Samsung начинает производство первого 14-нм чипа для носимых гаджетов
Компания Samsung официально объявила о начале производства 2-ядерного чипа Exynos 7 Dual 7270, который станет первым процессором для носимых устройств, изготовленным по 14-нанометровой технологии FinFET. Изделие на 30% тоньше предшественника, что позволит производителям выпускать более тонкие и легкие портативные гаджеты. Кроме того, в нём присутствует полный набор инструментов для беспроводных соединений, включая интегрированный LTE-модем.
Samsung Exynos 7 Dual 7270 на 20% энергоэффективнее аналогов, изготовленных при 28-нм техпроцессе. Чип включает в себя два ядра Cortex-A53 на 1 ГГц, графический контроллер Mali-T720, оперативную память LPDDR3 и флеш-память NAND, поддержку работы с камерами, Bluetooth, Wi-Fi, FM-радио, GPS/ГЛОНАСС и модем Cat.4 LTE 2CA, который позволит устройству подключаться к сотовой сети напрямую, без необходимости взаимодействовать со смартфоном.
Анонс первых устройств с Samsung Exynos 7 Dual 7270 ожидается в начале следующего года. Пока новинка находится на тестах у заказчиков.
Источник: Samsung