• Складной iPhone Duo не выдержал испытаний на падение и сгибание (2 фото + 2 видео)

    В сети появились испытания на прочность первого складного смартфона Apple. Блогеры показали, как iPhone Duo справляется с падениями, контактом с острыми предметами и песком, сгибанием и другими нагрузками.
    Читать дальше
  • Матовый экран iPhone Duo проверили на устойчивость к царапинам (видео)

    Авторы YouTube-канала HTX Studio решили проверить новый iPhone Duo на надёжность, уделив особое внимание его матовому экрану. Это первый в своём роде складной смартфон с подобным дисплеем, а также первый iPhone с поддержкой Apple Pencil, так что вопрос устойчивости покрытия к царапинам крайне важен.
    Читать дальше
  • Компьютер Apple I ушёл с аукциона за рекордную сумму (4 фото)

    Один из первых компьютеров Apple, созданный в 1976 году, установил новый рекорд стоимости на торгах. Речь об экземпляре Apple I под названием Hatfield, который сохранился в рабочем состоянии, а на его плате находится подпись сооснователя компании Стива Возняка.
    Читать дальше
  • DOOM запустили с DLSS 5 — результат неожиданный (видео)

    За 33 года шутер DOOM уже успел побывать везде, где только можно. Теперь до него добрались нейросетевые технологии NVIDIA. Правда, ради этого пришлось заменить часть графического железа на современное.
    Читать дальше
  • Sunbeam выпустила защищённые кнопочные раскладушки с поддержкой Signal (4 фото)

    Компания Sunbeam Wireless расширила линейку защищённых кнопочных телефонов. Модели F1 Pro Poplar и F1 Pro Walnut выполнены в формате раскладушек и созданы для тех, кто хочет оставаться на связи без привычных приложений. Они поддерживают современные способы обмена сообщениями, но сохраняют главное ограничение серии: в них нельзя открывать ...
    Читать дальше

Samsung и Qualcomm выпустят 10-нм чип Snapdragon 835 с поддержкой Quick Charge 4.0

18 ноября 2016 | Просмотров: 15 423 | Новости IT / Железо
Samsung и Qualcomm выпустят 10-нм чип Snapdragon 835 с поддержкой Quick Charge 4.0

Компания Qualcomm Technologies и Samsung Electronics официально объявили о сотрудничестве, в рамках которого разработали новый мобильный процессор Snapdragon 835, построенный на базе 10-нанометрового техпроцесса FinFET от Samsung. Новый флагманский чипсет придёт на смену Snapdragon 820/821 в топовых устройствах 2017 года.

Применяемый технологический процесс позволит уменьшить габариты процессора, что в будущем освободит пространство внутри гаджета для установки более емкого аккумулятора или других улучшений. Кроме того, производители заявляют об увеличенной на 27% производительности и уменьшенном на 40% энергопотреблении относительно флагманского предшественника (Snapdragon 820/821).

Еще одно новшество, Snapdragon 835 будет поддерживать технологию быстрой зарядки Quick Charge 4.0, в которой предусмотрена четырехуровневая защита от перегрева устройства и трехступенчатый контроль тока и напряжения. Как заявляется, смартфон с новой функцией и аккумулятором на 2750 мАч после пятиминутной зарядки сможет проработать пять последующих часов. Кроме того, Quick Charge 4.0 полностью совместим с протоколами USB Type-C, чего недоставало версии 3.0.

Первые устройства с процессором Snapdragon 835 и быстрой зарядкой Quick Charge 4.0 появятся в первой половине 2017 года.

Источник: samsung.com

Комментарии: 3

  1. Uza
    18 ноября 2016 13:18 Uza
    Может поэтому Самсунг сдвинет презентацию новых флагманов S8.
    + 0 −
    Ответить
  2. Bodiam
    18 ноября 2016 14:26 Bodiam
    И все равно Самсунг будет еще и свои процессоры выпускать?
    + 0 −
    Ответить
  3. Гость_Tod
    18 ноября 2016 17:58 Гость_Tod
    Новый bluetooth-то установят?
    + 0 −
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.