• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Samsung и Qualcomm выпустят 10-нм чип Snapdragon 835 с поддержкой Quick Charge 4.0

18 ноября 2016 | Просмотров: 15 288 | Новости IT / Железо
Samsung и Qualcomm выпустят 10-нм чип Snapdragon 835 с поддержкой Quick Charge 4.0

Компания Qualcomm Technologies и Samsung Electronics официально объявили о сотрудничестве, в рамках которого разработали новый мобильный процессор Snapdragon 835, построенный на базе 10-нанометрового техпроцесса FinFET от Samsung. Новый флагманский чипсет придёт на смену Snapdragon 820/821 в топовых устройствах 2017 года.

Применяемый технологический процесс позволит уменьшить габариты процессора, что в будущем освободит пространство внутри гаджета для установки более емкого аккумулятора или других улучшений. Кроме того, производители заявляют об увеличенной на 27% производительности и уменьшенном на 40% энергопотреблении относительно флагманского предшественника (Snapdragon 820/821).

Еще одно новшество, Snapdragon 835 будет поддерживать технологию быстрой зарядки Quick Charge 4.0, в которой предусмотрена четырехуровневая защита от перегрева устройства и трехступенчатый контроль тока и напряжения. Как заявляется, смартфон с новой функцией и аккумулятором на 2750 мАч после пятиминутной зарядки сможет проработать пять последующих часов. Кроме того, Quick Charge 4.0 полностью совместим с протоколами USB Type-C, чего недоставало версии 3.0.

Первые устройства с процессором Snapdragon 835 и быстрой зарядкой Quick Charge 4.0 появятся в первой половине 2017 года.

Источник: samsung.com

Комментарии: 3

  1. Uza
    18 ноября 2016 13:18 Uza
    Может поэтому Самсунг сдвинет презентацию новых флагманов S8.
    + 0
    Ответить
  2. Bodiam
    18 ноября 2016 14:26 Bodiam
    И все равно Самсунг будет еще и свои процессоры выпускать?
    + 0
    Ответить
  3. Гость_Tod
    18 ноября 2016 17:58 Гость_Tod
    Новый bluetooth-то установят?
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.