• Huawei представила фотофлагман Mate 90 Pro Max с чипом Kirin 9050 и модульной камерой с оптикой 24–240 мм (4 фото)

    Huawei представила в Китае флагманский смартфон Mate 90 Pro Max, созданный с акцентом на расширенные возможности фотосъёмки. Среди основных особенностей новинки 200-мегапиксельная перископическая телефото-камера с RYYB-цветофильтрами, а также модульная камера с дюймовым сенсором и большим объективом, которая рассчитана на профессиональную...
    Читать дальше
  • Boston Dynamics прокачала ловкость рук человекоподобных роботов Atlas, дав им новые четырёхпалые кисти (видео)

    Компания Boston Dynamics рассказала о новой конструкции кистей рук, которую получил человекоподобный робот Atlas. Четырёхпалая кисть осталась достаточно сильной и получила возможность эффективно манипулировать объектами, как это делает человек — по его движениям роботов и обучают.
    Читать дальше
  • UGREEN EC604 145W: почти настольная зарядка, только для автомобиля

    Автомобильные зарядки долгое время были довольно скучными: небольшой цилиндр в прикуриватель, один-два USB и мощность, достаточная в основном для телефона. UGREEN EC604 выглядит так, будто обычный сетевой адаптер уменьшили и переселили в машину. У него четыре варианта подключения, встроенный выдвижной кабель и заявленная суммарная мощност...
    Читать дальше
  • Mac mini на чипе M5 Pro протестировали в 13 ААА-играх (видео)

    Вслед за Mac mini (M6) автор YouTube-канала Andrew Tsai изучил игровые возможности мини-ПК Apple с процессором M5 Pro. Как оказалось, даже самая доступная версия компьютера способна обеспечить комфортную производительность в современных хитах.
    Читать дальше
  • Анонсирован первый в мире дисплей для смарт-очков с проекцией на сетчатку

    Японская корпорация TDK Corporation продемонстрировала дисплей с прямой проекцией изображения на сетчатку глаза пользователя. Эта технология позволит создавать лёгкие смарт-очки с естественным внешним видом, высокой прозрачностью линз и абсолютной конфиденциальностью данных.
    Читать дальше

Потребление энергии 10-ти ядерным Intel Core i9-10900F (Comet Lake-S) достигает 224 Вт (3 фото)


Потребление энергии современными процессорами не всегда соответствует заявленным разработчиком параметрам. Так при тестировании 10-ти ядерного процессора Core i9-10900F с заблокированным множителем энтузиасты получили весьма неожиданные результаты. Испытанный процессор является вторым по производительности в линейке Comet Lake-S и имеет номинальный TDP 95 Вт.

Новые технические подробности настольных процессоров Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

21 февраля 2020 | Просмотров: 11 568 | intel Core i9 Comet Lake-S процессор железо апгрейд

Буквально через два месяца, ориентировочно в апреле-мае, компания Intel официально представит новые настольных процессоры Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S). Многие технические характеристики будущих чипов уже раскрыты благодаря стараниям многочисленных инсайдеров. Однако недавно в распоряжение издания Informatica Cero попала информация, исходящая из самой компании Intel.

Стали известны технические характеристики настольных чипов Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

30 декабря 2019 | Просмотров: 12 375 | процессор intel Core i5 Core i7 Core i9 Comet Lake-S дорого и глупо LGA 1200

Компания Intel готовит обновление модельного ряда настольных процессоров, для замены Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh) на Core 10-го поколения (семейство Comet Lake-S). Примечательно, что обе серии изготавливаются на 14-нм технологии, но при этом 10-я серия использует улучшенный вариант 14 нм++ технологического процесса. Кроме того в новой серии будет увеличено до 10 число ядер для флагманских моделей и разъем LGA 1200 придет на смену LGA 1151.

Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200

5 ноября 2019 | Просмотров: 36 643 | Intel Comet Lake-S процессор новинка LGA 1200 сокет апгрейд ПК

Корпорация Intel активно готовится к выводу на рынок линейки новых процессоров Comet Lake-S, создаваемых с использованием 14-нм технологий и предназначенных для настольных компьютерных систем. Ожидается, что официальная презентация чипсетов пройдет в первом или втором квартале 2020 года. Однако уже сейчас инсайдеры получили информацию о довольно подробных технических параметрах будущих процессоров, в которых будет использоваться новый тип разъема - LGA 1200, меняющий введенный в 2015 году LGA 1151.
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.