• Складной iPhone Fold будет дешевле, чем ожидалось — Apple нашла способ сэкономить

    Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, но, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо, его стоимость будет немного ниже, чем предполагалось ранее, благодаря зн...
    Читать дальше
  • В США появилась школа с ИИ вместо учителей

    В частной школе Alpha в Остине, штат Техас, дети учатся без учителей в привычном смысле, поскольку занятия ведёт искусственный интеллект. Новый эксперимент уже вызвал интерес Министерства образования США.
    Читать дальше
  • Запрет установки Windows 11 с локальным аккаунтом не сработал — пользователи нашли новые обходные пути (3 фото)

    Компания Microsoft продолжает бороться с обходными путями, с помощью которых пользователи могут создать локальную учётную запись в Windows 11 и установить операционную систему без подключения к интернету. В новых бета-версиях ОС разработчики заблокировали один из таких способов.
    Читать дальше
  • Google Pixel 10 Pro Fold сгорел во время испытаний на прочность (видео)

    Ожидалось, что смартфон Google Pixel 10 Pro Fold станет новой вехой в развитии складных устройств: первый в истории смартфон с полной защитой от пыли по стандарту IP68, обновлённый дизайн шарнирного механизма и более ёмкая батарея с поддержкой технологии зарядки Qi2. Однако недавний тест Pixel 10 Pro Fold на прочность, проведённый YouT...
    Читать дальше
  • Valve запустила массовое производство VR-гарнитуры Steam Frame — анонс ожидается до конца года

    Компания Valve приступила к массовому производству гарнитуры виртуальной реальности Valve Index 2, которая, по утверждению аналитиков, будет выпущена на рынок в текущем году. Старт продаж запланирован на праздничный сезон, а ориентировочный годовой объём производства составит от 400 000 до 600 000 единиц.
    Читать дальше

MediaTek представил обновлённый чипсет Helio P70 (4 фото)

25 октября 2018 | Просмотров: 7 815 | Железо
MediaTek представил обновлённый чипсет Helio P70 (4 фото)

Компания MediaTek анонсировала последний восьмиядерный чипсет для смартфонов под названием Helio P70. Новинка является преемником предыдущего P60 и предлагает обновления как для CPU, так и для GPU, а также улучшения в работе искусственного интеллекта.

Чипсет, как и предшественник, выполнен по 12-нанометровому техпроцессу FinFET с той же архитектурой big.LITTLE. Графический контроллер по-прежнему — GPU ARM Mali-G72 MP3, но уже с частотой до 900 МГц. SoC состоит из четырёх ядер Cortex-A73 с тактовой частотой 2.1 ГГц (2.0 ГГц у Helio P60) и 4 ядер Cortex-A53 с частотой 2.0 ГГц (осталось, как и прежде). MediaTek заявляет, что пользователи смогут рассчитывать на 13%-тное увеличение GPU, оптимизацию игр с уменьшением задержек на 7% и 35-процентное снижение энергопотребления по сравнению с P60.

MediaTek представил обновлённый чипсет Helio P70 (4 фото)

P70 может похвастаться улучшенной обработкой AI, что должно сделать его более конкурентоспособным с Apple A12 Bionic и Huawei Kirin 980 в iPhone XS Max и Mate 20 Pro, соответственно. Вызванные NeuroPilot усовершенствования AI обещают на 10-30% более высокую производительность процессора по сравнению с P60 с поддержкой распознавания лиц в реальном времени и распознаванием сцен при фото- и видеосъёмке, что мало чем отличается от популярных флагманов. Однако надо сделать сноску на то, что Helio P70 всё ещё изготавливается по 12-нм технологии FinFET, тогда как Huawei, Apple, Samsung и Qualcomm уже перешли на более эффективный 7-нм узел. В тоже время заметим, что решение от MediaTek предназначено для флагманских смартфонов из среднего ценового сегмента.

MediaTek представил обновлённый чипсет Helio P70 (4 фото)

Смартфоны, получившие Helio P70, можно будет оснащать дисплеями разрешения Full HD+ с соотношением сторон до 20:9, двухканальной оперативной памятью LPDDR4X до 8 ГБ и встроенным флеш-накопителем стандарта eMMC 5.1 или UFS 2.1, камерами с разрешением до 32 Мп или системами из двух сенсоров на 24 и 16 Мп. Заявлена поддержка формата RAW HDR. Интегрированный модем 4G LTE поддерживает технологию VoLTE сразу на 2 sim-картах. Заявленная скорость передачи данных — до 300 Мбит/с.

MediaTek представил обновлённый чипсет Helio P70 (4 фото)


Смартфоны с MediaTek Helio P70 начнут анонсировать всего через пару недель. Ранее появились слухи, что Xiaomi может быть одним из первых OEM-производителей с устройством на новом SoC. Считается, что новый процессор MediaTek составит конкуренцию недавно представленному Qualcomm Snapdragon 675, ориентированному на тот же рыночный сегмент.

Источник: mediatek.com


Комментарии: 4

  1. Falconn
    25 октября 2018 14:28 Falconn
    C Helio P70 купил бы новый смартфон. P60 себя неплохо зарекомендовал.
    + 0
    Ответить
  2. Kobzar
    25 октября 2018 17:25 Kobzar
    У Huawei жаль не будет
    + 0
    Ответить
  3. Дядя Фёдор
    25 октября 2018 21:54 Дядя Фёдор
    Медиатеки трехлетней давности плохо тянули свять и GPS. Надеюсь сейчас эти болезни производитель вылечил.
    + 0
    Ответить
  4. 26 октября 2018 20:33 Killer
    лет 7 как уже такой проблемы нет.
    + 1
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.