• iOS 17 уличили в слежке за некоторыми пользователями через GPS (2 фото)

    После обновления до релизной версии iOS 17, ряд пользователей iPhone столкнулись с тем, что их существующие настройки конфиденциальности поменялись без их разрешения.
    Читать дальше
  • Galaxy S23 Ultra оказался прочнее iPhone 15 Pro Max (видео)

    Авторы YouTube-канала PhoneBuff сравнили прочность iPhone 15 Pro Max и Samsung Galaxy S23 Ultra в тестах с падением на бетон. Всего смартфоны трижды упали с высоты в 130 см и один раз со 140 см. Титановая рамка действительно оказалась прочнее алюминия.
    Читать дальше
  • Электровелосипед с аккумулятором автомобильного класса (6 фото)

    На недавней презентации, компания Yadi представила свой новый электровелосипед под названием Feiyue FX5. Этот стильный двухколёсный транспорт сочетает в себе дизайн механического экзоскелета с широким корпусом. Покупатели могут выбрать из пяти различных цветовых решений.
    Читать дальше
  • Solos AirGo3 — умные очки с ChatGPT и функциями смарт-браслета (2 фото)

    Компания Solos представила умные очки AirGo3 с функцией быстрого доступа к чат-боту ChatGPT. Аксессуар умеет переводить речь в реальном времени, отображать уведомления со смартфона и выполнять некоторые задачи фитнес-трекера. При этом внешне новинка почти не отличается от обычных очков.
    Читать дальше
  • Представлен концепт стеклянной яхты

    Компания Tecnomar, известная своим сочетанием «роскоши и инноваций» в дизайне судов, представила свое последнее творение - яхту «This Is It». Это транспортное средство - настоящий шедевр стеклянной архитектуры, в котором более 600 кв. м. занимают стеклянные окна и световые люки.
    Читать дальше

Стали известны технические характеристики настольных чипов Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

30 декабря 2019 | Просмотров: 9 685 | Гаджет новости / Железо

Компания Intel готовит обновление модельного ряда настольных процессоров, для замены Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh) на Core 10-го поколения (семейство Comet Lake-S). Примечательно, что обе серии изготавливаются на 14-нм технологии, но при этом 10-я серия использует улучшенный вариант 14 нм++ технологического процесса. Кроме того в новой серии будет увеличено до 10 число ядер для флагманских моделей и разъем LGA 1200 придет на смену LGA 1151.

Процессоры Intel 10-го поколения Comet Lake-S будет, предназначенные для настольных компьютеров, планируется выпускать в линейке представленной 11-ю моделями, количество ядер в которых от 4 до 10. Запланирован выпуск моделей в линейках Core i9, i7, i5 и i3.

Топовые процессоры моделями Core i9-10900 и Core i9-10900K вошедшие в линейку Core i9 будут производиться с 10-ю ядрами x86 на архитектуре Skylake, поддерживающих технологии многопоточной обработки данных Hyper-Threading. Это самые производительные процессоры 10-й серии, которые получат 20 МБ кэша L3 и поддержку автоматического разгона Velocity Boost, позволяющую увеличивать частоту на 100 МГц.

Процессор Core i9-10900K получит разблокированный множитель, более высокие частоты, что обеспечит повешение TDP. В чипе предусмотрен 125-ваттный теплопакет и частоты от 3,7 до 5,2 ГГц (5,3 ГГц с Velocity Boost) с динамическим разгоном. Одновременно базовый процессор Core i9-10900 при TDP 65 Вт получит частоты 2,8-5,1 ГГц(5,2 ГГц с Velocity Boost).

Стали известны технические характеристики настольных чипов Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

Новые процессоры Comet Lake-S будут поддерживать технологии Hyper-Threadin у всех процессоров, а не только у Core. Учитывая этот факт, модель начального уровня Core i3-10300 будет соответствовать с Core i7-7700 7-го поколения Kaby Lake, а Core i5-10600 — с Core i7-8700 8-го поколения Coffee Lake.

Использование технологии Turbo Boost Max 3.0 (вместо двух высокопроизводительных ядер поддерживающих многопоточность будет использовано четыре ядра) предусмотрено только для процессоров Core i9 и моделей Core i7. При этом весь модельный ряд получит встроенные двухканальных контроллер памяти DDR4-2933 и графический блок UHD Graphics 630.

В процессорах 10-го поколения будут использоваться обновленные материнские платы с разъемами LGA1200, использующими логику Intel 400-й серии, сохраняя при этом совместимость с системами охлаждения предыдущей серии.

Материнская плата Intel LGA1200 получит до 40 линий PCI Express 3.0 (16 от CPU и до 24 от чипсета), поддержку Intel Wi-Fi 6 (802.11ax), разъемы SATA 6 Гбит/с и USB 3.2 Gen2. Выход на рынок новых процессоров намечен на апрель - май 2020 года, а официальная презентация состоится на CES 2020 уже 6 января.

Источник: informaticacero


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.