Китай сможет использовать построенное местными компаниями оборудование для производства передовых полупроводников вопреки введённым США санкциям, которые закрыли Пекину доступ к передовым технологиям выпуска чипов, заявили в компании Shenzhen SiCarrier Industry Machines.

MediaTek официально подтвердила планы по выпуску улучшенной версии флагманского процессора Dimensity 9400. Компания раскрыла название чипсета и дату его презентации.

Надёжный инсайдер Digital Chat Station опубликовал свежий отчёт, посвящённый ещё не представленной мобильной платформе Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4. Он сообщил не только подробные спецификации, но и ожидаемый уровень производительности будущего чипа.

В начале этого месяца Apple представила обновлённые 13- и 15-дюймовые ноутбуки MacBook Air, аппаратной основой которых стал фирменный процессор Apple M4. Тех, кто рассчитывал, что новые ноутбуки переймут от iPhone 16 улучшения в плане ремонтопригодности, ждёт разочарование. Специалисты iFixit разобрали устройство и убедились, что ремонтировать новые MacBook Air будет так же сложно, как и модели предыдущего поколения.

Компания HUAWEI сертифицировала новый фирменный процессор Kirin X90, который предположительно ориентирован на сегмент ноутбуков. В сети уже появились первые подробности о готовящейся к выпуску новинке и её возможном позиционировании.

Компания Intel показала на выставке Embedded World 2025 процессор из серии Panther Lake. На новинку обратило внимание немецкое издание PC Games Hardware. Компания впервые позволила разглядеть чип Panther Lake с обеих сторон в деталях. Это не первый раз, когда Panther Lake вообще был показан публично. Бывший глава Intel Пэт Гелсингер демонстрировал процессор на мероприятии Lenovo Tech World в октябре прошлого года.

На выставке мобильных технологий MWC 2025 компания Unisoc представила процессор T8300. Он выполнен по 6-нм техпроцессу, поддерживает сети пятого поколения, технологии искусственного интеллекта, спутниковую связь и предназначается для смартфонов среднего класса.

Компания MediaTek официально представила однокристальную платформу для доступных смартфонов среднего уровня Dimensity 6400. Фактически, новинка представляет собой небольшое обновление прошлогоднего чипа Dimensity 6300, который, в свою очередь, являлся несущественным обновлением Dimensity 6080 из 2023 года. К слову, последний очень похож на Dimensity 810, который вышел в 2021 году.

Аналитик Bloomberg Марк Гурман со ссылкой на источники в отрасли рассказал, когда Apple оснастит свои устройства процессором Apple M5. По его словам, ждать обновления iPad Pro придётся дольше, чем предполагалось.

Признанный лидер в сфере ИИ, компания OpenAI, прикладывает серьёзные усилия по снижению зависимости от ускорителей ИИ производства Nvidia. В ближайшие несколько месяцев OpenAI планирует завершить разработку собственного чипа и начать его производство на фабриках TSMC с использованием самых передовых техпроцессов.

AMD в прошлом месяце представила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400F. Чип стоимостью около $115 появился в продаже на рынке Китая и оказался в руках первых обозревателей. Последние выяснили, что новинка обладает весьма неприятной особенностью. Вместо припоя (Solder Thermal Interface Material, STIM) под его теплораспределительной крышкой находится обычная термопаста. Из-за этого даже в рамках своего номинального TDP процессор упирается в температурный предел.