Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой.

Компания Intel представила передовой полупроводниковый техпроцесс 18A (18 ангстрем или 1,8 нм), и анонсировала на его базе не только мобильные потребительские процессоры Core Ultra серии 3 (Panther Lake), но и серверные процессоры Xeon 6+ (кодовое название Clearwater Forest) на энергоэффективных ядрах.

На прошлой неделе представители TSMC заявили, что до конца текущего года компания начнёт серийное производство чипов по технологии N3P, и это подтолкнуло сотрудников ресурса AnandTech обобщить всю доступную о ближайших планах компании информацию в одной таблице. В 2025 и 2026 годах TSMC намерена внедрить четыре новых техпроцесса.