Micron и Intel представили новую флеш-память 3D NAND (3 фото)

27 марта 2015 | Intel, память
Micron и Intel представили новую флеш-память 3D NAND (3 фото)

Компании Micron Technology и Intel объявили о доступности технологии 3D NAND, которая позволяет создавать флеш-память с очень высоким уровнем плотности размещения ячеек памяти. По утверждению разработчиков, 3D NAND с высоким уровнем точности размещает слои ячеек для создания решений хранения данных, которые будут иметь в 3 раза большую емкость по сравнению с устройствами на базе технологии NAND – до 48 ГБ памяти NAND на кристалл. Это позволяет хранить больше данных при более компактных размерах, что дает возможность реализовать преимущества снижения расходов и энергопотребления и повышения производительности как для потребительских мобильных устройств, так и ресурсоемких корпоративных сред.

Для устройств среднего уровня Samsung разработает новую флэш-карту на 128 ГБ

20 марта 2015 | Samsung
Для устройств среднего уровня Samsung разработает новую флэш-карту на 128 ГБ

Компания Samsung анонсировала новый высокопроизводительный модуль флеш-памяти на 128 ГБ, который планирует использовать в своих мобильных устройствах. Как отмечает ресурс Samsung Tomorrow, основанные на 3-битных NAND eMMC 5.0 чипах новинки не стоит путать с модулями, представленными Samsung в феврале, которые ныне используются во флагманских смартфонах Galaxy S6 и S6 edge. Показанные разработки отличаются тем, что ориентированы на смартфоны и планшеты среднего класса.

Специалисты iFixit признали MacBook Pro 2015 неремонтопригодным (24 фото)

Специалисты iFixit признали MacBook Pro 2015 неремонтопригодным (24 фото)

На прошедшей 9 марта 2015 года презентации Apple сообщила о выпуске обновленной версии ноутбука MacBook Pro с 13-дюймовым дисплеем, и команда интернет-ресурса iFixit не заставила себя ждать, взявшись за разборку устройства для определения его ремонтопригодности. Как оказалось, ноутбук даже разборке поддался с трудом: требуется специальное оборудование, комплектующие плотно приклеены или спаяны (например, аккумулятор, оперативная память). Дисплей же отказался неотделим от защитного стекла, представляя единое целое, и, если его нечаянно разбить, стоимость ремонта будет астрономической. Обратная сборка ноутбука тоже вызывает ряд серьезных затруднений. В результате чего MacBook Pro 2015 заработал всего один бал из десяти возможных.

GeForce GTX Titan X - мощная флагманская видеокарта NVIDIA за $999 (3 фото + видео)

GeForce GTX Titan X - мощная флагманская видеокарта NVIDIA за $999 (3 фото + видео)

Вскоре после первого появления на публике чуть менее двух недель назад, флагманская одночиповая видеокарта NVIDIA GeForce GTX TITAN-X была представлена официально. Большинство слухов по поводу характеристик подтвердились. Видеокарта основана на 28-нм графическом процессоре GM200 с архитектурой Maxwell. Видеокарта обладает 24 вычислительными блоками с 128 ядер CUDA в каждом, что в общей сложности дает рекордное число в 3072 ядер.

Однокристальные системы Intel Xeon D (2 фото + видео)

10 марта 2015 | Intel, Xeon
Однокристальные системы Intel Xeon D (2 фото + видео)

Компания Intel сообщила о выпуске нового семейства процессоров Intel Xeon D — первых однокристальных систем Xeon. Они созданы на базе 14-нанометрового производственного процесса. По словам производителя, Intel Xeon D объединяют в себе преимущества высокой производительности и развитых интеллектуальных функций процессоров Intel Xeon, а также компактность и низкое энергопотребление однокристальных систем.

GeForce GTX Titan X - новый флагман от NVIDIA (5 фото)

GeForce GTX Titan X - новый флагман от NVIDIA (5 фото)

На конференции разработчиков игр GDC 2015 компания NVIDIA впервые показала публике свою новую флагманскую видеокарту - GeForce GTX Titan X. Краткий анонс состоялся на сессии компании Epic Games, когда она демонстрировала движок Unreal Engine. Исполнительный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jen-Hsun Huang) был приглашен в качестве специального гостя и воспользовался случаем, чтобы представить GeForce GTX Titan X.

