Компания HUAWEI сертифицировала новый фирменный процессор Kirin X90, который предположительно ориентирован на сегмент ноутбуков. В сети уже появились первые подробности о готовящейся к выпуску новинке и её возможном позиционировании.

Компания Intel показала на выставке Embedded World 2025 процессор из серии Panther Lake. На новинку обратило внимание немецкое издание PC Games Hardware. Компания впервые позволила разглядеть чип Panther Lake с обеих сторон в деталях. Это не первый раз, когда Panther Lake вообще был показан публично. Бывший глава Intel Пэт Гелсингер демонстрировал процессор на мероприятии Lenovo Tech World в октябре прошлого года.

На выставке мобильных технологий MWC 2025 компания Unisoc представила процессор T8300. Он выполнен по 6-нм техпроцессу, поддерживает сети пятого поколения, технологии искусственного интеллекта, спутниковую связь и предназначается для смартфонов среднего класса.

Компания MediaTek официально представила однокристальную платформу для доступных смартфонов среднего уровня Dimensity 6400. Фактически, новинка представляет собой небольшое обновление прошлогоднего чипа Dimensity 6300, который, в свою очередь, являлся несущественным обновлением Dimensity 6080 из 2023 года. К слову, последний очень похож на Dimensity 810, который вышел в 2021 году.

Аналитик Bloomberg Марк Гурман со ссылкой на источники в отрасли рассказал, когда Apple оснастит свои устройства процессором Apple M5. По его словам, ждать обновления iPad Pro придётся дольше, чем предполагалось.

Признанный лидер в сфере ИИ, компания OpenAI, прикладывает серьёзные усилия по снижению зависимости от ускорителей ИИ производства Nvidia. В ближайшие несколько месяцев OpenAI планирует завершить разработку собственного чипа и начать его производство на фабриках TSMC с использованием самых передовых техпроцессов.

AMD в прошлом месяце представила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400F. Чип стоимостью около $115 появился в продаже на рынке Китая и оказался в руках первых обозревателей. Последние выяснили, что новинка обладает весьма неприятной особенностью. Вместо припоя (Solder Thermal Interface Material, STIM) под его теплораспределительной крышкой находится обычная термопаста. Из-за этого даже в рамках своего номинального TDP процессор упирается в температурный предел.

AMD поделилась свежими результатами игрового тестирования мобильного процессора Ryzen AI Max+ 395. В качестве соперника для своего чипа с производительным iGPU компания выбрала дискретную видеокарту GeForce RTX 4070 для ноутбуков — и фирменная «встройка» разгромила соперницу.

AMD подтвердила, что у её процессоров была обнаружена уязвимость — сведения о её наличии просочились в открытый доступ до того, как компания успела выпустить исправляющее ошибку обновление ПО. Проблема предположительно затрагивает процессоры потребительской линейки Ryzen, но суть ошибки AMD пока не изложила, и не уточнила, каких моделей она касается.

Джо Байден перед уходом с поста намерен ввести дополнительные ограничения на экспорт чипов искусственного интеллекта, производимых, в частности, компанией Nvidia. Эти меры направлены на усиление контроля над передовыми технологиями и предотвращение их попадания в руки Китая и ряд других стран, включая Россию. Экспорт обученных ИИ-моделей также будет прекращён.

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.