Уже 2 апреля на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 10-го поколения Intel Core Comet Lake-H. А еще через две недели, 15 апреля будут представлены первые ноутбуки снаряженные этими процессорами. Позже в 2020 году на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 11-го поколения Tiger Lake, созданные по 10 нм техпроцессу, которые заменят прошлогодние Intel Core 10-го поколения (Ice Lake). Китайские инсайдер представили новые технические подробности технических характеристик процессоров Intel Tiger Lake и Rocket Lake.

Энергетическое потребление является одной из важнейших характеристик современных процессоров. Выделение в процессе работы тепловой энергии предъявляет определенные требования к отводу излишков тепла. Характеристика TDP (Thermal Design Power) определяет минимально необходимый отвод тепловой мощности для нормальной работы процессора. Каждый производитель рассчитывает TDP разными методиками. Этот показатель нельзя напрямую соотносить с фактическим потреблением энергии процессором.

Компания Intel еще в 2011 году объявила о намерении внедрить 10-нм технологию в производство процессоров. Однако по мере приближения к дате запуска у фирмы возникали различные проблемы и первоначальный срок перехода на новые технологии, намеченный на 2018 год, неоднократно переносился. В итоге процессоры настольные Comet Lake-S, выход на рынок которых намечен на вторую половину весны 2020 года, будут производиться по 14-нм техпроцессу, с архитектурой Skylake. Тем не менее, чипы получат новый разъем LGA 1200, пришедший на смену LGA 1200, а также увеличится до 10 количество ядер в флагманских процессорах.

Выход на рынок новейших процессоров компании Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S) становится одним из самых ожидаемых событий предстоящих месяцев. Многочисленные инсайдерские утечки позволяют оценить технические характеристики будущих чипов. Между тем, сведения о цене процессоров до сих пор не разглашалась. Однако журналисты издания El Chapuzas Informatico из Испании, выяснили ценовую политику Intel для немецкого рынка, что позволяет приблизительно оценить стоимость процессоров для потребителей из Европы.

В процессорах Intel регулярно выявляются проблемы с безопасностью, которые оперативно устраняются разработчиками. Тем не менее, недавно эксперты по кибербезопасности из Positive Technologies, заявили, что выявили неустранимую уязвимость, присутствующую во всех чипах Intel, выпущенных за последние пять лет (кроме серии CPU Ice Lake).

Утечка слайдов презентации от Nvidia продемонстрировала производительность, которую обеспечивают будущие мобильные графические процессоры GeForce RTX 2070 SUPER и GeForce RTX 2080 SUPER. Похоже, что ноутбуки SUPER с этими новыми графическими процессорами дадут геймерам значительное преимущества по сравнению с другими продуктами Nvidia, такими как RTX 2060 и GTX 1660 Ti.

В новом 3,5-дюймовом внешнем жестком диске Stream S07 от Silicon Power полезные функции сочетаются с усовершенствованным дизайном корпуса. С внешним видом, напоминающим камень, и емкостью до 8 Тб, этот диск сможет стать основным устройством хранения данных.

Помимо топовой серии мобильных процессоров Snapdragon 865, 765 и 765G, анонсированной в конце 2019 года, разработчики Qualcomm сообщают о выпуске чипов для мобильных устройств средней ценовой категории. Новые процессоры, выходящие на рынок под маркировкой Snapdragon 460, 662 и 720G смогут работать в сетях 4G, поддерживают новые стандарты беспроводной связи и более производительны, чем предыдущая серия чипов, предназначенных для смартфонов среднего ценового диапазона.

Одним из главных устройств анонсированных компанией Intel в ходе мероприятий выставки CES 2020 стали новые дискретные видеокарты Xe DG1, впервые планируемые к выпуску технологическим гигантом. Во время презентации представители компании максимально сдержанно комментировали технические параметры видеокарты, но представили изображение внешнего вида будущего устройства, которое, тем не менее, не предназначено для продаж на открытом рынке.

Корпорация AMD продолжает активно развивать направление, связанное с созданием чипов для современных мобильных систем. В ходе презентации на выставке CES 2020 разработчики компании представили новое поколение гибридных мобильных процессоров Ryzen 4000, ранее анонсированных под названием Renoir.

В рамках мероприятий регулярной выставки CES 2020 (Consumer Electronics Show), которая пройдет с 7 по 10 января следующего года в Лас-Вегасе, компания AMD намерена представить новые 7-нм мобильные системы APU Ryzen 4000 (Renoir). Презентация будет проведена 6 января на 45-ти минутной пресс-конференции компании.