Компания Qualcomm анонсировала две новые мобильные однокристальные системы, выполненные по 14-нанометровой технологии FinFET — Snapdragon 660 и Snapdragon 630. Первая уже доступна для производителей электроники, релиз второй состоится в конце текущего месяца.

Длительное время, начиная с января 2016 года, компания Microsoft грозилась прекратить поставки обновлений ОС Windows 7 и Windows 8.1 для компьютеров, оснащённых современными процессорами (Intel Skylake и более новыми). Пользователям с новыми процессорами компания предлагала переходить на ОС Windows 10. Однако дальше заявлений дело не шло, и пользователи поверили, что Microsoft решила отказаться от такой идеи. Тем не менее, недавно владельцы компьютеров с новыми процессорами, работающих на 7 и 8.1 версиях ОС Windows, начали получать сообщения следующего вида: «Ваш компьютер использует процессор, разработанный для последней версии Windows. Так как процессор не поддерживает используемую вами версию Windows, ваша система не получит важные обновления безопасности».

Представители компании Intel заявили, что новые процессы семейства Cannon Lake (их выход на рынок неоднократно откладывался) скоро появятся в продаже. Однако не этот факт в данном сообщении является наиболее интересным. Согласно утверждению Intel, новые чипы будут на поколение превосходить продукты ближайших конкурентов.

Компания MeidaTek объявила о пополнении семейства мобильный процессоров улучшенными версиями своих флагманских платформ Helio X20 и Helio X25 — Helio X23 и Helio X27 соответственно. Новинки изготовляются по той же 20-нанометровой технологии, выполняются в соответствии с архитектурой Tri-Cluster и включают десять вычислительных ядер с увеличенной тактовой частотой.

Компания Qualcomm Technologies и Samsung Electronics официально объявили о сотрудничестве, в рамках которого разработали новый мобильный процессор Snapdragon 835, построенный на базе 10-нанометрового техпроцесса FinFET от Samsung. Новый флагманский чипсет придёт на смену Snapdragon 820/821 в топовых устройствах 2017 года.

Компания Samsung официально объявила о начале производства 2-ядерного чипа Exynos 7 Dual 7270, который станет первым процессором для носимых устройств, изготовленным по 14-нанометровой технологии FinFET. Изделие на 30% тоньше предшественника, что позволит производителям выпускать более тонкие и легкие портативные гаджеты. Кроме того, в нём присутствует полный набор инструментов для беспроводных соединений, включая интегрированный LTE-модем.

iPhone 7 и iPhone 7 Plus уже успели побывать в руках многочисленных ремонтников. Одними из таких оказалась команда Chipworks, которую интересовали конструктивные особенности процессора A10 Fusion.

Сотрудники Калифорнийского университета в Дейвисе заявили, что им удалось создать первый в мире микропроцессор с одной тысячей вычислительных ядер, работающих независимо друг от друга и напрямую, а не через память, которая бы снижала скорость передачи информации. Каждое процессорное ядро умеет выполнять свою собственную мини-программу независимо от остальных.

Этот маленький процессор потребляет всего 5 Вт и может работать даже без радиатора. В процессор встроены три контроллера Ethernet (два гигабитных и один 10-гигабитный), контроллер памяти DDR3-1600, поддерживающий до 8 ГБ, контроллер PCIe Gen.3, контроллер SATA 3.0 (6 Гбит), контроллер USB 2.0.
Процессор построен на 2-ядерном MIPS 32 r5 P5600 (это первая в мире реализация процессора на этом ядре), работающем на частоте до 1.2 ГГц, встроенная кэш-память 1 Мбайт, технологический процесс 28 нм.

Сдавать позиции в мобильном бизнесе, а тем более оставлять его, японская корпорация Sony не намерена. Судя по всему, компания разработала для себя новую стратегию по завоеванию рынка и для начала занялась строительством новой фабрики по производству смартфонов в Патхумтхани, Таиланд. Следующим шагом к успеху может стать создание собственного процессора для мобильных устройств.

Компания Qualcomm ещё раз представила флагманский процессор Snapdragon 820, на это раз подробно рассказав на своём сайте о всех составляющих новинки. Изготавливается чип южнокорейским производителем Samsung по 14-нм технологическому процессу FinFET. Изделие включает в себя четыре 64-битных кастомных ядра Qualcomm Kryo с архитектурой ARMv8 и с тактовой частотой 2,2 ГГц. Qualcomm заверяет, что новинка в два раза производительнее и энергоэффективнее предшественника Snapdragon 810.