Как и было обещано на прошлой неделе, компания Qualcomm рассказала о всех подробностях относительно нового флагманского процессора Snapdragon 820. Ранее мы уже узнали, что чип выполнен по 14-нм или 16-нм техпроцессу и оборудован четырьмя 64-разрядными ядрами Kryo, выполненными по технологии FinFET. Теперь Qualcomm рассказала подробности о графической подсистеме Snapdragon 820. Как стало известно, в новом процессоре используется графический ускоритель Adreno 530 с поддержкой OpenGL 3.1 и нового графического стандарта Vulkan, который позволяет улучшить качество графики на мобильных устройствах.

Qualcomm активно занимается работой над своим будущим флагманским процессором Snapdragon 820 и не спешит пока раскрывать все его характеристики и выпускать его на рынок. А пока процесс идет, компания обновила свои более скромные процессоры Snapdragon 615, 410 и 210 для планшетов и смартфонов и анонсировала их последователей Snapdragon 616, 412 и 212 соответственно. Все они оснащены модемами X5 LTE и мало чем отличаются от своих предшественников, характеристики представлены далее.

В сеть появились слайды с технической информацией и роадмапом о будущем флагманском мобильном процессоре Qualcomm Snapdragon 820, который был анонсирован ещё в марте. Он получит номер MSM8996, а сами характеристики несколько изменились со времени анонса. Предполагается, что компания раскроет все сведения о чипе 11 августа, а первые устройства появятся в первом квартале 2016 года.

Компания MediaTek анонсировала Helio P10 — высокопроизводительный чипсет среднего класса, предназначенный для растущего сегмента тонких смартфонов с флагманскими характеристиками. Чипсет Helio P10 включает в себя 64-битный восьмиядерный True8Core™ процессор архитектуры ARM Cortex-A53 и видеоядро ARM Mali-T860, работающие на частоте 2ГГц и 700МГц соответственно.

Компания MediaTek официально представила десятиядерный процессор Helio X20, основой для разработки которого стала архитектура Tri-Cluster. На сегодняшний день большинство флагманских смартфонов используют двухкластерную технологию. Архитектура Tri-Cluster предлагает расширить количество кластеров до трёх - в первом кластере нового чипсета предусмотрено два ядра ARM Cortex-A72 с частотой 2,5 ГГц, а два других кластера используют по четыре ядра ARM Cortex-A53, способные динамически менять частоту работы от 1,4 до 2 ГГц. Таким образом, новый чипсет позволяет добиться оптимальной производительности, а также увеличивает время работы от аккумулятора.

Компания MediaTek намеревается в скором времени запустить серийное производства мощного 10-ядерного процессора. Согласно имеющимся данным MediaTek MT6797 Helio X20 будет включать в себя три блока ядер: 2хCortex-A72 с тактовой частотой 2.5 ГГц, 4хCortex-A53 на 2.0 ГГц и 4хCortex-A53 на 1.4 ГГц. Судя по информации на слайдах, SoC набирает в AnTuTu более 70 000 баллов. MT6797 на 40% мощнее MT6795, который установлен в HTC One M9 Plus. Процессор будет использовать архитектуру big.LITTLE и будет производиться TSMC с соблюдением 20-нм технологических норм. Чип поддерживает работу в сетях LTE-A Cat. 6 с максимальной скоростью загрузки 300 Мбит/с. Начало серийного производства запланировано на июль, а смартфоны с MediaTek MT6797 Helio X20 появятся ближе к концу года.

Как и представленный ранее четырехъядерный чипсет MediaTek MT6735, новая «система на чипе» MT6753 создана для современных смартфонов среднего ценового диапазона и предлагает максимальный уровень производительности в своем классе. Одной из ключевых особенностей MediaTek MT6753 является интегрированный модем, обеспечивающий поддержку большинства диапазонов сетей 3G и 4G, а также стандарта связи CDMA2000, распространенного в КНР, Северной Америке, ряде стран Восточной Европы и Африки. Таким образом, благодаря поддержке CDMA2000, TDD и FDD LTE, HSPA+, TD-SCDMA и GSM/EDGE смартфоны на базе MediaTek MT6753 смогут обеспечивать связь практически в любой точке планеты, где существуют сотовые сети. В состав MT6753 входят восемь 64-битных вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с частотой до 1,5 ГГц, а также графический сопроцессор Mali-T720. Появление первых моделей смартфонов на основе MediaTek MT6753 ожидается во втором квартале 2015 года.

Компания MediaTek рассказала о промежуточных итогах своего проекта по привлечению независимых разработчиков для создания устройств категорий «носимые гаджеты» и «интернет вещей». В декабре 2014 года на MediaTek Labs был зафиксирован резкий рост новых участников, особенно в компании отметили значительно возросшую долю присутствия разработчиков из русскоговорящих стран.

Тысячи энтузиастов по всему миру сейчас программируют на Arduino IDE и не только, чтобы «оживить» свои творения – от компонентов умного дома до настоящих роботов. К сожалению, до сих пор ни один крупный производитель электроники не решался создать комплексную программу поддержки энтузиастов. Так, чтобы можно было найти единомышленников, получить консультации от специалистов, да еще и отыскать инвесторов для запуска в производство своего проекта.

Не дожидаясь начала выставки Mobile World Congress 2015, компания Qualcomm анонсировала сразу четыре новых мобильных чипа для смартфонов в своих средних линейках 4хх и 6хх. Модели 415 и 425 производятся с соблюдением 28-нм норма техпроцесса и включают в себя по восемь ядер ARM Cortex-A53, являются 64-битными и относятся к семейству ARMv8. Оба чипа включают в себя по два сигнальных процессора (ISP), в качестве графических ускорителей используются Adreno 405.

Официальный дебют третьего поколения процессоров Intel Xeon E7, предназначенных для критически важных серверных систем высокого класса, ожидается в следующем квартале, и среди известных нам особенностей этих CPU, построенных на архитектуре Haswell-EX, можно отметить увеличенное число ядер и объем кэша третьего уровня, а также новые инструкции AVX и TSX и появление поддержки памяти DDR4.