• Huawei представила фотофлагман Mate 90 Pro Max с чипом Kirin 9050 и модульной камерой с оптикой 24–240 мм (4 фото)

    Huawei представила в Китае флагманский смартфон Mate 90 Pro Max, созданный с акцентом на расширенные возможности фотосъёмки. Среди основных особенностей новинки 200-мегапиксельная перископическая телефото-камера с RYYB-цветофильтрами, а также модульная камера с дюймовым сенсором и большим объективом, которая рассчитана на профессиональную...
    Читать дальше
  • Boston Dynamics прокачала ловкость рук человекоподобных роботов Atlas, дав им новые четырёхпалые кисти (видео)

    Компания Boston Dynamics рассказала о новой конструкции кистей рук, которую получил человекоподобный робот Atlas. Четырёхпалая кисть осталась достаточно сильной и получила возможность эффективно манипулировать объектами, как это делает человек — по его движениям роботов и обучают.
    Читать дальше
  • UGREEN EC604 145W: почти настольная зарядка, только для автомобиля

    Автомобильные зарядки долгое время были довольно скучными: небольшой цилиндр в прикуриватель, один-два USB и мощность, достаточная в основном для телефона. UGREEN EC604 выглядит так, будто обычный сетевой адаптер уменьшили и переселили в машину. У него четыре варианта подключения, встроенный выдвижной кабель и заявленная суммарная мощност...
    Читать дальше
  • Mac mini на чипе M5 Pro протестировали в 13 ААА-играх (видео)

    Вслед за Mac mini (M6) автор YouTube-канала Andrew Tsai изучил игровые возможности мини-ПК Apple с процессором M5 Pro. Как оказалось, даже самая доступная версия компьютера способна обеспечить комфортную производительность в современных хитах.
    Читать дальше
  • UGREEN Nexode X605 65W: 3-портовый зарядник со встроенным кабелем

    Сетевые зарядники на 65 Вт давно перестали быть редкостью. Этой мощности хватает большинству офисных ноутбуков, планшетов и смартфонов, а GaN-компоненты позволили заметно уменьшить корпус. Поэтому удивлять одной цифрой 65W уже сложно. У UGREEN Nexode X605 другая идея: производитель спрятал USB-C-кабель прямо внутрь адаптера. Получился гиб...
    Читать дальше

Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200

5 ноября 2019 | Просмотров: 36 640 | Гаджет новости

Корпорация Intel активно готовится к выводу на рынок линейки новых процессоров Comet Lake-S, создаваемых с использованием 14-нм технологий и предназначенных для настольных компьютерных систем. Ожидается, что официальная презентация чипсетов пройдет в первом или втором квартале 2020 года. Однако уже сейчас инсайдеры получили информацию о довольно подробных технических параметрах будущих процессоров, в которых будет использоваться новый тип разъема - LGA 1200, меняющий введенный в 2015 году LGA 1151.


Маркировка разъема LGA 1200,содержит в себе информацию о количестве подпружиненных контактов, количество которых увеличено до 1200, что обеспечит более стабильную подачу питания и расширит возможности передачи данных. Размеры разъема остаются такими же, ка и у предыдущей модели и составят 37,5 x 37,5 мм, сохранится и тип прижимного механизма, что обеспечивает совместимость с процессорными системами охлаждения LGA115x. Системные платы, получающие разъемы LGA1200 будут проектироваться на чипсетах Intel 400-й серии (Z490, W480, Q470 и H410).

В классификации Intel чипы Comet Lake-S принадлежат к 10-му поколению процессоров Core, создаются по 14-нм технологии и будут иметь от 2 до 10 ядер. В настоящее время все настольные системы в топовой комплектации ограничиваются 8-ю ядрами. В инсайдерской информации нет информации о технических характеристиках топового процессора Core i9-10900K с 10-ю ядрами. Однако известно, что следующий по мощности процессор Core i9-10900 с заблокированным множителем получит 10 физических ядер с Hyper-Threading, работающих на частотах от 3,0 до 5,1 ГГц, и имеющих 20 МБ кэш-памяти 3-го уровня. Также заявлено TDP процессора 65 Вт.


По маркировке легко определить количество ядер: Core i9 получит 10 ядер, Core i7 - 8 ядер и так далее до младшей модели Core i3 с четырьмя ядрами. Технология Hyper-Threading поддерживается не только в процессорах Core, но и в двухъядерных Pentium.

На слайдах, попавших к инсайдерам видно, что производительность новых процессоров при выполнении многопоточных задач возрастет по сравнению с Coffee Lake Refresh на 18%, а при рабочих нагрузках Windows рост составит 8%.



Для платформ начального уровня в новом модельном ряде 14-нм чипов Comet Lake-S, предназначен модельный ряд Xeon W, которые будут иметь от 6 до 10 ядер и работать на чипсете W480.

В новой платформе Intel LGA1200 предусмотрено до 40 линий PCI Express 3.0 (16 от CPU и до 24 от чипсета), поддержка Intel Wi-Fi 6 (802.11ax), порты SATA 6 Гбит/с, USB 3.2 Gen2 и иные интерфейсы. Разгон поддерживается на топовых платах Z490.


Процессоры Intel Ice Lake при изготовлении которых использован 10-нм технологии, в соответствии со всеми инсайдерскими утечками должен был появиться на рынке не раньше 2022 года. Однако один из ведущих менеджеров Intel сделал неожиданное заявление о готовности начать производство процессоров по 10 нм технологии, предназначенные для настольных платформ, уже в начале 2020 года. Позже информация был несколько подправлена, и компания заявила, что процессоры этой серии находятся в разработке и дата их выхода на рынок пока неизвестна.
Также поступило сообщение, что HEDT-процессоры Core i9-10000 (Cascade Lake-X) предназначенные для энтузиастов начнут продаваться с 25 ноября.


Источник: wccftech

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.