• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • Электрический кроссовер UMO 5 с технологиями «Яндекса» поступил в продажу в России

    Электромобиль UMO 5 с технологиями «Яндекса» поступил в продажу в России. Об этом пишет информационной агентство ТАСС со ссылкой на данные пресс-службы компании.
    Читать дальше
  • Анонсированы Apple AirPods 5 с улучшенным активным шумоподавлением и переводом в реальном времени

    Компания Apple вместе с новыми iPhone 18 Pro и складным iPhone Duo анонсировала беспроводные наушники нового поколения AirPods 5 с улучшенной системой активного шумоподавления, усовершенствованной внутренней конструкцией и большей автономностью.
    Читать дальше
  • SteelSeries представила дорогой геймпад Aeon Pro для Xbox и PC с дисплеем и ценой $260 (4 фото)

    Датский производитель периферии SteelSeries представил беспроводной игровой контроллер Aeon Pro для Xbox и PC, сделав акцент на функциях, которые обычно встречаются в дорогих моделях для профессиональных игроков. Устройство получило OLED-экран для настройки параметров и систему со сменными аккумуляторами. Стоимость устройства составила по...
    Читать дальше
  • Apple iPhone 18 Pro получил переменную диафрагму и улучшенную автономность (8 фото)

    В ходе первой презентации под руководством Джона Тернуса Apple представила новые iPhone 18 Pro и 18 Pro Max. В этом поколении компания сосредоточила основное внимание на камерах, производительности и автономности. Обе модели получили новый процессор A20 Pro, переработанную систему охлаждения и обновлённую камеру.
    Читать дальше

Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200

5 ноября 2019 | Просмотров: 36 548 | Гаджет новости

Корпорация Intel активно готовится к выводу на рынок линейки новых процессоров Comet Lake-S, создаваемых с использованием 14-нм технологий и предназначенных для настольных компьютерных систем. Ожидается, что официальная презентация чипсетов пройдет в первом или втором квартале 2020 года. Однако уже сейчас инсайдеры получили информацию о довольно подробных технических параметрах будущих процессоров, в которых будет использоваться новый тип разъема - LGA 1200, меняющий введенный в 2015 году LGA 1151.


Маркировка разъема LGA 1200,содержит в себе информацию о количестве подпружиненных контактов, количество которых увеличено до 1200, что обеспечит более стабильную подачу питания и расширит возможности передачи данных. Размеры разъема остаются такими же, ка и у предыдущей модели и составят 37,5 x 37,5 мм, сохранится и тип прижимного механизма, что обеспечивает совместимость с процессорными системами охлаждения LGA115x. Системные платы, получающие разъемы LGA1200 будут проектироваться на чипсетах Intel 400-й серии (Z490, W480, Q470 и H410).

В классификации Intel чипы Comet Lake-S принадлежат к 10-му поколению процессоров Core, создаются по 14-нм технологии и будут иметь от 2 до 10 ядер. В настоящее время все настольные системы в топовой комплектации ограничиваются 8-ю ядрами. В инсайдерской информации нет информации о технических характеристиках топового процессора Core i9-10900K с 10-ю ядрами. Однако известно, что следующий по мощности процессор Core i9-10900 с заблокированным множителем получит 10 физических ядер с Hyper-Threading, работающих на частотах от 3,0 до 5,1 ГГц, и имеющих 20 МБ кэш-памяти 3-го уровня. Также заявлено TDP процессора 65 Вт.


По маркировке легко определить количество ядер: Core i9 получит 10 ядер, Core i7 - 8 ядер и так далее до младшей модели Core i3 с четырьмя ядрами. Технология Hyper-Threading поддерживается не только в процессорах Core, но и в двухъядерных Pentium.

На слайдах, попавших к инсайдерам видно, что производительность новых процессоров при выполнении многопоточных задач возрастет по сравнению с Coffee Lake Refresh на 18%, а при рабочих нагрузках Windows рост составит 8%.



Для платформ начального уровня в новом модельном ряде 14-нм чипов Comet Lake-S, предназначен модельный ряд Xeon W, которые будут иметь от 6 до 10 ядер и работать на чипсете W480.

В новой платформе Intel LGA1200 предусмотрено до 40 линий PCI Express 3.0 (16 от CPU и до 24 от чипсета), поддержка Intel Wi-Fi 6 (802.11ax), порты SATA 6 Гбит/с, USB 3.2 Gen2 и иные интерфейсы. Разгон поддерживается на топовых платах Z490.


Процессоры Intel Ice Lake при изготовлении которых использован 10-нм технологии, в соответствии со всеми инсайдерскими утечками должен был появиться на рынке не раньше 2022 года. Однако один из ведущих менеджеров Intel сделал неожиданное заявление о готовности начать производство процессоров по 10 нм технологии, предназначенные для настольных платформ, уже в начале 2020 года. Позже информация был несколько подправлена, и компания заявила, что процессоры этой серии находятся в разработке и дата их выхода на рынок пока неизвестна.
Также поступило сообщение, что HEDT-процессоры Core i9-10000 (Cascade Lake-X) предназначенные для энтузиастов начнут продаваться с 25 ноября.


Источник: wccftech

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.