• Что такое eSIM и какие преимущества даёт?

    Одна из моделей новой линейки iPhone 14 работает исключительно на eSIM, и другие передовые модели смартфонов также поддерживают эту функцию. eSIM сложнее перенести с одного телефона на другой, но в то же время технология позволяет избавить пользователей от лишнего пластика и дать возможность менять операторов по щелчку пальцев.
    Читать дальше
  • Представлен летающий мотоцикл XTURISMO (2 фото)

    Американский стартап показал на Detroit Auto Show один из первых летающих мотоциклов под названием XTURISMO. Приводимый в движение гибридным двигателем Kawasaki, 300-килограммовый XTURISMO способен держаться в воздухе в течение 40 минут. Его максимальная скорость составляет около 100 км/ч.
    Читать дальше
  • В iFixit разобрали iPhone 14 без сим-карты и обнаружили место под сим-карты (2 фото + видео)

    Компания iFixit известная своими "разборками" гаджетов с целью изучения их строения и определения индекса ремонтопригодности на этот раз разобрала iPhone 14, интересный тем, что не содержит лоток для Sim-карт. Однако в ходе эксперимента выяснились интересные особенности.
    Читать дальше
  • Модульный ноутбук от Framework, который можно апгрейдить и комплектовать как душе угодно (7 фото)

    Компании Framework и Google объединились для выпуска модульного ноутбука Framework Laptop Chromebook Edition. Покупателям будет доступен выбор из различных модулей, портов и места их расположения.
    Читать дальше
  • Китайцы представили электромобиль с рекордно быстрой зарядкой

    На днях китайская компания XPenf представил собственную систему автопилота, а сегодня анонсировала и вовсе новый электромобиль G9 SUV с самой быстрой в мире зарядкой.
    Читать дальше

Стали известны технические характеристики настольных чипов Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

30 декабря 2019 | Гаджет новости / Железо

Компания Intel готовит обновление модельного ряда настольных процессоров, для замены Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh) на Core 10-го поколения (семейство Comet Lake-S). Примечательно, что обе серии изготавливаются на 14-нм технологии, но при этом 10-я серия использует улучшенный вариант 14 нм++ технологического процесса. Кроме того в новой серии будет увеличено до 10 число ядер для флагманских моделей и разъем LGA 1200 придет на смену LGA 1151.

Процессоры Intel 10-го поколения Comet Lake-S будет, предназначенные для настольных компьютеров, планируется выпускать в линейке представленной 11-ю моделями, количество ядер в которых от 4 до 10. Запланирован выпуск моделей в линейках Core i9, i7, i5 и i3.

Топовые процессоры моделями Core i9-10900 и Core i9-10900K вошедшие в линейку Core i9 будут производиться с 10-ю ядрами x86 на архитектуре Skylake, поддерживающих технологии многопоточной обработки данных Hyper-Threading. Это самые производительные процессоры 10-й серии, которые получат 20 МБ кэша L3 и поддержку автоматического разгона Velocity Boost, позволяющую увеличивать частоту на 100 МГц.

Процессор Core i9-10900K получит разблокированный множитель, более высокие частоты, что обеспечит повешение TDP. В чипе предусмотрен 125-ваттный теплопакет и частоты от 3,7 до 5,2 ГГц (5,3 ГГц с Velocity Boost) с динамическим разгоном. Одновременно базовый процессор Core i9-10900 при TDP 65 Вт получит частоты 2,8-5,1 ГГц(5,2 ГГц с Velocity Boost).

Стали известны технические характеристики настольных чипов Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

Новые процессоры Comet Lake-S будут поддерживать технологии Hyper-Threadin у всех процессоров, а не только у Core. Учитывая этот факт, модель начального уровня Core i3-10300 будет соответствовать с Core i7-7700 7-го поколения Kaby Lake, а Core i5-10600 — с Core i7-8700 8-го поколения Coffee Lake.

Использование технологии Turbo Boost Max 3.0 (вместо двух высокопроизводительных ядер поддерживающих многопоточность будет использовано четыре ядра) предусмотрено только для процессоров Core i9 и моделей Core i7. При этом весь модельный ряд получит встроенные двухканальных контроллер памяти DDR4-2933 и графический блок UHD Graphics 630.

В процессорах 10-го поколения будут использоваться обновленные материнские платы с разъемами LGA1200, использующими логику Intel 400-й серии, сохраняя при этом совместимость с системами охлаждения предыдущей серии.

Материнская плата Intel LGA1200 получит до 40 линий PCI Express 3.0 (16 от CPU и до 24 от чипсета), поддержку Intel Wi-Fi 6 (802.11ax), разъемы SATA 6 Гбит/с и USB 3.2 Gen2. Выход на рынок новых процессоров намечен на апрель - май 2020 года, а официальная презентация состоится на CES 2020 уже 6 января.

Источник: informaticacero

Написать комментарий

  • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
    heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
    winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
    worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
    expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
    disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
    joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
    sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
    neutral_faceno_mouthinnocent

Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.