• Blackview представила MEGA 5 — 12,2-дюймовый AI-планшет для продуктивной работы с комплектной клавиатурой, мышью и стилусом

    Многим пользователям смартфонов не хватает по-настоящему захватывающего большого экрана, а ноутбуки часто кажутся слишком тяжёлыми для лёгкой работы на ходу. Продолжая расширять линейку умных планшетов и многофункциональных устройств, компания Blackview представляет MEGA 5 — 12,2-дюймовый AI-планшет, который идеально сочетает в себе развл...
    Читать дальше
  • Dell представила свою альтернативу MacBook Neo за те же деньги (3 фото)

    Компания Dell выпустила новый ноутбук XPS 13, который метит в ту же нишу, что и Apple MacBook Neo. Компактная 13,4-дюймовая модель с высоким разрешением экрана, весом менее 1 кг и короткоходной клавиатурой позиционируется как устройство для повседневной работы и учёбы.
    Читать дальше
  • Представлен Surface Laptop Ultra — это самый мощный ноутбук Microsoft, и он получил процессор Nvidia RTX Spark (4 фото)

    Когда-то Microsoft была вынуждена списать $900 млн, поверив в то, что Arm-чип Nvidia станет основой первого флагманского портативного устройства с Windows в семействе Surface. Теперь же софтверный гигант предпринимает новую попытку — широкой публике представили Surface Laptop Ultra — флагманский ноутбук на базе Arm-чипов от Nvidia.
    Читать дальше
  • Huawei показала чип с 2D-транзисторами — это шанс догнать TSMC без EUV-литографии

    На днях исследователи из Huawei совместно с командой Нанкинского университета в журнале Nature Electronics опубликовали работу, в которой сообщили о создании RISC-процессора с использованием 2D-материалов. В перспективе это поможет добиться рекордной плотности размещения транзисторов без использования передовых подсанкционных литографов A...
    Читать дальше
  • Microsoft проигнорировала баги Windows, а потом пригрозила уголовным делом исследователю за их публикацию

    Microsoft пригрозила уголовным преследованием независимому исследователю, который опубликовал код эксплойтов для использования уязвимостей в Windows после того, как компания проигнорировала его предупреждения о найденных багах. Исследователь заявил, что техногигант заблокировал ему доступ к порталу для отправки отчётов, что вынудило его р...
    Читать дальше

Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200

5 ноября 2019 | Просмотров: 36 135 | Гаджет новости

Корпорация Intel активно готовится к выводу на рынок линейки новых процессоров Comet Lake-S, создаваемых с использованием 14-нм технологий и предназначенных для настольных компьютерных систем. Ожидается, что официальная презентация чипсетов пройдет в первом или втором квартале 2020 года. Однако уже сейчас инсайдеры получили информацию о довольно подробных технических параметрах будущих процессоров, в которых будет использоваться новый тип разъема - LGA 1200, меняющий введенный в 2015 году LGA 1151.


Маркировка разъема LGA 1200,содержит в себе информацию о количестве подпружиненных контактов, количество которых увеличено до 1200, что обеспечит более стабильную подачу питания и расширит возможности передачи данных. Размеры разъема остаются такими же, ка и у предыдущей модели и составят 37,5 x 37,5 мм, сохранится и тип прижимного механизма, что обеспечивает совместимость с процессорными системами охлаждения LGA115x. Системные платы, получающие разъемы LGA1200 будут проектироваться на чипсетах Intel 400-й серии (Z490, W480, Q470 и H410).

В классификации Intel чипы Comet Lake-S принадлежат к 10-му поколению процессоров Core, создаются по 14-нм технологии и будут иметь от 2 до 10 ядер. В настоящее время все настольные системы в топовой комплектации ограничиваются 8-ю ядрами. В инсайдерской информации нет информации о технических характеристиках топового процессора Core i9-10900K с 10-ю ядрами. Однако известно, что следующий по мощности процессор Core i9-10900 с заблокированным множителем получит 10 физических ядер с Hyper-Threading, работающих на частотах от 3,0 до 5,1 ГГц, и имеющих 20 МБ кэш-памяти 3-го уровня. Также заявлено TDP процессора 65 Вт.


По маркировке легко определить количество ядер: Core i9 получит 10 ядер, Core i7 - 8 ядер и так далее до младшей модели Core i3 с четырьмя ядрами. Технология Hyper-Threading поддерживается не только в процессорах Core, но и в двухъядерных Pentium.

На слайдах, попавших к инсайдерам видно, что производительность новых процессоров при выполнении многопоточных задач возрастет по сравнению с Coffee Lake Refresh на 18%, а при рабочих нагрузках Windows рост составит 8%.



Для платформ начального уровня в новом модельном ряде 14-нм чипов Comet Lake-S, предназначен модельный ряд Xeon W, которые будут иметь от 6 до 10 ядер и работать на чипсете W480.

В новой платформе Intel LGA1200 предусмотрено до 40 линий PCI Express 3.0 (16 от CPU и до 24 от чипсета), поддержка Intel Wi-Fi 6 (802.11ax), порты SATA 6 Гбит/с, USB 3.2 Gen2 и иные интерфейсы. Разгон поддерживается на топовых платах Z490.


Процессоры Intel Ice Lake при изготовлении которых использован 10-нм технологии, в соответствии со всеми инсайдерскими утечками должен был появиться на рынке не раньше 2022 года. Однако один из ведущих менеджеров Intel сделал неожиданное заявление о готовности начать производство процессоров по 10 нм технологии, предназначенные для настольных платформ, уже в начале 2020 года. Позже информация был несколько подправлена, и компания заявила, что процессоры этой серии находятся в разработке и дата их выхода на рынок пока неизвестна.
Также поступило сообщение, что HEDT-процессоры Core i9-10000 (Cascade Lake-X) предназначенные для энтузиастов начнут продаваться с 25 ноября.


Источник: wccftech

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.