• Складной iPhone Fold будет дешевле, чем ожидалось — Apple нашла способ сэкономить

    Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, но, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо, его стоимость будет немного ниже, чем предполагалось ранее, благодаря зн...
    Читать дальше
  • В США появилась школа с ИИ вместо учителей

    В частной школе Alpha в Остине, штат Техас, дети учатся без учителей в привычном смысле, поскольку занятия ведёт искусственный интеллект. Новый эксперимент уже вызвал интерес Министерства образования США.
    Читать дальше
  • Запрет установки Windows 11 с локальным аккаунтом не сработал — пользователи нашли новые обходные пути (3 фото)

    Компания Microsoft продолжает бороться с обходными путями, с помощью которых пользователи могут создать локальную учётную запись в Windows 11 и установить операционную систему без подключения к интернету. В новых бета-версиях ОС разработчики заблокировали один из таких способов.
    Читать дальше
  • Google Pixel 10 Pro Fold сгорел во время испытаний на прочность (видео)

    Ожидалось, что смартфон Google Pixel 10 Pro Fold станет новой вехой в развитии складных устройств: первый в истории смартфон с полной защитой от пыли по стандарту IP68, обновлённый дизайн шарнирного механизма и более ёмкая батарея с поддержкой технологии зарядки Qi2. Однако недавний тест Pixel 10 Pro Fold на прочность, проведённый YouT...
    Читать дальше
  • Valve запустила массовое производство VR-гарнитуры Steam Frame — анонс ожидается до конца года

    Компания Valve приступила к массовому производству гарнитуры виртуальной реальности Valve Index 2, которая, по утверждению аналитиков, будет выпущена на рынок в текущем году. Старт продаж запланирован на праздничный сезон, а ориентировочный годовой объём производства составит от 400 000 до 600 000 единиц.
    Читать дальше

Новые технические подробности настольных процессоров Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

21 февраля 2020 | Просмотров: 10 800 | Гаджет новости

Буквально через два месяца, ориентировочно в апреле-мае, компания Intel официально представит новые настольных процессоры Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S). Многие технические характеристики будущих чипов уже раскрыты благодаря стараниям многочисленных инсайдеров. Однако недавно в распоряжение издания Informatica Cero попала информация, исходящая из самой компании Intel.

На этот раз утечка оформлена в виде демонстрационного слайда рассказывающего о технических параметрах процессоров нового модельного ряда с отключенным графическим ядром. Существующие модели, в которых также деактивировано видеоядро (с маркировкой F и KF) пользуются повышенной популярностью благодаря более низким ценам.

Ранее бенчмарк Cinebench R20 представил результаты теста процессора Intel Core i7-10700F (8 ядер/16 потоков, 2,9/4,8 ГГц), где чип получил 492 балла в однопоточном режиме и 4781 балл для многопоточного режима. Такой результат практически аналогичен современным процессорам Intel Core i9-9900 (8 ядер/16 потоков, 3,1/5,0 ГГц, Coffee Lake-S Refresh) и его главному конкуренту Ryzen 7 3700X.



В будущем модельном ряде Comet Lake-S компания Intel представит шесть процессоров без графического ядра с заблокированным (F) и разблокированным (KF) множителем.Это будут процессоры с 10-ю ядрами Core i9-10900KF и Core i9-10900F, с 8-ю ядрами ядерные Core i7-10700KF и Core i7-10700F и с 6-ю ядрами Core i5-10600KF и Core i5-10400F.

Особенностью для моделей с высокой производительностью является наличие 125 ваттных номинальных теплопакетов имеющихся и в 6-ти ядерном Core i5-10600KF. Самое производительное ядро флагманского процессора будет иметь частоту процессор 5,3 ГГц. Однако ранее проведенные исследования показывали, что увеличение производительности топового чипа по сравнению с нынешними флагманскими процессорами будет несущественным.



Новые процессоры линейки Comet Lake-S будут выстроены на старой архитектуре с использованием 14 нм технологичного процесса в версии 14++. В чипах будет увеличено количество ядер и их частота. Также будет использован новый разъем LGA 1200, пришедший на смену LGA 1151.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.