• В России создали первый в мире квантовый компьютер на кусептах — это решит проблему масштабирования

    «Долго запрягают, но быстро ездят» — эта, то ли цитата, то ли пословица хорошо ложится на разработку квантовых платформ в России. Эти платформы плохо масштабируются, что вынуждает думать об основе, прежде чем начинать создавать практичные решения. И тогда перспективы открываются у многоуровневых кубитов — кудитов. Лучшие разработки в э...
    Читать дальше
  • Хакер, приговорённый к пяти годам тюрьмы за кражу 120 тыс. биткоинов, досрочно вышел на свободу благодаря Трампу

    Хакер Илья Лихтенштейн с российским и американским гражданством, приговорённый к пяти годам тюремного заключения за кражу 119,7 тыс. биткоинов с гонконгской криптобиржи Bitfinex в 2016 году, досрочно вышел на свободу. Отсидев лишь 14 месяцев, он был освобождён благодаря закону First Step Act, подписанному Дональдом Трампом во время его...
    Читать дальше
  • Интерпол арестовал хакера, который заразил миллионы компьютеров через поддельную утилиту KMSAuto

    В Грузии арестован 29-летний гражданин Литвы — он подозревается в заражении 2,8 млн компьютеров вредоносным ПО, которое манипулирует содержимым буфера обмена, маскируясь под утилиту KMSAuto для нелицензионной активации Microsoft Office и Windows.
    Читать дальше
  • Fitasy показала кроссовки с идеальной посадкой, созданные с помощью смартфона и 3D-печати

    Компания Fitasy представила кроссовки Stride, созданные с использованием технологии 3D-печати. Кроссовки обладают идеальной посадкой, поскольку создаются по индивидуальным замерам стопы, полученным с помощью смартфона и пространственного ИИ-моделирования.
    Читать дальше
  • Найден новый способ «уплотнения» чипов без смены техпроцесса

    Команда исследователей Samsung Electronics совместно с американскими технологическими университетами нашла альтернативный способ увеличения плотности транзисторов на одном кристалле. Учёные разработали метод, позволяющий размещать дополнительный слой микросхем на уже готовом чипе.
    Читать дальше

Анонсированы технические характеристики Intel Core 11-го (Tiger Lake) и 12-го (Rocket Lake) поколений

1 апреля 2020 | Просмотров: 10 830 | Гаджет новости / Железо

Уже 2 апреля на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 10-го поколения Intel Core Comet Lake-H. А еще через две недели, 15 апреля будут представлены первые ноутбуки снаряженные этими процессорами. Позже в 2020 году на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 11-го поколения Tiger Lake, созданные по 10 нм техпроцессу, которые заменят прошлогодние Intel Core 10-го поколения (Ice Lake). Китайские инсайдер представили новые технические подробности технических характеристик процессоров Intel Tiger Lake и Rocket Lake.

Ранее независимые источники сообщали, что мобильные процессоры Tiger Lake будут использовать x86-ядра Willow Cove, обновленные iGPU, родственные грядущих дискретным GPU Intel Xe. Предусматривается также поддержка PCI Express 4.0 и Thunderbolt 4 и двухканального контроллера памяти DDR4-3200/LPDDR4X-4266. При производстве чипов будет использован более совершенный10 нм+ техпроцесс. В 2019 году появилась информация о инженерном образце, работающем с частотой 4,0 ГГц со всем активированными ядрами. Также недавно в базе SiSoftware был показан инженерный образец Intel Tiger Lake-U с внушительными техническими параметрами.

Последняя информация позволяет предположить, что Tiger Lake будут относиться к Core 11-го поколения и выйдут во всех трех подклассах. Можно предположить, что на рынок попадут энергоэффективные чипы Tiger Lake-Y, базовые процессоры Tiger Lake-U и Tiger Lake-H с высокой производительностью.


Для Tiger Lake-Y номинальный теплопакет (TDP) будет равен 9 Вт. Для Tiger Lake-U диапазон TDP составит от 15 до 28 Вт. У процессоров Tiger Lake-H TDP равняется 45 Вт. Инсайдеры отмечают, что Tiger Lake-Y и Tiger Lake-U получат не больше 4-х ядер с графикой GT2. Для Tiger Lake-H будет использоваться до 8-ми ядер, что делает его первым 8-ми ядерным мобильным процессором Intel созданным с использованием 10-нм техпроцесса. Чип получит до 34 МБ кеш-памяти: 24 МБ L3 (по 3 МБ на ядро) и 10 МБ L2 (1,25 МБ на ядро).

Процессоры Rocket Lake определяются как 12-е поколение чипов Intel Core. В модельном ряду будут процессоры, как для настольных, так и для мобильных систем. Настольные CPU Rocket Lake-S станут одним из самых серьезных обновлений платформ Intel в последнее время с использованием новой архитектуры CPU, iGPU Gen12 (Xe) и поддержкой PCIe 4.0.

Согласно новым сведениям настольные Intel Rocket Lake-S получат до 8-ми ядер и обновленный разъем LGA1200, аналогичный будущему обновленному Comet Lake-S. Для мобильного ряда Rocket Lake предусматривается поставка базовых Rocket Lake-U и высокопроизводительных Rocket Lake-H. У процессоров Rocket Lake-U будет до 6-ти ядер с 12 потоками при TDP 15 Вт. Для Rocket Lake-H предусматривается до 8-ми ядер с 16 потоками и TDP 45 Вт. В обоих подвидах процессоров будет поставляться GPU Xe GT1.

Источник: wccftech

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.