• Итальянцы научились закатывать в пластик кремниевые фотопанели — это сделает их недорогими и гибкими

    Традиционные кремниевые солнечные панели с покрытием из стекла можно коротко охарактеризовать слоганом из популярной немецкой рекламы: «Quadratisch. Praktisch. Gut.». Гибкость и простоту производства рулонным методом ассоциируют с перспективным перовскитом. Итальянские учёные доказали обратное — они представили техпроцесс изготовления гиб...
    Читать дальше
  • NASA запустило наследника Hubble — телескоп Roman с оптикой от спутника-шпиона

    NASA успешно запустило космический телескоп имени Нэнси Грейс Роман (Nancy Grace Roman Space Telescope) — новую флагманскую обсерваторию стоимостью около $4 млрд, предназначенную для изучения тёмной материи, тёмной энергии и планет за пределами Солнечной системы. По широте охвата Roman многократно превзойдёт Hubble и сможет исследовать Вс...
    Читать дальше
  • Apple протестировала стилус для складного iPhone и отказалась от его выпуска

    Компания Apple планирует провести 9-го сентября мероприятие Surprise and shine, на котором, как ожидается, будет представлена линейка смартфонов iPhone 18 Pro и первый складной iPhone под названием iPhone Ultra. По данным обозревателя Bloomberg Марка Гурмана (Mark Gurman), компания разработала, провела внутреннее тестирование и рассматрив...
    Читать дальше
  • Квантовый датчик заменил GPS на корабле — он определяет координаты по гравитационным аномалиям

    В последние годы глобальные спутниковые навигационные системы неоднократно демонстрировали свою уязвимость перед глушением и подменой сигналов, что заставляет искать альтернативные способы определения координат. Одним из таких ориентиров может служить сама Земля: подводные горы, океанические впадины и неоднородности земной коры создают не...
    Читать дальше
  • Анонсирован флагман POCO F9 Ultra с батареей на 8050 мАч и сабвуфером

    POCO представила новую серию смартфонов POCO F9, которая включает флагманский смартфон POCO F9 Ultra, оснащённый мощным процессором с оптимизацией WildBoost Optimization, поддержкой игр с частотой до 185 FPS и ёмкой батареей.
    Читать дальше

Анонсированы технические характеристики Intel Core 11-го (Tiger Lake) и 12-го (Rocket Lake) поколений

1 апреля 2020 | Просмотров: 11 428 | Гаджет новости / Железо

Уже 2 апреля на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 10-го поколения Intel Core Comet Lake-H. А еще через две недели, 15 апреля будут представлены первые ноутбуки снаряженные этими процессорами. Позже в 2020 году на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 11-го поколения Tiger Lake, созданные по 10 нм техпроцессу, которые заменят прошлогодние Intel Core 10-го поколения (Ice Lake). Китайские инсайдер представили новые технические подробности технических характеристик процессоров Intel Tiger Lake и Rocket Lake.

Ранее независимые источники сообщали, что мобильные процессоры Tiger Lake будут использовать x86-ядра Willow Cove, обновленные iGPU, родственные грядущих дискретным GPU Intel Xe. Предусматривается также поддержка PCI Express 4.0 и Thunderbolt 4 и двухканального контроллера памяти DDR4-3200/LPDDR4X-4266. При производстве чипов будет использован более совершенный10 нм+ техпроцесс. В 2019 году появилась информация о инженерном образце, работающем с частотой 4,0 ГГц со всем активированными ядрами. Также недавно в базе SiSoftware был показан инженерный образец Intel Tiger Lake-U с внушительными техническими параметрами.

Последняя информация позволяет предположить, что Tiger Lake будут относиться к Core 11-го поколения и выйдут во всех трех подклассах. Можно предположить, что на рынок попадут энергоэффективные чипы Tiger Lake-Y, базовые процессоры Tiger Lake-U и Tiger Lake-H с высокой производительностью.


Для Tiger Lake-Y номинальный теплопакет (TDP) будет равен 9 Вт. Для Tiger Lake-U диапазон TDP составит от 15 до 28 Вт. У процессоров Tiger Lake-H TDP равняется 45 Вт. Инсайдеры отмечают, что Tiger Lake-Y и Tiger Lake-U получат не больше 4-х ядер с графикой GT2. Для Tiger Lake-H будет использоваться до 8-ми ядер, что делает его первым 8-ми ядерным мобильным процессором Intel созданным с использованием 10-нм техпроцесса. Чип получит до 34 МБ кеш-памяти: 24 МБ L3 (по 3 МБ на ядро) и 10 МБ L2 (1,25 МБ на ядро).

Процессоры Rocket Lake определяются как 12-е поколение чипов Intel Core. В модельном ряду будут процессоры, как для настольных, так и для мобильных систем. Настольные CPU Rocket Lake-S станут одним из самых серьезных обновлений платформ Intel в последнее время с использованием новой архитектуры CPU, iGPU Gen12 (Xe) и поддержкой PCIe 4.0.

Согласно новым сведениям настольные Intel Rocket Lake-S получат до 8-ми ядер и обновленный разъем LGA1200, аналогичный будущему обновленному Comet Lake-S. Для мобильного ряда Rocket Lake предусматривается поставка базовых Rocket Lake-U и высокопроизводительных Rocket Lake-H. У процессоров Rocket Lake-U будет до 6-ти ядер с 12 потоками при TDP 15 Вт. Для Rocket Lake-H предусматривается до 8-ми ядер с 16 потоками и TDP 45 Вт. В обоих подвидах процессоров будет поставляться GPU Xe GT1.

Источник: wccftech

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.