• Представлена отечественная ОС «РОСА Мобайл» 2.2 — улучшенная камера, оптимизация Android-приложений и повышение автономности (4 фото)

    Разработчик отечественных операционных систем НТЦ ИТ РОСА объявил о выпуске крупного обновления для платформы «РОСА Мобайл» 2.2 для смартфона «Р-Фон». Обновление повышает скорость, стабильность и удобство в процессе взаимодействия с устройством благодаря оптимизации ключевых компонентов, улучшения камеры и появлению новых интеллектуаль...
    Читать дальше
  • Парализованный пациент с чипом Neuralink научился управлять роборукой силой мысли

    Учёные сообщили о первом случае использования роботизированной руки пациентом с имплантатом Neuralink. Алекс Конли (Alex Conley) с неизлечимой травмой спинного мозга смог пользоваться приделанным к инвалидному креслу манипулятором как своей собственной рукой, посылая ему сигналы силой мысли. Подобная возможность позволяет травмированны...
    Читать дальше
  • Дурной пример заразителен - Huawei представила тонкий смартфон Mate 70 Air с 7" экраном и батареей вдвое более ёмкой, чем у iPhone Air (4 фото)

    Huawei представила сверхтонкий смартфон Mate 70 Air, успевший засветиться на «шпионских» фото и являющийся прямым конкурентом iPhone Air. Впрочем, толщина корпуса Mate 70 Air, составляющая 6,6 мм, всё же уступает по тонкости iPhone Air с его 5,6 мм, но зато устройство получило более мощный аккумулятор и улучшенные камеры.
    Читать дальше
  • Китайцы первыми в мире приготовили куриные крылышки на орбите — на станции «Тяньгун» установили духовку (видео)

    На китайской космической станции «Тяньгун» появилась полноценная духовка, и работающие на объекте тайконавты уже опробовали её: запекли в ней куриные крылышки и стейки с чёрным перцем. Об этом рассказала китайская государственная новостная служба Global Times.
    Читать дальше

Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200

5 ноября 2019 | Просмотров: 35 250 | Гаджет новости

Корпорация Intel активно готовится к выводу на рынок линейки новых процессоров Comet Lake-S, создаваемых с использованием 14-нм технологий и предназначенных для настольных компьютерных систем. Ожидается, что официальная презентация чипсетов пройдет в первом или втором квартале 2020 года. Однако уже сейчас инсайдеры получили информацию о довольно подробных технических параметрах будущих процессоров, в которых будет использоваться новый тип разъема - LGA 1200, меняющий введенный в 2015 году LGA 1151.


Маркировка разъема LGA 1200,содержит в себе информацию о количестве подпружиненных контактов, количество которых увеличено до 1200, что обеспечит более стабильную подачу питания и расширит возможности передачи данных. Размеры разъема остаются такими же, ка и у предыдущей модели и составят 37,5 x 37,5 мм, сохранится и тип прижимного механизма, что обеспечивает совместимость с процессорными системами охлаждения LGA115x. Системные платы, получающие разъемы LGA1200 будут проектироваться на чипсетах Intel 400-й серии (Z490, W480, Q470 и H410).

В классификации Intel чипы Comet Lake-S принадлежат к 10-му поколению процессоров Core, создаются по 14-нм технологии и будут иметь от 2 до 10 ядер. В настоящее время все настольные системы в топовой комплектации ограничиваются 8-ю ядрами. В инсайдерской информации нет информации о технических характеристиках топового процессора Core i9-10900K с 10-ю ядрами. Однако известно, что следующий по мощности процессор Core i9-10900 с заблокированным множителем получит 10 физических ядер с Hyper-Threading, работающих на частотах от 3,0 до 5,1 ГГц, и имеющих 20 МБ кэш-памяти 3-го уровня. Также заявлено TDP процессора 65 Вт.


По маркировке легко определить количество ядер: Core i9 получит 10 ядер, Core i7 - 8 ядер и так далее до младшей модели Core i3 с четырьмя ядрами. Технология Hyper-Threading поддерживается не только в процессорах Core, но и в двухъядерных Pentium.

На слайдах, попавших к инсайдерам видно, что производительность новых процессоров при выполнении многопоточных задач возрастет по сравнению с Coffee Lake Refresh на 18%, а при рабочих нагрузках Windows рост составит 8%.



Для платформ начального уровня в новом модельном ряде 14-нм чипов Comet Lake-S, предназначен модельный ряд Xeon W, которые будут иметь от 6 до 10 ядер и работать на чипсете W480.

В новой платформе Intel LGA1200 предусмотрено до 40 линий PCI Express 3.0 (16 от CPU и до 24 от чипсета), поддержка Intel Wi-Fi 6 (802.11ax), порты SATA 6 Гбит/с, USB 3.2 Gen2 и иные интерфейсы. Разгон поддерживается на топовых платах Z490.


Процессоры Intel Ice Lake при изготовлении которых использован 10-нм технологии, в соответствии со всеми инсайдерскими утечками должен был появиться на рынке не раньше 2022 года. Однако один из ведущих менеджеров Intel сделал неожиданное заявление о готовности начать производство процессоров по 10 нм технологии, предназначенные для настольных платформ, уже в начале 2020 года. Позже информация был несколько подправлена, и компания заявила, что процессоры этой серии находятся в разработке и дата их выхода на рынок пока неизвестна.
Также поступило сообщение, что HEDT-процессоры Core i9-10000 (Cascade Lake-X) предназначенные для энтузиастов начнут продаваться с 25 ноября.


Источник: wccftech


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.