• Блогер сделал портативную PS2 из скотча и старых деталей (видео)

    Автор YouTube-канала James Channel решил не покупать портативную консоль, а буквально собрать её из обломков старой PlayStation 2 Slim, скотча и толики упрямства. Так появилась JamesStation 2 —самодельная консоль с открытым вращающимся дисководом.
    Читать дальше
  • ИИ-бум создал очередной ажиотаж — теперь вокруг китайских синтетических алмазов

    Выращенные в китайских лабораториях алмазы неожиданно оказались востребованными в условиях бума технологий искусственного интеллекта. Спрос на них растёт, и они набирают популярность в качестве ключевых компонентов в производстве передовых чипов, пишет Bloomberg.
    Читать дальше
  • Google одним махом исправила 124 уязвимости в Android — одну из них вовсю использовали хакеры

    Компания Google выпустила июньские обновления безопасности Android за 2026 год, устраняющие 124 уязвимости, включая одну уязвимость нулевого дня, активно используемую злоумышленниками в целенаправленных атаках. CVE-2025-48595 использовалась хакерами для получения доступа к выполнению кода и повышения привилегий на устройствах под управлен...
    Читать дальше
  • ОС и приложения больше не в приоритете для Microsoft

    На конференции Build 2026 компания Microsoft представила проект Solara — новую платформу для ИИ-агентов, создаваемую совместно с Qualcomm. Однако куда более интересным событием стала не сама технология, а заявление главы компании Сатьи Наделлы о том, каким он видит будущее персональных компьютеров.
    Читать дальше
  • Представлен Surface Laptop Ultra — это самый мощный ноутбук Microsoft, и он получил процессор Nvidia RTX Spark (4 фото)

    Когда-то Microsoft была вынуждена списать $900 млн, поверив в то, что Arm-чип Nvidia станет основой первого флагманского портативного устройства с Windows в семействе Surface. Теперь же софтверный гигант предпринимает новую попытку — широкой публике представили Surface Laptop Ultra — флагманский ноутбук на базе Arm-чипов от Nvidia.
    Читать дальше

Новые технические подробности настольных процессоров Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

21 февраля 2020 | Просмотров: 11 318 | Гаджет новости

Буквально через два месяца, ориентировочно в апреле-мае, компания Intel официально представит новые настольных процессоры Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S). Многие технические характеристики будущих чипов уже раскрыты благодаря стараниям многочисленных инсайдеров. Однако недавно в распоряжение издания Informatica Cero попала информация, исходящая из самой компании Intel.

На этот раз утечка оформлена в виде демонстрационного слайда рассказывающего о технических параметрах процессоров нового модельного ряда с отключенным графическим ядром. Существующие модели, в которых также деактивировано видеоядро (с маркировкой F и KF) пользуются повышенной популярностью благодаря более низким ценам.

Ранее бенчмарк Cinebench R20 представил результаты теста процессора Intel Core i7-10700F (8 ядер/16 потоков, 2,9/4,8 ГГц), где чип получил 492 балла в однопоточном режиме и 4781 балл для многопоточного режима. Такой результат практически аналогичен современным процессорам Intel Core i9-9900 (8 ядер/16 потоков, 3,1/5,0 ГГц, Coffee Lake-S Refresh) и его главному конкуренту Ryzen 7 3700X.



В будущем модельном ряде Comet Lake-S компания Intel представит шесть процессоров без графического ядра с заблокированным (F) и разблокированным (KF) множителем.Это будут процессоры с 10-ю ядрами Core i9-10900KF и Core i9-10900F, с 8-ю ядрами ядерные Core i7-10700KF и Core i7-10700F и с 6-ю ядрами Core i5-10600KF и Core i5-10400F.

Особенностью для моделей с высокой производительностью является наличие 125 ваттных номинальных теплопакетов имеющихся и в 6-ти ядерном Core i5-10600KF. Самое производительное ядро флагманского процессора будет иметь частоту процессор 5,3 ГГц. Однако ранее проведенные исследования показывали, что увеличение производительности топового чипа по сравнению с нынешними флагманскими процессорами будет несущественным.



Новые процессоры линейки Comet Lake-S будут выстроены на старой архитектуре с использованием 14 нм технологичного процесса в версии 14++. В чипах будет увеличено количество ядер и их частота. Также будет использован новый разъем LGA 1200, пришедший на смену LGA 1151.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.