Odroid-W - клон Raspberry Pi за 30 долларов (3 фото + 2 видео)

Odroid-W - клон Raspberry Pi за 30 долларов (3 фото + 2 видео)

Популярность недорогого мини-компьютера Raspberry Pi породила на свет множество подражателей разной степени адекватности и цены. Последний фактор, впрочем, стал критическим. Некоторым одноплатным решениям удалось превзойти «прародителя» по возможностям. Но исключительно за счет более высокой стоимости (выше психологической отметки в 35 долларов). Создатели Odroid-W использовали иной подход. Они сумели разработать «клон» популярной системы (первого поколения) всего за 30 USD. Что особенно интересно — устройство полностью совместимо со всем программным обеспечением, придуманным для Raspberry. Будущие владельцы ПК сразу получают доступ к огромному количеству уникального ПО.

Samsung представила первую в мире 10-нм FinFET технологию полупроводников

25 февраля 2015 | Samsung, микросхема
Samsung представила первую в мире 10-нм FinFET технологию полупроводников

Пока крупнейшие производители чипсетов для мобильных устройств, как, например, Qualcomm, продолжают полагаться на 20-нм техпроцесс для создания своих топовых микросхем, компания Samsung пошла дальше и разработала 14-нм чипсет, выполненный по технологии FinFET. По слухам, эти микросхемы дебютируют в Samsung Galaxy S6 и S6 Edge. Кроме того, схожая технология производства полупроводников будет применена при создании новых чипов серии A от Apple. Несмотря на то, что 14-нм техпроцесс ещё пока только начинает свое развитие, компании Samsung показалось этого мало и на этой неделе южнокорейский гигант представил первую в мире технологию производства полупроводников по 10-нм техпроцессу с использованием конструкции FinFET.

Qualcomm представил новые чипсеты SoC Snapdragon 415, 425, 618 и 620 (4 фото)

19 февраля 2015 | Qualcomm, Snapdragon, процессор, ARM
Qualcomm представил новые чипсеты SoC Snapdragon 415, 425, 618 и 620 (4 фото)

Не дожидаясь начала выставки Mobile World Congress 2015, компания Qualcomm анонсировала сразу четыре новых мобильных чипа для смартфонов в своих средних линейках 4хх и 6хх. Модели 415 и 425 производятся с соблюдением 28-нм норма техпроцесса и включают в себя по восемь ядер ARM Cortex-A53, являются 64-битными и относятся к семейству ARMv8. Оба чипа включают в себя по два сигнальных процессора (ISP), в качестве графических ускорителей используются Adreno 405.

Процессор Intel Xeon E7 v3: известны новые характеристики

12 февраля 2015 | Intel, Xeon, процессор
Процессор Intel Xeon E7 v3: известны новые характеристики

Официальный дебют третьего поколения процессоров Intel Xeon E7, предназначенных для критически важных серверных систем высокого класса, ожидается в следующем квартале, и среди известных нам особенностей этих CPU, построенных на архитектуре Haswell-EX, можно отметить увеличенное число ядер и объем кэша третьего уровня, а также новые инструкции AVX и TSX и появление поддержки памяти DDR4.

Qualcomm потеряла крупнейшего заказчика процессоров Snapdragon 810

Qualcomm потеряла крупнейшего заказчика процессоров Snapdragon 810

Некоторое время назад в Сети появилась информация, что компания Samsung не довольно качеством нового процессора Qualcomm Snapdragon 810 в связи с возможными перегревами. Несмотря на то, что производитель, а так же сторонние компании, такие как LG, провели собственные испытания чипа и не обнаружили никаких проблем, Samsung всё-таки предпочла 810-м "драконам" собственные Exynos 7420. Косвенным подтверждение этому стало сообщение Qualcomm о том, что компания потеряла одного из крупнейших заказчиков (какого конкретно, не уточняется) и вынуждена пересмотреть свою экономическую политику на вторую половину 2015 года и увеличить производство модемов.
Назад 1 2 3 4 ... 60 Далее
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.