Для тех, кто рассчитывает, что новый флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 820 станет прекрасной заменой предыдущей "печке" Snapdragon 810 ждёт разочарование - новинка тоже греется. Как сообщает источник из Кореи, компания Samsung старается совместно с Qualcomm найти решение данной проблемы, ведь будущий флагман Galaxy S7 планировалось оснастить именно этим чипом. Как говорится в докладе, Samsung пытается доработать программное управление процессора, чтобы тот не перегревался. Патч должен быть готов уже к концу этого месяца. Если это не удастся сделать, придётся применить радиатор, отводящий тепло от чипсета (наподобие того, что используется в Sony Xperia Z5). Производители многих будущих флагманских моделей (Xiaomi, Samsung с вышеупомянутым Galaxy S7, LG и HTC) возлагают большие надежды на процессор Snapdragon 820. Ведь он имеет на 40% более высокую графическую производительность и потребляет на 40% меньше энергии, чем чип Snapdragon с 810. Однако, если проблема с перегревом Snapdragon 820 не будет решена, это может грозить Qualcomm большими финансовыми убытками, от которых производитель уже не сможет оправиться.

Компания Qualcomm официально представила два новых процессора Snapdragon 617 и 430, предназначенных для использования в смартфонах и планшетах среднего ценового сегмента. Оба чипа изготовлены с соблюдением 20-нм технологических норм и оснащены двумя процессорами обработки изображений, поддерживающими камеры с разрешением до 21 Мп, контроллерами Bluetooth 4.1 + BLE и Wi-Fi 802.11n/ac, а также технологией быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0.

В процессорах российского производства оказывается заинтересована китайская компания Lenovo. Как стало известно, представители китайского производителя ведут переговоры с российским разработчиком «Т-платформы» на предмет использования процессоров «Байкал Электроникс» (дочерняя структура «Т-платформы») в своей продукции. Lenovo рассчитывает, что техника с российскими чипами вызовет большее доверие у госзаказчиков, что благоприятно скажется на рыночном положении производителя.

Примерно четыре года назад ведущий разработчик китайских процессоров Loongson (Godson) заявил, что им необходимо ещё 20 лет, чтобы догнать и перегнать компанию Intel. Лимит времени ещё не исчерпан, но прогресс уже заметен. Во всяком случае, новейшие модели процессоров Loongson условного третьего поколения уже успешно конкурируют с продукцией компании AMD на архитектуре Vishera.

Новые процессоры Intel семейства Skylake имеют одну непривычную особенность – они всегда слушают пользователя. Достаточно сказать «Эй, Кортана», или «Кортана, проснись» – и компьютер с Windows 10 и одним из новых процессоров выйдет из спящего режима. К сожалению, это будет доступно только в странах, где поддерживается работа с цифровым помощником.

Как и было обещано на прошлой неделе, компания Qualcomm рассказала о всех подробностях относительно нового флагманского процессора Snapdragon 820. Ранее мы уже узнали, что чип выполнен по 14-нм или 16-нм техпроцессу и оборудован четырьмя 64-разрядными ядрами Kryo, выполненными по технологии FinFET. Теперь Qualcomm рассказала подробности о графической подсистеме Snapdragon 820. Как стало известно, в новом процессоре используется графический ускоритель Adreno 530 с поддержкой OpenGL 3.1 и нового графического стандарта Vulkan, который позволяет улучшить качество графики на мобильных устройствах.

Qualcomm активно занимается работой над своим будущим флагманским процессором Snapdragon 820 и не спешит пока раскрывать все его характеристики и выпускать его на рынок. А пока процесс идет, компания обновила свои более скромные процессоры Snapdragon 615, 410 и 210 для планшетов и смартфонов и анонсировала их последователей Snapdragon 616, 412 и 212 соответственно. Все они оснащены модемами X5 LTE и мало чем отличаются от своих предшественников, характеристики представлены далее.

В сеть появились слайды с технической информацией и роадмапом о будущем флагманском мобильном процессоре Qualcomm Snapdragon 820, который был анонсирован ещё в марте. Он получит номер MSM8996, а сами характеристики несколько изменились со времени анонса. Предполагается, что компания раскроет все сведения о чипе 11 августа, а первые устройства появятся в первом квартале 2016 года.

Компания MediaTek анонсировала Helio P10 — высокопроизводительный чипсет среднего класса, предназначенный для растущего сегмента тонких смартфонов с флагманскими характеристиками. Чипсет Helio P10 включает в себя 64-битный восьмиядерный True8Core™ процессор архитектуры ARM Cortex-A53 и видеоядро ARM Mali-T860, работающие на частоте 2ГГц и 700МГц соответственно.

Компания MediaTek официально представила десятиядерный процессор Helio X20, основой для разработки которого стала архитектура Tri-Cluster. На сегодняшний день большинство флагманских смартфонов используют двухкластерную технологию. Архитектура Tri-Cluster предлагает расширить количество кластеров до трёх - в первом кластере нового чипсета предусмотрено два ядра ARM Cortex-A72 с частотой 2,5 ГГц, а два других кластера используют по четыре ядра ARM Cortex-A53, способные динамически менять частоту работы от 1,4 до 2 ГГц. Таким образом, новый чипсет позволяет добиться оптимальной производительности, а также увеличивает время работы от аккумулятора.

Компания MediaTek намеревается в скором времени запустить серийное производства мощного 10-ядерного процессора. Согласно имеющимся данным MediaTek MT6797 Helio X20 будет включать в себя три блока ядер: 2хCortex-A72 с тактовой частотой 2.5 ГГц, 4хCortex-A53 на 2.0 ГГц и 4хCortex-A53 на 1.4 ГГц. Судя по информации на слайдах, SoC набирает в AnTuTu более 70 000 баллов. MT6797 на 40% мощнее MT6795, который установлен в HTC One M9 Plus. Процессор будет использовать архитектуру big.LITTLE и будет производиться TSMC с соблюдением 20-нм технологических норм. Чип поддерживает работу в сетях LTE-A Cat. 6 с максимальной скоростью загрузки 300 Мбит/с. Начало серийного производства запланировано на июль, а смартфоны с MediaTek MT6797 Helio X20 появятся ближе к концу года.