержки энтузиастов. Так, чтобы можно было найти единомышленников, получить консультации от специалистов, да еще и отыскать инвесторов для запуска в производство своего проекта.

В августе компания MediaTek анонсировала свой флагманский чип - MT6795. Восьмиядерный процессор на базе Cortex-A53 работает на тактовой частотой 2,2 ГГц, а за графику отвечает PowerVR G6200 GPU. Новая линейка чипсетов также включает MT6735 (восьмиядерный Cortex-A53 с рабочей частотой 1,7 ГГц, Mali-T760MP2), MT6732 (четырехъядерный процессор Cortex-A53 с частотой 1,5 ГГц, Mali-T760MP2) и MT6735 (четырёхъядерный процессор Cortex-A53 с частотой 1,5 ГГц и графикой Mali-T720). Все новые чипы MediaTek ориентированы на использование в разных категориях устройств. Процессоры отличаются поддержкой богатого разнообразия модулей подключения, в том числе и LTE. Теперь же MediaTek представила нового члена этого технологичного семейства - MT6753. Новая SoC предлагает восьмиядерный процессор Cortex-A53 с тактовой частотой 1,7 ГГц и графикой Mali-T760 GPU. Чипсет поддерживает LTE Cat. 4 и охватывает больше LTE частот по сравнению с прошлыми моделями линейки. MediaTek MT6753 способен поддерживать разрешение дисплеев до 1080p и модули камер на 16 мегапикселей с качеством видеосъёмки до 1080p и 30 кадров в секунду. Массовое производство MT6753 стартует во втором квартале 2015 года.

В продажу поступил новый чип Arduino Yun, оснащенный модулем WiFi. Напомним, что эта аппаратно-вычислительная платформа используется многими независимы изобретателями и популярна благодаря относительной простоте и дешевизне. Новая модель, анонсированная еще в июне, теперь стала доступна по цене $69 (€52). Устройство имеет все необходимые интерфейсы: Ethernet, USB и слот microSD, а так же получило новый рабочий интерфейс.

Группа американских инженеров говорит, что им удалось приблизиться к созданию "самовосстанавливающихся чипов". Исследователи создали прототип интегральной схемы, способной самостоятельно подогреваться и в случае повреждений и трещин в проводящих элементах восстанавливать их, возобновляя проводимость. Процесс восстановления занимает считанные доли секунды.

Крупнейший мировой производитель процессоров Intel сегодня объявил об учреждении в своей структуре нового бизнес-подразделения, которое сконцентрируется на мобильных вычислениях. Создание новой бизнес-единицы - это часть более широкой программы по выходу на рынок мобильных чипов, где в данный момент доминирует компания ARM Holdings.

Накануне корпорация опубликовала внутреннее письмо для сотрудников, где описывается, как именно компания намерена объединить четыре существующих подразделения и создать на их основе Intel Mobile and Communications Group. В списке первоочередных задач группы называется создание новых решений, которые помогут Intel успешнее конкурировать в быстрорастущем сегменте планшетов и смартфонов.

Японский производитель полупроводников Rohm сегодня сообщил о совместном проекте со специалистами из Университета Осаки над прототипом нового чипа, способного передавать рекордные 1,5 гигабита данных в секунду при помощи всего одного радиоканала. Правда, работает новый японский чип в довольно сложном для использования терагерцевом микроволновом радиодиапазоне. Терагерцевый диапазон представляет собой диапазон радиоволн с частотой от 100 гигагерц до 10 терагерц. Японские эксперты говорят, что создание радиопередающих устройств в терагерцевом диапазоне имеет свои плюсы и минусы. К первым относится возможность создания очень производительных устройств связи, работающих в десятки раз быстрее, чем современные сети WiFi или LTE. Однако оборотной стороной этих преимуществ является небольшая длина распространения таких волн, поэтому создать передатчики, которые будут работать на расстоянии километров друг от друга здесь почти невозможно.

Компания NVIDIA официально представила свою новейшую мобильную “систему на чипе” Tegra 3 (известная также под кодовым именем Kal-El). Новинка является первым четырехъядерным решением, предназначенным для мобильных устройств. При этом платформа NVIDIA Tegra 3 хоть и обозначена как четырехъядерный продукт, в действительности несет на борту пять ARM ядер, включая квартет основных с достаточно высокой производительностью, а также вспомогательное ядро-компаньон, которое используется для приложений, не отнимающих много системных ресурсов и не перегружающих процессор. Как заявлено в материалах NVIDIA, в одноядерном режиме тактовая частота может достигать 1,4 ГГц, а в четырехъядерном - 1,3 ГГц. Таким образом, NVIDIA Tegra 3 может задействовать мощности либо основных ядер, либо вспомогательного ядра в зависимости от выполняемой задачи, что позволяет экономить энергию аккумулятора и увеличивать время автономной работы мобильного устройства. Данная однокристальная система изготовлена по нормам 40 нм техпроцесса и, помимо упомянутых пяти ARM ядер, включает в свой состав 12-ядерный GPU, обеспечивающий примерно трехкратный прирост графической производительности по сравнению с Tegra 2. Добавим, что первым продуктом на базе NVIDIA Tegra 3 стал планшетный компьютер ASUS Eee Pad Transformer Prime.

Компания AMD официально анонсировала свои ускорители вычислений второго поколения, ставшие частью линейки A-Series и предназначенные для десктопных и мобильных компьютеров. Эти APU, известные под кодовым именем Llano, изготовлены по нормам 32 нм технологии и обещают предоставить в распоряжение пользователей отличную HD графику вкупе с неплохими вычислительными возможностями, а также приличную энергоэффективность. Последнее в случае с мобильными модификациями обеспечивает свыше десяти с половиной часов работы от аккумулятора (по всей видимости речь идёт о 4400 mAh). В состав гибридных процессоров A-Series (Llano), занимающих площадь всего 228 мм2, входит два или четыре x86 ядра Stars, схожих по быстродействию с аналогами в существующих центральных процессорах AMD, а также контроллер двухканальной памяти DDR3 и интегрированная графика с поддержкой DirectX 11. Присутствует и поддержка скоростного интерфейса USB 3.0.