• В России создали первый в мире квантовый компьютер на кусептах — это решит проблему масштабирования

    «Долго запрягают, но быстро ездят» — эта, то ли цитата, то ли пословица хорошо ложится на разработку квантовых платформ в России. Эти платформы плохо масштабируются, что вынуждает думать об основе, прежде чем начинать создавать практичные решения. И тогда перспективы открываются у многоуровневых кубитов — кудитов. Лучшие разработки в э...
    Читать дальше
  • Хакер, приговорённый к пяти годам тюрьмы за кражу 120 тыс. биткоинов, досрочно вышел на свободу благодаря Трампу

    Хакер Илья Лихтенштейн с российским и американским гражданством, приговорённый к пяти годам тюремного заключения за кражу 119,7 тыс. биткоинов с гонконгской криптобиржи Bitfinex в 2016 году, досрочно вышел на свободу. Отсидев лишь 14 месяцев, он был освобождён благодаря закону First Step Act, подписанному Дональдом Трампом во время его...
    Читать дальше
  • Интерпол арестовал хакера, который заразил миллионы компьютеров через поддельную утилиту KMSAuto

    В Грузии арестован 29-летний гражданин Литвы — он подозревается в заражении 2,8 млн компьютеров вредоносным ПО, которое манипулирует содержимым буфера обмена, маскируясь под утилиту KMSAuto для нелицензионной активации Microsoft Office и Windows.
    Читать дальше
  • Fitasy показала кроссовки с идеальной посадкой, созданные с помощью смартфона и 3D-печати

    Компания Fitasy представила кроссовки Stride, созданные с использованием технологии 3D-печати. Кроссовки обладают идеальной посадкой, поскольку создаются по индивидуальным замерам стопы, полученным с помощью смартфона и пространственного ИИ-моделирования.
    Читать дальше
  • Найден новый способ «уплотнения» чипов без смены техпроцесса

    Команда исследователей Samsung Electronics совместно с американскими технологическими университетами нашла альтернативный способ увеличения плотности транзисторов на одном кристалле. Учёные разработали метод, позволяющий размещать дополнительный слой микросхем на уже готовом чипе.
    Читать дальше

Новые технические подробности настольных процессоров Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

21 февраля 2020 | Просмотров: 11 030 | Гаджет новости

Буквально через два месяца, ориентировочно в апреле-мае, компания Intel официально представит новые настольных процессоры Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S). Многие технические характеристики будущих чипов уже раскрыты благодаря стараниям многочисленных инсайдеров. Однако недавно в распоряжение издания Informatica Cero попала информация, исходящая из самой компании Intel.

На этот раз утечка оформлена в виде демонстрационного слайда рассказывающего о технических параметрах процессоров нового модельного ряда с отключенным графическим ядром. Существующие модели, в которых также деактивировано видеоядро (с маркировкой F и KF) пользуются повышенной популярностью благодаря более низким ценам.

Ранее бенчмарк Cinebench R20 представил результаты теста процессора Intel Core i7-10700F (8 ядер/16 потоков, 2,9/4,8 ГГц), где чип получил 492 балла в однопоточном режиме и 4781 балл для многопоточного режима. Такой результат практически аналогичен современным процессорам Intel Core i9-9900 (8 ядер/16 потоков, 3,1/5,0 ГГц, Coffee Lake-S Refresh) и его главному конкуренту Ryzen 7 3700X.



В будущем модельном ряде Comet Lake-S компания Intel представит шесть процессоров без графического ядра с заблокированным (F) и разблокированным (KF) множителем.Это будут процессоры с 10-ю ядрами Core i9-10900KF и Core i9-10900F, с 8-ю ядрами ядерные Core i7-10700KF и Core i7-10700F и с 6-ю ядрами Core i5-10600KF и Core i5-10400F.

Особенностью для моделей с высокой производительностью является наличие 125 ваттных номинальных теплопакетов имеющихся и в 6-ти ядерном Core i5-10600KF. Самое производительное ядро флагманского процессора будет иметь частоту процессор 5,3 ГГц. Однако ранее проведенные исследования показывали, что увеличение производительности топового чипа по сравнению с нынешними флагманскими процессорами будет несущественным.



Новые процессоры линейки Comet Lake-S будут выстроены на старой архитектуре с использованием 14 нм технологичного процесса в версии 14++. В чипах будет увеличено количество ядер и их частота. Также будет использован новый разъем LGA 1200, пришедший на смену LGA 1151.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.