• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Samsung и Qualcomm выпустят 10-нм чип Snapdragon 835 с поддержкой Quick Charge 4.0

18 ноября 2016 | Просмотров: 15 293 | Новости IT / Железо
Samsung и Qualcomm выпустят 10-нм чип Snapdragon 835 с поддержкой Quick Charge 4.0

Компания Qualcomm Technologies и Samsung Electronics официально объявили о сотрудничестве, в рамках которого разработали новый мобильный процессор Snapdragon 835, построенный на базе 10-нанометрового техпроцесса FinFET от Samsung. Новый флагманский чипсет придёт на смену Snapdragon 820/821 в топовых устройствах 2017 года.

Применяемый технологический процесс позволит уменьшить габариты процессора, что в будущем освободит пространство внутри гаджета для установки более емкого аккумулятора или других улучшений. Кроме того, производители заявляют об увеличенной на 27% производительности и уменьшенном на 40% энергопотреблении относительно флагманского предшественника (Snapdragon 820/821).

Еще одно новшество, Snapdragon 835 будет поддерживать технологию быстрой зарядки Quick Charge 4.0, в которой предусмотрена четырехуровневая защита от перегрева устройства и трехступенчатый контроль тока и напряжения. Как заявляется, смартфон с новой функцией и аккумулятором на 2750 мАч после пятиминутной зарядки сможет проработать пять последующих часов. Кроме того, Quick Charge 4.0 полностью совместим с протоколами USB Type-C, чего недоставало версии 3.0.

Первые устройства с процессором Snapdragon 835 и быстрой зарядкой Quick Charge 4.0 появятся в первой половине 2017 года.

Источник: samsung.com

Комментарии: 3

  1. Uza
    18 ноября 2016 13:18 Uza
    Может поэтому Самсунг сдвинет презентацию новых флагманов S8.
    + 0
    Ответить
  2. Bodiam
    18 ноября 2016 14:26 Bodiam
    И все равно Самсунг будет еще и свои процессоры выпускать?
    + 0
    Ответить
  3. Гость_Tod
    18 ноября 2016 17:58 Гость_Tod
    Новый bluetooth-то установят?
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.