На конференции GTC 2025 глава компании Nvidia Дженсен Хуанг продемонстрировал графический процессор следующего поколения — Rubin. Точнее, он показал со сцены прототип ускорителя Vera Rubin Superchip, который объединяет на одной плате совершенно новый центральный процессор Vera и пару огромных графических чипов Rubin. Такое сочетание обещает новый уровень производительности для ИИ-суперкомпьютеров будущего.

Первые компьютеры в первой половине прошлого века занимали огромные площади, с появлением современных суперкомпьютеров ситуация не особо улучшилась, но китайским разработчикам удалось создать компактный и экономичный суперкомпьютер, который по размерам сопоставим с небольшим бытовым холодильником.

Исследователи разработали глазной имплантат, который частично восстанавливает центральное зрение, необходимое для чтения и других повседневных задач, у незрячих пациентов. Исследование, опубликованное в New England Journal of Medicine, показало, что устройство, основанное на беспроводной ретинальной технологии и внешней камере, помогло большинству участников эксперимента с запущенной возрастной макулодистрофией достичь клинически значимых улучшений.

Основатель и генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг пожаловался, что доля компании на рынке передовых чипов в Китае сократилась с 95 % до нуля, поскольку американский полупроводниковый гигант не имеет возможности продавать свою передовую продукцию компаниям материкового Китая из-за экспортных ограничений США. Об этом пишет South China Morning Post.

Нехватка вычислительных мощностей, присущая динамично развивающемуся рынку искусственного интеллекта, в Китае усугубляется ограничениями на импорт специализированных ускорителей. Разработчики вынуждены заниматься оптимизацией, и Alibaba нашла способ сократить количество необходимых ускорителей Nvidia для работы своих языковых моделей на 82 %.

Группа учёных из Университета науки и технологий имени короля Абдаллы (KAUST, Саудовская Аравия) установила рекорд в производстве чипов, создав первую в мире шестиуровневую гибридную КМОП-схему (комплементарную структуру). Ранее рекорд принадлежал бельгийскому центру Imec, разработавшему двухуровневую конструкцию CFET. Разработчики микросхем ограничены площадью кристаллов, и размещение транзисторов «друг у друга на голове» — один из способов шагнуть дальше.

Китайская компания EHang — мировой лидер в производстве электрических аэротакси — представила двухместный «среднемагистральный» электролёт VT35. Дальность его полёта составит около 200 км, что обеспечивается самолётным профилем этой воздушной машины. Способность вертикально взлетать и садиться вместе с неплохой дальностью перелёта — это тот набор козырей, который обеспечит новой машине спрос в условиях города и не только.

В США для строительных работ начали предлагать необычайно плотные и твёрдые древесные материалы, которые способны конкурировать со сталью. «Супердревесина» в 10 раз превосходит сталь по соотношению прочности к весу и может применяться даже при строительстве небоскрёбов. Но пока она послужит материалом для внешних работ, обещая через год появиться внутри домов и квартир.

Учёные из Южной Кореи предложили необычное решение для лечения переломов, создав прототип, внешне напоминающий ручной 3D-принтер. Ключевая идея заключается в том, чтобы ускорить заживление костей без дорогостоящих и сложных в установке металлических имплантов.

Производители процессоров научились интегрировать микросхемы памяти на одну подложку с вычислительными блоками, а иногда даже и на кристалл с ними, но передовые разработки в этой сфере подразумевают использование тончайшего слоя памяти типа NOR, который может накладываться на обычную интегральную кремниевую микросхему.

Компания Intel представила передовой полупроводниковый техпроцесс 18A (18 ангстрем или 1,8 нм), и анонсировала на его базе не только мобильные потребительские процессоры Core Ultra серии 3 (Panther Lake), но и серверные процессоры Xeon 6+ (кодовое название Clearwater Forest) на энергоэффективных ядрах.