Один из ведущих мировых производителей процессоров и графических карт корпорация AMD в ближайшие годы выведет на рынок еще более инновационную продукцию и усилит свои позиции в конкурентных войнах с Intel. Планы на ближайшее будущее AMD обнародованы инсайдером MebiuW, уже предоставлявшим сообществу, в мае текущего года, часть информации, позаимствованной из документов компании, в которой рассказывалось про будущие 7-ми нанометровые процессоры под кодовым названием Warhol. В новой информации MebiuW расширил информацию и рассказал о следующих «художественных» процессорах компании AMD, которые закодированы под именами Van Gogh и Cezanne.

Высокая производительность современных процессоров обеспечивается эффективным отводом тепла из рабочей зоны с использованием активной и пассивной систем охлаждения. Помимо кулера, влияние на процесс отвода тепла оказывает гладкость поверхности на встроенном радиаторе процессора (IHS). Энтузиаст из Швеции, Саймон Пенроу, являющийся автором канала Penrowe на YouTube решил с использованием ручного шлифования увеличить поверхность контакта на крышке IHS Ryzen 9 3950X. Для достижения цели ему потребовалось около полугода.

Одной из наиболее актуальных проблем для разработчиков процессоров является эффективный отвод вырабатываемого в процессе работы чипа тепла. Для этого используются пассивные и активные системы охлаждений, а также снижается выделение процессором тепловой энергии. Энтузиаст под ником FritzchensFritz с помощью тепловизора исследовал работу процессора Ryzen 3 4300U на архитектуре Zen 2 в экстремальных условиях полного отключения систем отвода тепла.

На рынке процессоров, поставляемых для мобильных платформ, в том числе и для смартфонов появится новый игрок, способный существенно повлиять на распределение сил в отрасли. Компании Samsung и AMD еще в прошлом году в рамках партнерской программы начали работу над созданием процессоров с интегрированной графикой на базе архитектуры RDNA 2. Сейчас инсайдеры предоставили информацию о разработке мобильного процессора AMD Ryzen C7, способного создать конкуренцию аналогичным чипам от Qualcomm и MediaTek.

Немногим более двух недель назад компания Samsung вывела на рынок новую модель смартфона Galaxy A21s с процессором Exynos 850. Смартфон предназначен для бюджетного сегмента и стоит на рынке не более 200 евро. Теперь на официальном сайте Samsung предлагаются подробные технические характеристики нового процессора.

Китай активно ведет разработку собственных процессоров для компьютеров, ноутбуков и серверов. В настоящее время этот рынок полностью монополизирован компаниями Intel, AMD и VIA. Власти Китая не желая оставаться в зависимости от американских компаний с их лицензионными требованиями, развернула программу по созданию собственных процессоров. Программа «Сделано в Китае 2025», поставила цель довести уровень используемых в Китае процессоров собственного производства до 70% к 2025 году.

Компактные одноплатные микрокомпьютеры становятся востребованными при решении различных прикладных задач. Эталоном в данном секторе является компьютер Raspberry Pi. Однако для выполнения некоторых задач требуется большая вычислительная мощность, которую и смогут обеспечить микрокомпьютеры компании из Таиланда Aaeon, выведшей на рынок микрокомпьютер PICO-WHU4
Устройство Aaeon PICO-WHU4 изготовлено в соответствии со стандартом Pico-ITX. Размеры платы компьютера 100х72 мм, тогда как у главного конкурента Raspberry Pi 4 параметры немного меньше и составляют 85,6×56,5 мм.

Для производителей геймерских ноутбуков компания NVIDIA разработала новые видеокарты высокой производительности NVIDIA GeForce RTX 2070 SUPER и GeForce RTX 2080 SUPER. Кроме того будут доступны видеокарты использующие технологию Max-Q со сниженной частотой и меньшим потреблением энергии. Видеокарты представлены одновременно с процессорами Intel, также ориентированными на высокопроизводительные игровые ноутбуки.

Уже 2 апреля на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 10-го поколения Intel Core Comet Lake-H. А еще через две недели, 15 апреля будут представлены первые ноутбуки снаряженные этими процессорами. Позже в 2020 году на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 11-го поколения Tiger Lake, созданные по 10 нм техпроцессу, которые заменят прошлогодние Intel Core 10-го поколения (Ice Lake). Китайские инсайдер представили новые технические подробности технических характеристик процессоров Intel Tiger Lake и Rocket Lake.

Энергетическое потребление является одной из важнейших характеристик современных процессоров. Выделение в процессе работы тепловой энергии предъявляет определенные требования к отводу излишков тепла. Характеристика TDP (Thermal Design Power) определяет минимально необходимый отвод тепловой мощности для нормальной работы процессора. Каждый производитель рассчитывает TDP разными методиками. Этот показатель нельзя напрямую соотносить с фактическим потреблением энергии процессором.

Компания Intel еще в 2011 году объявила о намерении внедрить 10-нм технологию в производство процессоров. Однако по мере приближения к дате запуска у фирмы возникали различные проблемы и первоначальный срок перехода на новые технологии, намеченный на 2018 год, неоднократно переносился. В итоге процессоры настольные Comet Lake-S, выход на рынок которых намечен на вторую половину весны 2020 года, будут производиться по 14-нм техпроцессу, с архитектурой Skylake. Тем не менее, чипы получат новый разъем LGA 1200, пришедший на смену LGA 1200, а также увеличится до 10 количество ядер в флагманских процессорах.