iPhone 7 и iPhone 7 Plus уже успели побывать в руках многочисленных ремонтников. Одними из таких оказалась команда Chipworks, которую интересовали конструктивные особенности процессора A10 Fusion.

Сотрудники Калифорнийского университета в Дейвисе заявили, что им удалось создать первый в мире микропроцессор с одной тысячей вычислительных ядер, работающих независимо друг от друга и напрямую, а не через память, которая бы снижала скорость передачи информации. Каждое процессорное ядро умеет выполнять свою собственную мини-программу независимо от остальных.

Этот маленький процессор потребляет всего 5 Вт и может работать даже без радиатора. В процессор встроены три контроллера Ethernet (два гигабитных и один 10-гигабитный), контроллер памяти DDR3-1600, поддерживающий до 8 ГБ, контроллер PCIe Gen.3, контроллер SATA 3.0 (6 Гбит), контроллер USB 2.0.
Процессор построен на 2-ядерном MIPS 32 r5 P5600 (это первая в мире реализация процессора на этом ядре), работающем на частоте до 1.2 ГГц, встроенная кэш-память 1 Мбайт, технологический процесс 28 нм.

Сдавать позиции в мобильном бизнесе, а тем более оставлять его, японская корпорация Sony не намерена. Судя по всему, компания разработала для себя новую стратегию по завоеванию рынка и для начала занялась строительством новой фабрики по производству смартфонов в Патхумтхани, Таиланд. Следующим шагом к успеху может стать создание собственного процессора для мобильных устройств.

Компания Qualcomm ещё раз представила флагманский процессор Snapdragon 820, на это раз подробно рассказав на своём сайте о всех составляющих новинки. Изготавливается чип южнокорейским производителем Samsung по 14-нм технологическому процессу FinFET. Изделие включает в себя четыре 64-битных кастомных ядра Qualcomm Kryo с архитектурой ARMv8 и с тактовой частотой 2,2 ГГц. Qualcomm заверяет, что новинка в два раза производительнее и энергоэффективнее предшественника Snapdragon 810.

Вполне возможно, что в скором времени одним разработчиком мобильных процессоров станет больше. Как заявляют сетевые источники, корпорация Google ведёт переговоры с уже работающими в этой области производителями о совместной разработке нового чипа для Android-устройств.

Компания Huawei официально анонсировала новый флагманский процессор HiSilicon Kirin 950 для мобильных устройств. Чипсет изготовлен по 16-нанометровой технологии FinFET и построен на архитектуре big.LITTLE. Он содержит четыре производительных ядра ARM Cortex-A72 с тактовой частотой 2.53 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A53, работающих на частоте до 1.8 ГГц. По утверждению Huawei, Kirin 950 превосходит Kirin 930 по производительности на 40%, а потребление энергии снижено на 60%. В тесте GeekBench новый чипсет набрал 1710 очков в одноядерном режиме и 6245 в многоядерном. Тем самым, новинка обошла процессор Exynos 7420 от Samsung с результатами 1486 и 4970 соответственно.

Для тех, кто рассчитывает, что новый флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 820 станет прекрасной заменой предыдущей "печке" Snapdragon 810 ждёт разочарование - новинка тоже греется. Как сообщает источник из Кореи, компания Samsung старается совместно с Qualcomm найти решение данной проблемы, ведь будущий флагман Galaxy S7 планировалось оснастить именно этим чипом. Как говорится в докладе, Samsung пытается доработать программное управление процессора, чтобы тот не перегревался. Патч должен быть готов уже к концу этого месяца. Если это не удастся сделать, придётся применить радиатор, отводящий тепло от чипсета (наподобие того, что используется в Sony Xperia Z5). Производители многих будущих флагманских моделей (Xiaomi, Samsung с вышеупомянутым Galaxy S7, LG и HTC) возлагают большие надежды на процессор Snapdragon 820. Ведь он имеет на 40% более высокую графическую производительность и потребляет на 40% меньше энергии, чем чип Snapdragon с 810. Однако, если проблема с перегревом Snapdragon 820 не будет решена, это может грозить Qualcomm большими финансовыми убытками, от которых производитель уже не сможет оправиться.

Компания Qualcomm официально представила два новых процессора Snapdragon 617 и 430, предназначенных для использования в смартфонах и планшетах среднего ценового сегмента. Оба чипа изготовлены с соблюдением 20-нм технологических норм и оснащены двумя процессорами обработки изображений, поддерживающими камеры с разрешением до 21 Мп, контроллерами Bluetooth 4.1 + BLE и Wi-Fi 802.11n/ac, а также технологией быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0.

В процессорах российского производства оказывается заинтересована китайская компания Lenovo. Как стало известно, представители китайского производителя ведут переговоры с российским разработчиком «Т-платформы» на предмет использования процессоров «Байкал Электроникс» (дочерняя структура «Т-платформы») в своей продукции. Lenovo рассчитывает, что техника с российскими чипами вызовет большее доверие у госзаказчиков, что благоприятно скажется на рыночном положении производителя.

Примерно четыре года назад ведущий разработчик китайских процессоров Loongson (Godson) заявил, что им необходимо ещё 20 лет, чтобы догнать и перегнать компанию Intel. Лимит времени ещё не исчерпан, но прогресс уже заметен. Во всяком случае, новейшие модели процессоров Loongson условного третьего поколения уже успешно конкурируют с продукцией компании AMD на архитектуре Vishera.