• Складной iPhone Duo не выдержал испытаний на падение и сгибание (2 фото + 2 видео)

    В сети появились испытания на прочность первого складного смартфона Apple. Блогеры показали, как iPhone Duo справляется с падениями, контактом с острыми предметами и песком, сгибанием и другими нагрузками.
    Читать дальше
  • Матовый экран iPhone Duo проверили на устойчивость к царапинам (видео)

    Авторы YouTube-канала HTX Studio решили проверить новый iPhone Duo на надёжность, уделив особое внимание его матовому экрану. Это первый в своём роде складной смартфон с подобным дисплеем, а также первый iPhone с поддержкой Apple Pencil, так что вопрос устойчивости покрытия к царапинам крайне важен.
    Читать дальше
  • Компьютер Apple I ушёл с аукциона за рекордную сумму (4 фото)

    Один из первых компьютеров Apple, созданный в 1976 году, установил новый рекорд стоимости на торгах. Речь об экземпляре Apple I под названием Hatfield, который сохранился в рабочем состоянии, а на его плате находится подпись сооснователя компании Стива Возняка.
    Читать дальше
  • DOOM запустили с DLSS 5 — результат неожиданный (видео)

    За 33 года шутер DOOM уже успел побывать везде, где только можно. Теперь до него добрались нейросетевые технологии NVIDIA. Правда, ради этого пришлось заменить часть графического железа на современное.
    Читать дальше
  • Sunbeam выпустила защищённые кнопочные раскладушки с поддержкой Signal (4 фото)

    Компания Sunbeam Wireless расширила линейку защищённых кнопочных телефонов. Модели F1 Pro Poplar и F1 Pro Walnut выполнены в формате раскладушек и созданы для тех, кто хочет оставаться на связи без привычных приложений. Они поддерживают современные способы обмена сообщениями, но сохраняют главное ограничение серии: в них нельзя открывать ...
    Читать дальше

Интегрированные GPU Intel Tiger Lake в два раза мощнее Ice Lake (3 фото)

22 мая 2020 | Просмотров: 10 018 | Гаджет новости

Компания Intel получает возможность опередить своего главного конкурента в одном из секторов высокотехнологического рынка, в котором традиционно уже много лет лидирует AMD. Это касается встроенных графических процессоров, которые в новых чипах Tiger Lake будут использовать обновленную архитектуру. Информация о планах начала выпуска чипов Tiger Lake для ноутбуков, изготовленных по усовершенствованному 10 нм техпроцессу, была подтверждена в отчете компании Intel перед инвесторами.

Выдающиеся возможности Intel Tiger Lake, идущих на смену Core 10-го поколения Ice Lake-U/Y ранее были подтверждены отдельными тестами. Теперь появились очередные результаты испытаний, свидетельствующие о появлении у процессоров AMD Ryzen 4000 весьма сильного конкурента. Тестирование Intel Tiger Lake было проведено в бенчмарке 3DMark Fire Strike и позволяет определить насколько мощной будет встроенная графика у новых процессоров.


Чипы Intel Core 11-го поколения выйдут на рынок с x86-ядрами на перспективной архитектуре Willow Cove, меняющей существующую архитектуру Sunny Cove, будут иметь встроенные GPU Gen12 семейства Xe, а при их производстве будет задействована10 нм+ технология.

По результатам тестирования 3DMark процессоры нового поколения в 2 раза превосходят существующие GPU используемые в Ice Lake-U. Графический процессор топовых моделей Intel Core i7 11-го поколения имеет 96 вычислительных блоков (Execution Units, EU) и по конфигурации повторяет дискретный GPU в составе настольного видеоадаптера DG1. Тестирование проводилось на инженерных образцах и в серийных моделях производительность может быть еще выше.


В будущем еще будут проведены сравнительные тесты производительности мобильных процессоров Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake) и 7-нм APU Ryzen 4000 (Renoir) поступивших на рынок в марте. В планы компании Intel входит выпуск не только базовых процессоров Tiger Lake-U, но и энергоэффективных Tiger Lake-Y с номинальным теплопакетом 9 Вт и высокопроизводительных 45-ваттных Tiger Lake-H.

Источник: videocardz

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.