Мировой лидер в производстве фотолитографических систем (EUV и DUV) для полупроводниковой промышленности компания ASML совершила прорыв в технологии EUV-литографии и планирует увеличить выпуск чипов на 50 % к 2030 году. Инженеры компании смогли повысить мощность источника света до 1000 ватт, что позволит обрабатывать до 330 кремниевых пластин в час и существенно снизить стоимость производства передовых процессоров.

Американские санкции в сфере поставок литографического оборудования ASML в Китай вводились поэтапно, переключившись с передового EUV-оборудования на менее продвинутое DUV. По некоторым данным, ASML в 2023 году злоупотребила доверием американской стороны, а когда это вскрылось, предложила США шпионить за китайскими клиентами.

К признакам замедления спроса на компоненты ИИ-инфраструктуры некоторые источники склонны относить снижение темпов роста выручки TSMC, как подчёркивает Bloomberg. Этот контрактный производитель чипов по итогам октября увеличил выручку только на 16,9 %, что стало минимальным приростом по сравнению с февралём прошлого года.

Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой.

Пекин перестраивает стратегию масштабных государственных инвестиций, чтобы напрямую устранить ключевые «узкие места» на пути к полному суверенитету в сфере полупроводников. Для этого китайский государственный «Большой фонд» (Big Fund III) потратит около $47,5 млрд в местной валюте. Средства в первую очередь пойдут на разработку собственного литографического оборудования и ПО для проектирования полупроводников.

Принято считать, что из китайских компаний потребность в освоении передовых литографических технологий острее всего испытывает Huawei Technologies. Её подрядчик SMIC уже способен выпускать 7-нм чипы в условиях санкций, но сама Huawei продвинулась дальше, предложив изделия, по своим характеристикам не уступающие зарубежным 5-нм. В следующем году Huawei даже может освоить 3-нм техпроцесс.

EUV-литографы компании ASML в качестве основы для источника света используют газовые лазеры CO₂. Они достаточно мощные, но при этом громоздкие и малоэффективные по сравнению с твердотельными лазерами. Твердотельные лазеры, в свою очередь, не отличаются высокой мощностью и непригодны для установки в литографы, хотя имеют колоссальные перспективы в этой области. У Китая также появились свои разработки в этой сфере, и они не хуже, чем у других.

Самые передовые 7-нм чипы, выпускаемые китайской SMIC по заказу Huawei, как принято считать, изготавливаются с использованием DUV-оборудования нидерландской ASML. Судя по обновлению каталога доступного для китайских производителей отечественного оборудования, у них скоро появится возможность выпускать 8-нм продукцию независимо от наличия доступа к зарубежным литографическим системам.

В этом году у руля крупнейшего в мире поставщика литографических сканеров — нидерландской компании ASML, стал Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), и свои взгляды на текущую ситуацию с ограничением экспорта в Китай передового оборудования для выпуска чипов он выражает довольно открыто. По его мнению, в американских экспортных ограничениях становится всё больше экономических мотивов, нежели защиты нацбезопасности.

На прошлой неделе представители TSMC заявили, что до конца текущего года компания начнёт серийное производство чипов по технологии N3P, и это подтолкнуло сотрудников ресурса AnandTech обобщить всю доступную о ближайших планах компании информацию в одной таблице. В 2025 и 2026 годах TSMC намерена внедрить четыре новых техпроцесса.

На Тайване производится более 90 % мирового объёма чипов с использованием передовой литографии. Компания ASML поставила своим клиентам с 2016 года более 200 сканеров для работы с EUV-литографией, многие из них сейчас эксплуатируются на Тайване компанией TSMC. Сообщается, что у компаний ASML и TSMC есть способы удалённо вывести из строя самые сложные в мире машины для производства микросхем в случае вторжения Китая на Тайвань.