В ближайшем будущем на рынок поступят первые ноутбуки на основе мобильных процессоров нового поколения AMD Ryzen 4000-й серии (Renoir). Эксперты активно обсуждают возможности и производительность процессоров, в том числе особый интерес вызывают топовые чипы линейки: Ryzen 7 4800H и 4800HS.

Разработчики процессоров, предлагая все новые, более совершенные чипы, вынуждают производителей ноутбуков в экстренном порядке проводить замену аппаратной части уже выпущенных устройств. Инженеры из компании Japan Industrial Partners, которой принадлежит бренд VAIO презентовали усовершенствованные бизнес-ноутбуки флагманского уровня SX12 и SX14 получившие новейшие чипы Intel Core 10-го поколения. При этом линейка сохранила все основанные достоинства серии: компактные размеры, небольшую массу и огромный выбор разъемов.

Наиболее эффективной демонстрацией возможностей новых мобильных процессоров Snapdragon 865 стал ролик от компании Qualcomm, который подтвердил технические характеристики, ранее озвученные разработчиками. Видеоролик, размещенный на официальном YouTube канале компании, снят в разрешении 8К с использованием прототипа смартфона на базе нового процессора.

Нарушение системы безопасности в процессорах Intel в очередной раз было выявлено специалистами, присвоившими проблеме название CacheOut. Такое наименование обусловлено принципом работы, основанном на извлечении информации хранящейся в кэш-памяти чипов.
Согласно классификации Common Vulnerabilities and Exposures (CVE) новая уязвимость получила обозначение CVE-2020-0549: L1D Eviction Sampling (L1Des) Leakage со степенью опасности 6,5.

Конкуренция двух компьютерных гигантов AMD и Intel вынуждает инженерные службы компаний внимательно отслеживать презентации соперников. Совсем недавно на мероприятиях выставки CES 2020 разработчики AMD продемонстрировали платформы APU Ryzen 4000, созданные по 7 нм технологии и которые уже в начале весны 2020 года будут установлены на серийных ноутбуках.

Помимо топовой серии мобильных процессоров Snapdragon 865, 765 и 765G, анонсированной в конце 2019 года, разработчики Qualcomm сообщают о выпуске чипов для мобильных устройств средней ценовой категории. Новые процессоры, выходящие на рынок под маркировкой Snapdragon 460, 662 и 720G смогут работать в сетях 4G, поддерживают новые стандарты беспроводной связи и более производительны, чем предыдущая серия чипов, предназначенных для смартфонов среднего ценового диапазона.

Для разработчиков на странице GitHub представлена версию 2.0 движка трассировки лучей с открытым кодом OSPRay, получившая значительные улучшения. Специалисты Intel представили OSPRay как механизм трассировки лучей для рендеринга с помощью CPU с открытым кодом, масштабируемый и переносимый. Основное применение OSPRay 2.0 - научная визуализация специальных приложений.

Корпорация AMD продолжает активно развивать направление, связанное с созданием чипов для современных мобильных систем. В ходе презентации на выставке CES 2020 разработчики компании представили новое поколение гибридных мобильных процессоров Ryzen 4000, ранее анонсированных под названием Renoir.

Мероприятия CES 2020 преподносят все больше новостей от ведущих мировых производителей высокотехнологического сектора экономики. Разработчики компании Intel представили плоды своей двухлетней деятельности по созданию графического чипа GPU Xe. В ходе презентации были показаны не только интегральные возможности видеокарты с перспективной серией процессоров Intel Tiger Lake, но и представлен реальный дискретный графический процессор DG1, который продемонстрировал свои возможности на игровом приложении Destiny 2.

В рамках мероприятий регулярной выставки CES 2020 (Consumer Electronics Show), которая пройдет с 7 по 10 января следующего года в Лас-Вегасе, компания AMD намерена представить новые 7-нм мобильные системы APU Ryzen 4000 (Renoir). Презентация будет проведена 6 января на 45-ти минутной пресс-конференции компании.

Компания Intel готовит обновление модельного ряда настольных процессоров, для замены Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh) на Core 10-го поколения (семейство Comet Lake-S). Примечательно, что обе серии изготавливаются на 14-нм технологии, но при этом 10-я серия использует улучшенный вариант 14 нм++ технологического процесса. Кроме того в новой серии будет увеличено до 10 число ядер для флагманских моделей и разъем LGA 1200 придет на смену LGA 1151.