На прошлой неделе компания Apple представила iPad mini 4-го поколения. Планшет получил 7.9-дюймовый дисплей Retina с разрешением 2048х1536 пикселей, 64-разрядный двухъядерный чип A8 с тактовой частотой 1.5 ГГц, 8-Мп основную камеру, датчик отпечатков пальцев Touch ID, стал легче и тоньше своего предшественника iPad mini 3. Несмотря на то, что новинка стала производительнее и интереснее устаревшей версии, ремонту она также плохо поддаётся. Специалисты мастерской iFixit оценили ремонтопригодность iPad mini 4 всего на два бала из десяти возможных.

Компания Qualcomm официально представила два новых процессора Snapdragon 617 и 430, предназначенных для использования в смартфонах и планшетах среднего ценового сегмента. Оба чипа изготовлены с соблюдением 20-нм технологических норм и оснащены двумя процессорами обработки изображений, поддерживающими камеры с разрешением до 21 Мп, контроллерами Bluetooth 4.1 + BLE и Wi-Fi 802.11n/ac, а также технологией быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0.

В процессорах российского производства оказывается заинтересована китайская компания Lenovo. Как стало известно, представители китайского производителя ведут переговоры с российским разработчиком «Т-платформы» на предмет использования процессоров «Байкал Электроникс» (дочерняя структура «Т-платформы») в своей продукции. Lenovo рассчитывает, что техника с российскими чипами вызовет большее доверие у госзаказчиков, что благоприятно скажется на рыночном положении производителя.

Южнокорейский производитель Samsung заявил о начале массового производства чипов памяти LPDDR4 с плотностью 12 Гигабит, что является рекордом на сегодняшний день. Чипы изготовляются с соблюдением 20-нм технологических норм, что даст возможность создавать микросхемы на 6 ГБ для мобильных устройств, так что появление смартфонов с 6 ГБ оперативной памяти уже не за горами. Для получения такого объёма необходимо объединить четыре 12-Гбитных чипа. По своим габаритам новая микросхема сопоставима с нынешней на 3 ГБ.

Примерно четыре года назад ведущий разработчик китайских процессоров Loongson (Godson) заявил, что им необходимо ещё 20 лет, чтобы догнать и перегнать компанию Intel. Лимит времени ещё не исчерпан, но прогресс уже заметен. Во всяком случае, новейшие модели процессоров Loongson условного третьего поколения уже успешно конкурируют с продукцией компании AMD на архитектуре Vishera.

Популярность одноплатного ПК Raspberry Pi не даёт покоя конкурентам. Зачастую выпускаются клоны с более продвинутым интерфейсом и лучшей производительностью, но дороже или, в лучшем случае, за те же $35. Но бывают и исключения — новая плата Orange Pi PC доступна всего за 15 долларов США. Новинка состоит из четырехъядерного SoC AllWinner H3 с частотой до 1.6 ГГц, 1 ГБ оперативной памяти, трёх портов USB 2.0 и одного порта microUSB с поддержкой OTG, видеовыхода HDMI с поддержкой протоколов CEC и HDCP, выхода CVBS, совмещенного с аудиовыходом, ИК-приемника и кнопки включения. Встроенная память отсутствует, вместо неё предусмотрен слот для карт памяти формата microSD ёмкостью до 64 ГБ. На плате Orange Pi PC имеется микрофон и вход для внешнего источника питания (5 В, 2 А), коннектор CSI для внешней камеры, есть 40 выводов, совместимых с Raspberry Pi, включая GPIOs, UART, I2C, SPI, PWM, CAN, I2S, SPDIF, LRADC, ADC, LINE-IN, FM-IN и HP-IN. Одноплатный ПК Orange Pi PC поддерживает прошивки: Lubuntu, Android 4.4, Raspbian, Debian сервер. Для формирования своей прошивки доступен Android SDK.В списке поддерживаемых дистрибутивов есть Lubuntu, Android 4.4, Raspbian и прочие. Габариты изделия: 85 х 55 мм, вес — 36 гр.

Компания Google совместно с производителем компьютерного и телекоммуникационного оборудования TP-LINK разработала "умный" роутер под названием OnHub. В отличие от большинства современных сетевых устройств новинка имеет продвинутую аппаратную "начинку" и сопровождается мобильным приложением. Но главной "фишкой" роутера станет смарт-антенна и специальное программное обеспечение. С их помощью устройство сможет выбирать оптимальное направление сигнала для обеспечения самой высокой скорости с минимальными потерями.

В рамках прошедшего саммита Flash Memory Summit компания Samsung установила своеобразный рекорд. Корейский гигант представил новый твердотельный накопитель ёмкостью почти 16 ТБ. Фактический объем внутренней памяти нового SSD-диска PM1633a составляет 15,36 ТБ. Подобный объём является небывалым достижением не только для SSD-, но и для HDD-накопителей. Добиться подобного результата специалисты Samsung смогли, используя новые 256-гигабитные NAND-чипы. Компания сразу же продемонстрировала и способ применения своей разработки. На выставке был показан сервер с 48-ю новыми SSD. Общий объём его внутренней памяти составляет 768 ТБ. Всего за одну секунду этот сервер способен обработать около 2 миллионов операций по вводу и выводу данных. К сожалению, на Flash Memory Summit не было сказано ни слова о стоимости и дате поступления в продажу нового накопителя. Специалисты портала ArsTechnica предполагают, что стоимость новинки превысит $5000.

Не секрет, что в любой операционной системе можно найти те или иные уязвимости, которые позволяют получить доступ к личным данным, изменить настройки устройства либо проделать другие действия. Но не все знают, что подобные уязвимости могут быть и на аппаратном уровне. Известный в определённых кругах специалист по вопросам кибер-безопасности Крис Домас (Chris Domas) нашёл такую у процессоров Intel. Причём, данная уязвимость присутствует во всех процессорах компании, которые выпускались с 1997 по 2010 год (до поколения Sandy Bridge). Дыра в безопасности позволяет установить на ПК вредоносное ПО. Само собой, в такой ситуации не поможет даже переустановка ОС. Правда, для того, чтобы проделать все необходимые манипуляции, злоумышленнику понадобится низкоуровневый доступ к системе, так что большинству не стоит особо беспокоиться. Что касается наличия такой уязвимости в процессорах AMD, данный вопрос остаётся открытым, так как Домас работал лишь с CPU Intel.

Как и было обещано на прошлой неделе, компания Qualcomm рассказала о всех подробностях относительно нового флагманского процессора Snapdragon 820. Ранее мы уже узнали, что чип выполнен по 14-нм или 16-нм техпроцессу и оборудован четырьмя 64-разрядными ядрами Kryo, выполненными по технологии FinFET. Теперь Qualcomm рассказала подробности о графической подсистеме Snapdragon 820. Как стало известно, в новом процессоре используется графический ускоритель Adreno 530 с поддержкой OpenGL 3.1 и нового графического стандарта Vulkan, который позволяет улучшить качество графики на мобильных устройствах.

В сеть появились слайды с технической информацией и роадмапом о будущем флагманском мобильном процессоре Qualcomm Snapdragon 820, который был анонсирован ещё в марте. Он получит номер MSM8996, а сами характеристики несколько изменились со времени анонса. Предполагается, что компания раскроет все сведения о чипе 11 августа, а первые устройства появятся в первом квартале 2016 года.