Новый чип Snapdragon 670 удивляет своими характеристиками (3 фото)
С каждым годом флагманские смартфоны становятся технологичнее и дороже, но их всё сложнее отличить от аппаратов, относящихся к среднебюджетному сегменту. И всё благодаря быстрому распространению технологий. Вот почему Snapdragon 670 так интересен. Это продолжение Snapdragon 660, которое мы видим в таких устройствах, как BlackBerry KEY2, но оно намного ближе к недавно объявленному Snapdragon 710 и даже к 845, чем к любому из предшественников 600-й серии.
Для начала, новинка использует те же ядра Kryo 360, что и Snapdragon 845, но ограничивает количество ядер ARM Cortex-A75 до двух, работая на частоте 2.0 ГГц, а также шести энергоэффективных Cortex-A55 ядер, каждый из которых работает на частоте 1,7 ГГц. Мощность ядер, по заверениям производителя, выросла на 15% по сравнению с Snapdragon 660.
Это также первый 600-й чип, который использует графический ускоритель Adreno 615. Также заявлено наличие процессора обработки изображений Spectra 250 ISP для расширенной поддержки двойных камер на 16 Мп или ординарной на 25 Мп и модема X12 с поддержкой скоростей загрузки до 600 Мбит/с и отдачи 150 Мбит/с. Spectra 250 предлагает активное сканирование кадров, шумоподавление, стабилизацию и съёмку 4K-видео при 30 кадрах в секунду на 30% энергоэффективнее, чем Snapdragon 660.
Чип совместим с разрешением дисплеев Full HD+ (2560 × 1600 точек) и показом 4К-видео. Помимо этого, в нём предусмотрена поддержка Open GL ES 3.2, Open CL 2.0 и Vulkan. Наконец, цифровой сигнальный процессор Hexagon 685 DSP гарантирует, что Snapdragon 670 поддерживает новейшие платформы AI от Google и других разработчиков.
Для всех целей и задач этот Snapdragon работает на более низких тактовых частотах. Это означает, что пользователь получит поддержку новейших игровых, камерных и AI-функций примерно за половину стоимости Snapdragon 845. За исключением скоростей LTE, которые ограничены до 600 Мбит/с и не поддерживают ни 4x4 MIMO, ни 4x-операторную агрегацию. В Snapdragon 670 реализована поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac с 2x2 MIMO, Bluetooth 5.0, навигация GPS+ГЛОНАСС+Beidou+Galileo, чип NFC, быстрая подзарядка Qualcomm Quick Charge 4+ и взаимодействие с 8 ГБ оперативной памяти типа LPDDR4X.
Первые смартфоны на базе Qualcomm Snapdragon 670 появятся уже в этом году.
Источник: qualcomm.com