Компания Samsung официально объявила о начале производства 2-ядерного чипа Exynos 7 Dual 7270, который станет первым процессором для носимых устройств, изготовленным по 14-нанометровой технологии FinFET. Изделие на 30% тоньше предшественника, что позволит производителям выпускать более тонкие и легкие портативные гаджеты. Кроме того, в нём присутствует полный набор инструментов для беспроводных соединений, включая интегрированный LTE-модем.

Группа исследователей из Сингапура считает, что в будущем столь популярные литий-ионные аккумуляторы станут более безопасными в эксплуатации. На сегодняшний день элементы питания уже оснащены чипом, отслеживающим напряжение, температуру и величину заряда. В случае перегрева, система извещает пользователя об опасности, например, после долгого нахождения на солнце на дисплее iPhone высвечивается предупреждение. Однако существующий чип не способен выявлять в аккумуляторе неисправности, которое могут привести к нежелательным последствиям, например, возгоранию из-за возникшей химической реакции или выходу из строя ввиду потери ёмкости при хранении. Учёные из Сингапурского Института энергетических исследований под руководством профессора Рашида Язами разработали улучшенный чип, который в реальном времени осуществляет максимально точный мониторинг состояния литий-ионного аккумулятора.

Компания Qualcomm ещё раз представила флагманский процессор Snapdragon 820, на это раз подробно рассказав на своём сайте о всех составляющих новинки. Изготавливается чип южнокорейским производителем Samsung по 14-нм технологическому процессу FinFET. Изделие включает в себя четыре 64-битных кастомных ядра Qualcomm Kryo с архитектурой ARMv8 и с тактовой частотой 2,2 ГГц. Qualcomm заверяет, что новинка в два раза производительнее и энергоэффективнее предшественника Snapdragon 810.

Вполне возможно, что в скором времени одним разработчиком мобильных процессоров станет больше. Как заявляют сетевые источники, корпорация Google ведёт переговоры с уже работающими в этой области производителями о совместной разработке нового чипа для Android-устройств.

Компания Qualcomm официально представила два новых процессора Snapdragon 617 и 430, предназначенных для использования в смартфонах и планшетах среднего ценового сегмента. Оба чипа изготовлены с соблюдением 20-нм технологических норм и оснащены двумя процессорами обработки изображений, поддерживающими камеры с разрешением до 21 Мп, контроллерами Bluetooth 4.1 + BLE и Wi-Fi 802.11n/ac, а также технологией быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0.

Компания Toshiba представила новое поколение чипов BiCS FLASH на основе трехмерных ячеек памяти. Новинка стала первым в мире 256-гигабитным (32-гигабайтным) 48-слойным устройством BiCS и использует передовую технологию TLC с тремя битами в каждой ячейке. Поставки образцов начнутся в сентябре 2015-го года. Чипы BiCS FLASH создаются на основе продвинутого процесса 48-слойной упаковки, что позволяет значительно увеличить ёмкость памяти, улучшить надёжность чтения и записи, а также увеличить скорость работы по сравнению с двумерной памятью NAND Flash. Новые 256-гигабитные чипы подходят для самых разных устройств — накопителей SSD, смартфонов, планшетных компьютеров и карт памяти, а также корпоративных SSD для дата-центров.

Компания MediaTek анонсировала Helio P10 — высокопроизводительный чипсет среднего класса, предназначенный для растущего сегмента тонких смартфонов с флагманскими характеристиками. Чипсет Helio P10 включает в себя 64-битный восьмиядерный True8Core™ процессор архитектуры ARM Cortex-A53 и видеоядро ARM Mali-T860, работающие на частоте 2ГГц и 700МГц соответственно.

Производство компонентов для компьютеров не проходит бесследно для окружающей среды. Именно поэтому исследователи из Висконсинского университета в Мадисоне разработали полупроводниковый чип, который можно производить из деревьев.

Компания MediaTek официально представила десятиядерный процессор Helio X20, основой для разработки которого стала архитектура Tri-Cluster. На сегодняшний день большинство флагманских смартфонов используют двухкластерную технологию. Архитектура Tri-Cluster предлагает расширить количество кластеров до трёх - в первом кластере нового чипсета предусмотрено два ядра ARM Cortex-A72 с частотой 2,5 ГГц, а два других кластера используют по четыре ядра ARM Cortex-A53, способные динамически менять частоту работы от 1,4 до 2 ГГц. Таким образом, новый чипсет позволяет добиться оптимальной производительности, а также увеличивает время работы от аккумулятора.

Компания MediaTek намеревается в скором времени запустить серийное производства мощного 10-ядерного процессора. Согласно имеющимся данным MediaTek MT6797 Helio X20 будет включать в себя три блока ядер: 2хCortex-A72 с тактовой частотой 2.5 ГГц, 4хCortex-A53 на 2.0 ГГц и 4хCortex-A53 на 1.4 ГГц. Судя по информации на слайдах, SoC набирает в AnTuTu более 70 000 баллов. MT6797 на 40% мощнее MT6795, который установлен в HTC One M9 Plus. Процессор будет использовать архитектуру big.LITTLE и будет производиться TSMC с соблюдением 20-нм технологических норм. Чип поддерживает работу в сетях LTE-A Cat. 6 с максимальной скоростью загрузки 300 Мбит/с. Начало серийного производства запланировано на июль, а смартфоны с MediaTek MT6797 Helio X20 появятся ближе к концу года.

Как и представленный ранее четырехъядерный чипсет MediaTek MT6735, новая «система на чипе» MT6753 создана для современных смартфонов среднего ценового диапазона и предлагает максимальный уровень производительности в своем классе. Одной из ключевых особенностей MediaTek MT6753 является интегрированный модем, обеспечивающий поддержку большинства диапазонов сетей 3G и 4G, а также стандарта связи CDMA2000, распространенного в КНР, Северной Америке, ряде стран Восточной Европы и Африки. Таким образом, благодаря поддержке CDMA2000, TDD и FDD LTE, HSPA+, TD-SCDMA и GSM/EDGE смартфоны на базе MediaTek MT6753 смогут обеспечивать связь практически в любой точке планеты, где существуют сотовые сети. В состав MT6753 входят восемь 64-битных вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с частотой до 1,5 ГГц, а также графический сопроцессор Mali-T720. Появление первых моделей смартфонов на основе MediaTek MT6753 ожидается во втором квартале 2015 года.