Для некоторых американцев будущее уже наступило — компания Three Square Market решила воспользоваться техническими достижениями, а потому пятьдесят сотрудников подвергнутся «чипованию». Работникам вживят «имплантат» размером с рисовое зернышко в ладонь между большим и указательным пальцем, чтобы им не требовались носить с собой пропуска и удостоверения личности. Также с помощью чипа будет проходить идентификация с рабочими станциями, компьютерами, офисной техникой или приобретение чипсов с шоколадками в торговом автомате.

Отечественная корпорация «Росэлектроника» организовала презентацию первых образцов персональных компьютеров и серверов, которые работают на базе микропроцессоров «Эльбрус-8С». Ими будет оснащаться техника частных предприятий и государственных структур, где остро стоит вопрос кибербезопасности.

Компания Qualcomm анонсировала две новые мобильные однокристальные системы, выполненные по 14-нанометровой технологии FinFET — Snapdragon 660 и Snapdragon 630. Первая уже доступна для производителей электроники, релиз второй состоится в конце текущего месяца.

Кремниевая долина переживает новый бум. На этот раз её жители озадачились своим здоровьем и теперь регулярно проверяют уровень глюкозы. Для этого под кожу устанавливается небольшой прибор, который и позволяет следить за показателями. Причём к новому веяние присоединились люди, не страдающие диабетом. Им просто хочется побыть киборгами.

Компания MeidaTek объявила о пополнении семейства мобильный процессоров улучшенными версиями своих флагманских платформ Helio X20 и Helio X25 — Helio X23 и Helio X27 соответственно. Новинки изготовляются по той же 20-нанометровой технологии, выполняются в соответствии с архитектурой Tri-Cluster и включают десять вычислительных ядер с увеличенной тактовой частотой.

Компания Samsung официально объявила о начале производства 2-ядерного чипа Exynos 7 Dual 7270, который станет первым процессором для носимых устройств, изготовленным по 14-нанометровой технологии FinFET. Изделие на 30% тоньше предшественника, что позволит производителям выпускать более тонкие и легкие портативные гаджеты. Кроме того, в нём присутствует полный набор инструментов для беспроводных соединений, включая интегрированный LTE-модем.

Группа исследователей из Сингапура считает, что в будущем столь популярные литий-ионные аккумуляторы станут более безопасными в эксплуатации. На сегодняшний день элементы питания уже оснащены чипом, отслеживающим напряжение, температуру и величину заряда. В случае перегрева, система извещает пользователя об опасности, например, после долгого нахождения на солнце на дисплее iPhone высвечивается предупреждение. Однако существующий чип не способен выявлять в аккумуляторе неисправности, которое могут привести к нежелательным последствиям, например, возгоранию из-за возникшей химической реакции или выходу из строя ввиду потери ёмкости при хранении. Учёные из Сингапурского Института энергетических исследований под руководством профессора Рашида Язами разработали улучшенный чип, который в реальном времени осуществляет максимально точный мониторинг состояния литий-ионного аккумулятора.

Компания Qualcomm ещё раз представила флагманский процессор Snapdragon 820, на это раз подробно рассказав на своём сайте о всех составляющих новинки. Изготавливается чип южнокорейским производителем Samsung по 14-нм технологическому процессу FinFET. Изделие включает в себя четыре 64-битных кастомных ядра Qualcomm Kryo с архитектурой ARMv8 и с тактовой частотой 2,2 ГГц. Qualcomm заверяет, что новинка в два раза производительнее и энергоэффективнее предшественника Snapdragon 810.

Вполне возможно, что в скором времени одним разработчиком мобильных процессоров станет больше. Как заявляют сетевые источники, корпорация Google ведёт переговоры с уже работающими в этой области производителями о совместной разработке нового чипа для Android-устройств.

Компания Qualcomm официально представила два новых процессора Snapdragon 617 и 430, предназначенных для использования в смартфонах и планшетах среднего ценового сегмента. Оба чипа изготовлены с соблюдением 20-нм технологических норм и оснащены двумя процессорами обработки изображений, поддерживающими камеры с разрешением до 21 Мп, контроллерами Bluetooth 4.1 + BLE и Wi-Fi 802.11n/ac, а также технологией быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0.

Компания Toshiba представила новое поколение чипов BiCS FLASH на основе трехмерных ячеек памяти. Новинка стала первым в мире 256-гигабитным (32-гигабайтным) 48-слойным устройством BiCS и использует передовую технологию TLC с тремя битами в каждой ячейке. Поставки образцов начнутся в сентябре 2015-го года. Чипы BiCS FLASH создаются на основе продвинутого процесса 48-слойной упаковки, что позволяет значительно увеличить ёмкость памяти, улучшить надёжность чтения и записи, а также увеличить скорость работы по сравнению с двумерной памятью NAND Flash. Новые 256-гигабитные чипы подходят для самых разных устройств — накопителей SSD, смартфонов, планшетных компьютеров и карт памяти, а также корпоративных SSD для дата-центров.