Компания Mediatek расширяет серию процессоров Helio P и объявляет о выходе на рынок мобильного чипа Helio P95. Новинка представляет собой немного более производительную версию предыдущего процессора Helio P90, рассчитанного на использование в устройствах среднего уровня.

Презентованный в сего три месяца назад, в декабре прошлого года процессор Snapdragon 865, стал гордостью компании Qualcomm. Во время очередной фирменного мероприятия рассказала об успехах достигнутым высокопроизводительным чипом и перспективах его использования в будущих мобильных устройствах.

Буквально через два месяца, ориентировочно в апреле-мае, компания Intel официально представит новые настольных процессоры Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S). Многие технические характеристики будущих чипов уже раскрыты благодаря стараниям многочисленных инсайдеров. Однако недавно в распоряжение издания Informatica Cero попала информация, исходящая из самой компании Intel.

В ближайшем будущем на рынок поступят первые ноутбуки на основе мобильных процессоров нового поколения AMD Ryzen 4000-й серии (Renoir). Эксперты активно обсуждают возможности и производительность процессоров, в том числе особый интерес вызывают топовые чипы линейки: Ryzen 7 4800H и 4800HS.

Разработчики процессоров, предлагая все новые, более совершенные чипы, вынуждают производителей ноутбуков в экстренном порядке проводить замену аппаратной части уже выпущенных устройств. Инженеры из компании Japan Industrial Partners, которой принадлежит бренд VAIO презентовали усовершенствованные бизнес-ноутбуки флагманского уровня SX12 и SX14 получившие новейшие чипы Intel Core 10-го поколения. При этом линейка сохранила все основанные достоинства серии: компактные размеры, небольшую массу и огромный выбор разъемов.

Наиболее эффективной демонстрацией возможностей новых мобильных процессоров Snapdragon 865 стал ролик от компании Qualcomm, который подтвердил технические характеристики, ранее озвученные разработчиками. Видеоролик, размещенный на официальном YouTube канале компании, снят в разрешении 8К с использованием прототипа смартфона на базе нового процессора.

Нарушение системы безопасности в процессорах Intel в очередной раз было выявлено специалистами, присвоившими проблеме название CacheOut. Такое наименование обусловлено принципом работы, основанном на извлечении информации хранящейся в кэш-памяти чипов.
Согласно классификации Common Vulnerabilities and Exposures (CVE) новая уязвимость получила обозначение CVE-2020-0549: L1D Eviction Sampling (L1Des) Leakage со степенью опасности 6,5.

Конкуренция двух компьютерных гигантов AMD и Intel вынуждает инженерные службы компаний внимательно отслеживать презентации соперников. Совсем недавно на мероприятиях выставки CES 2020 разработчики AMD продемонстрировали платформы APU Ryzen 4000, созданные по 7 нм технологии и которые уже в начале весны 2020 года будут установлены на серийных ноутбуках.

Помимо топовой серии мобильных процессоров Snapdragon 865, 765 и 765G, анонсированной в конце 2019 года, разработчики Qualcomm сообщают о выпуске чипов для мобильных устройств средней ценовой категории. Новые процессоры, выходящие на рынок под маркировкой Snapdragon 460, 662 и 720G смогут работать в сетях 4G, поддерживают новые стандарты беспроводной связи и более производительны, чем предыдущая серия чипов, предназначенных для смартфонов среднего ценового диапазона.

Для разработчиков на странице GitHub представлена версию 2.0 движка трассировки лучей с открытым кодом OSPRay, получившая значительные улучшения. Специалисты Intel представили OSPRay как механизм трассировки лучей для рендеринга с помощью CPU с открытым кодом, масштабируемый и переносимый. Основное применение OSPRay 2.0 - научная визуализация специальных приложений.

Корпорация AMD продолжает активно развивать направление, связанное с созданием чипов для современных мобильных систем. В ходе презентации на выставке CES 2020 разработчики компании представили новое поколение гибридных мобильных процессоров Ryzen 4000, ранее анонсированных под названием Renoir.