• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

MediaTek представил обновлённый чипсет Helio P70 (4 фото)

25 октября 2018 | Просмотров: 8 500 | Железо
MediaTek представил обновлённый чипсет Helio P70 (4 фото)

Компания MediaTek анонсировала последний восьмиядерный чипсет для смартфонов под названием Helio P70. Новинка является преемником предыдущего P60 и предлагает обновления как для CPU, так и для GPU, а также улучшения в работе искусственного интеллекта.

Чипсет, как и предшественник, выполнен по 12-нанометровому техпроцессу FinFET с той же архитектурой big.LITTLE. Графический контроллер по-прежнему — GPU ARM Mali-G72 MP3, но уже с частотой до 900 МГц. SoC состоит из четырёх ядер Cortex-A73 с тактовой частотой 2.1 ГГц (2.0 ГГц у Helio P60) и 4 ядер Cortex-A53 с частотой 2.0 ГГц (осталось, как и прежде). MediaTek заявляет, что пользователи смогут рассчитывать на 13%-тное увеличение GPU, оптимизацию игр с уменьшением задержек на 7% и 35-процентное снижение энергопотребления по сравнению с P60.

MediaTek представил обновлённый чипсет Helio P70 (4 фото)

P70 может похвастаться улучшенной обработкой AI, что должно сделать его более конкурентоспособным с Apple A12 Bionic и Huawei Kirin 980 в iPhone XS Max и Mate 20 Pro, соответственно. Вызванные NeuroPilot усовершенствования AI обещают на 10-30% более высокую производительность процессора по сравнению с P60 с поддержкой распознавания лиц в реальном времени и распознаванием сцен при фото- и видеосъёмке, что мало чем отличается от популярных флагманов. Однако надо сделать сноску на то, что Helio P70 всё ещё изготавливается по 12-нм технологии FinFET, тогда как Huawei, Apple, Samsung и Qualcomm уже перешли на более эффективный 7-нм узел. В тоже время заметим, что решение от MediaTek предназначено для флагманских смартфонов из среднего ценового сегмента.

MediaTek представил обновлённый чипсет Helio P70 (4 фото)

Смартфоны, получившие Helio P70, можно будет оснащать дисплеями разрешения Full HD+ с соотношением сторон до 20:9, двухканальной оперативной памятью LPDDR4X до 8 ГБ и встроенным флеш-накопителем стандарта eMMC 5.1 или UFS 2.1, камерами с разрешением до 32 Мп или системами из двух сенсоров на 24 и 16 Мп. Заявлена поддержка формата RAW HDR. Интегрированный модем 4G LTE поддерживает технологию VoLTE сразу на 2 sim-картах. Заявленная скорость передачи данных — до 300 Мбит/с.

MediaTek представил обновлённый чипсет Helio P70 (4 фото)


Смартфоны с MediaTek Helio P70 начнут анонсировать всего через пару недель. Ранее появились слухи, что Xiaomi может быть одним из первых OEM-производителей с устройством на новом SoC. Считается, что новый процессор MediaTek составит конкуренцию недавно представленному Qualcomm Snapdragon 675, ориентированному на тот же рыночный сегмент.

Источник: mediatek.com

Комментарии: 4

  1. Falconn
    25 октября 2018 14:28 Falconn
    C Helio P70 купил бы новый смартфон. P60 себя неплохо зарекомендовал.
    + 0
    Ответить
  2. Kobzar
    25 октября 2018 17:25 Kobzar
    У Huawei жаль не будет
    + 0
    Ответить
  3. Дядя Фёдор
    25 октября 2018 21:54 Дядя Фёдор
    Медиатеки трехлетней давности плохо тянули свять и GPS. Надеюсь сейчас эти болезни производитель вылечил.
    + 0
    Ответить
  4. 26 октября 2018 20:33 Killer
    лет 7 как уже такой проблемы нет.
    + 1
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.