• Складной iPhone Duo не выдержал испытаний на падение и сгибание (2 фото + 2 видео)

    В сети появились испытания на прочность первого складного смартфона Apple. Блогеры показали, как iPhone Duo справляется с падениями, контактом с острыми предметами и песком, сгибанием и другими нагрузками.
    Читать дальше
  • Матовый экран iPhone Duo проверили на устойчивость к царапинам (видео)

    Авторы YouTube-канала HTX Studio решили проверить новый iPhone Duo на надёжность, уделив особое внимание его матовому экрану. Это первый в своём роде складной смартфон с подобным дисплеем, а также первый iPhone с поддержкой Apple Pencil, так что вопрос устойчивости покрытия к царапинам крайне важен.
    Читать дальше
  • Компьютер Apple I ушёл с аукциона за рекордную сумму (4 фото)

    Один из первых компьютеров Apple, созданный в 1976 году, установил новый рекорд стоимости на торгах. Речь об экземпляре Apple I под названием Hatfield, который сохранился в рабочем состоянии, а на его плате находится подпись сооснователя компании Стива Возняка.
    Читать дальше
  • DOOM запустили с DLSS 5 — результат неожиданный (видео)

    За 33 года шутер DOOM уже успел побывать везде, где только можно. Теперь до него добрались нейросетевые технологии NVIDIA. Правда, ради этого пришлось заменить часть графического железа на современное.
    Читать дальше
  • Sunbeam выпустила защищённые кнопочные раскладушки с поддержкой Signal (4 фото)

    Компания Sunbeam Wireless расширила линейку защищённых кнопочных телефонов. Модели F1 Pro Poplar и F1 Pro Walnut выполнены в формате раскладушек и созданы для тех, кто хочет оставаться на связи без привычных приложений. Они поддерживают современные способы обмена сообщениями, но сохраняют главное ограничение серии: в них нельзя открывать ...
    Читать дальше

Анонсированы технические характеристики Intel Core 11-го (Tiger Lake) и 12-го (Rocket Lake) поколений

1 апреля 2020 | Просмотров: 11 643 | Гаджет новости / Железо

Уже 2 апреля на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 10-го поколения Intel Core Comet Lake-H. А еще через две недели, 15 апреля будут представлены первые ноутбуки снаряженные этими процессорами. Позже в 2020 году на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 11-го поколения Tiger Lake, созданные по 10 нм техпроцессу, которые заменят прошлогодние Intel Core 10-го поколения (Ice Lake). Китайские инсайдер представили новые технические подробности технических характеристик процессоров Intel Tiger Lake и Rocket Lake.

Ранее независимые источники сообщали, что мобильные процессоры Tiger Lake будут использовать x86-ядра Willow Cove, обновленные iGPU, родственные грядущих дискретным GPU Intel Xe. Предусматривается также поддержка PCI Express 4.0 и Thunderbolt 4 и двухканального контроллера памяти DDR4-3200/LPDDR4X-4266. При производстве чипов будет использован более совершенный10 нм+ техпроцесс. В 2019 году появилась информация о инженерном образце, работающем с частотой 4,0 ГГц со всем активированными ядрами. Также недавно в базе SiSoftware был показан инженерный образец Intel Tiger Lake-U с внушительными техническими параметрами.

Последняя информация позволяет предположить, что Tiger Lake будут относиться к Core 11-го поколения и выйдут во всех трех подклассах. Можно предположить, что на рынок попадут энергоэффективные чипы Tiger Lake-Y, базовые процессоры Tiger Lake-U и Tiger Lake-H с высокой производительностью.


Для Tiger Lake-Y номинальный теплопакет (TDP) будет равен 9 Вт. Для Tiger Lake-U диапазон TDP составит от 15 до 28 Вт. У процессоров Tiger Lake-H TDP равняется 45 Вт. Инсайдеры отмечают, что Tiger Lake-Y и Tiger Lake-U получат не больше 4-х ядер с графикой GT2. Для Tiger Lake-H будет использоваться до 8-ми ядер, что делает его первым 8-ми ядерным мобильным процессором Intel созданным с использованием 10-нм техпроцесса. Чип получит до 34 МБ кеш-памяти: 24 МБ L3 (по 3 МБ на ядро) и 10 МБ L2 (1,25 МБ на ядро).

Процессоры Rocket Lake определяются как 12-е поколение чипов Intel Core. В модельном ряду будут процессоры, как для настольных, так и для мобильных систем. Настольные CPU Rocket Lake-S станут одним из самых серьезных обновлений платформ Intel в последнее время с использованием новой архитектуры CPU, iGPU Gen12 (Xe) и поддержкой PCIe 4.0.

Согласно новым сведениям настольные Intel Rocket Lake-S получат до 8-ми ядер и обновленный разъем LGA1200, аналогичный будущему обновленному Comet Lake-S. Для мобильного ряда Rocket Lake предусматривается поставка базовых Rocket Lake-U и высокопроизводительных Rocket Lake-H. У процессоров Rocket Lake-U будет до 6-ти ядер с 12 потоками при TDP 15 Вт. Для Rocket Lake-H предусматривается до 8-ми ядер с 16 потоками и TDP 45 Вт. В обоих подвидах процессоров будет поставляться GPU Xe GT1.

Источник: wccftech

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.