• Блогер сделал портативную PS2 из скотча и старых деталей (видео)

    Автор YouTube-канала James Channel решил не покупать портативную консоль, а буквально собрать её из обломков старой PlayStation 2 Slim, скотча и толики упрямства. Так появилась JamesStation 2 —самодельная консоль с открытым вращающимся дисководом.
    Читать дальше
  • ИИ-бум создал очередной ажиотаж — теперь вокруг китайских синтетических алмазов

    Выращенные в китайских лабораториях алмазы неожиданно оказались востребованными в условиях бума технологий искусственного интеллекта. Спрос на них растёт, и они набирают популярность в качестве ключевых компонентов в производстве передовых чипов, пишет Bloomberg.
    Читать дальше
  • Google одним махом исправила 124 уязвимости в Android — одну из них вовсю использовали хакеры

    Компания Google выпустила июньские обновления безопасности Android за 2026 год, устраняющие 124 уязвимости, включая одну уязвимость нулевого дня, активно используемую злоумышленниками в целенаправленных атаках. CVE-2025-48595 использовалась хакерами для получения доступа к выполнению кода и повышения привилегий на устройствах под управлен...
    Читать дальше
  • ОС и приложения больше не в приоритете для Microsoft

    На конференции Build 2026 компания Microsoft представила проект Solara — новую платформу для ИИ-агентов, создаваемую совместно с Qualcomm. Однако куда более интересным событием стала не сама технология, а заявление главы компании Сатьи Наделлы о том, каким он видит будущее персональных компьютеров.
    Читать дальше
  • Представлен Surface Laptop Ultra — это самый мощный ноутбук Microsoft, и он получил процессор Nvidia RTX Spark (4 фото)

    Когда-то Microsoft была вынуждена списать $900 млн, поверив в то, что Arm-чип Nvidia станет основой первого флагманского портативного устройства с Windows в семействе Surface. Теперь же софтверный гигант предпринимает новую попытку — широкой публике представили Surface Laptop Ultra — флагманский ноутбук на базе Arm-чипов от Nvidia.
    Читать дальше

Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200

5 ноября 2019 | Просмотров: 36 158 | Гаджет новости

Корпорация Intel активно готовится к выводу на рынок линейки новых процессоров Comet Lake-S, создаваемых с использованием 14-нм технологий и предназначенных для настольных компьютерных систем. Ожидается, что официальная презентация чипсетов пройдет в первом или втором квартале 2020 года. Однако уже сейчас инсайдеры получили информацию о довольно подробных технических параметрах будущих процессоров, в которых будет использоваться новый тип разъема - LGA 1200, меняющий введенный в 2015 году LGA 1151.


Маркировка разъема LGA 1200,содержит в себе информацию о количестве подпружиненных контактов, количество которых увеличено до 1200, что обеспечит более стабильную подачу питания и расширит возможности передачи данных. Размеры разъема остаются такими же, ка и у предыдущей модели и составят 37,5 x 37,5 мм, сохранится и тип прижимного механизма, что обеспечивает совместимость с процессорными системами охлаждения LGA115x. Системные платы, получающие разъемы LGA1200 будут проектироваться на чипсетах Intel 400-й серии (Z490, W480, Q470 и H410).

В классификации Intel чипы Comet Lake-S принадлежат к 10-му поколению процессоров Core, создаются по 14-нм технологии и будут иметь от 2 до 10 ядер. В настоящее время все настольные системы в топовой комплектации ограничиваются 8-ю ядрами. В инсайдерской информации нет информации о технических характеристиках топового процессора Core i9-10900K с 10-ю ядрами. Однако известно, что следующий по мощности процессор Core i9-10900 с заблокированным множителем получит 10 физических ядер с Hyper-Threading, работающих на частотах от 3,0 до 5,1 ГГц, и имеющих 20 МБ кэш-памяти 3-го уровня. Также заявлено TDP процессора 65 Вт.


По маркировке легко определить количество ядер: Core i9 получит 10 ядер, Core i7 - 8 ядер и так далее до младшей модели Core i3 с четырьмя ядрами. Технология Hyper-Threading поддерживается не только в процессорах Core, но и в двухъядерных Pentium.

На слайдах, попавших к инсайдерам видно, что производительность новых процессоров при выполнении многопоточных задач возрастет по сравнению с Coffee Lake Refresh на 18%, а при рабочих нагрузках Windows рост составит 8%.



Для платформ начального уровня в новом модельном ряде 14-нм чипов Comet Lake-S, предназначен модельный ряд Xeon W, которые будут иметь от 6 до 10 ядер и работать на чипсете W480.

В новой платформе Intel LGA1200 предусмотрено до 40 линий PCI Express 3.0 (16 от CPU и до 24 от чипсета), поддержка Intel Wi-Fi 6 (802.11ax), порты SATA 6 Гбит/с, USB 3.2 Gen2 и иные интерфейсы. Разгон поддерживается на топовых платах Z490.


Процессоры Intel Ice Lake при изготовлении которых использован 10-нм технологии, в соответствии со всеми инсайдерскими утечками должен был появиться на рынке не раньше 2022 года. Однако один из ведущих менеджеров Intel сделал неожиданное заявление о готовности начать производство процессоров по 10 нм технологии, предназначенные для настольных платформ, уже в начале 2020 года. Позже информация был несколько подправлена, и компания заявила, что процессоры этой серии находятся в разработке и дата их выхода на рынок пока неизвестна.
Также поступило сообщение, что HEDT-процессоры Core i9-10000 (Cascade Lake-X) предназначенные для энтузиастов начнут продаваться с 25 ноября.


Источник: wccftech

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.