В ходе ежегодной выставки Computex, проходящей на Тайване, компанией AMD и её партнерами-производителями электроники в лице Acer, ASUS, Dell и Lenovo были представлены новейшие модели лэптопов и персональных компьютеров на базе процессоров серии AMD Ryzen. Также AMD (Калифорния, США) анонсировала собственную разработку ноутбука с процессором Ryzen Mobile. Среди представленных новинок особо выделялся первый в мире геймерский ноутбук на процессоре Ryzen от компании ASUS — ROG STRIX GL702ZC.

Незамедлительно, следом за презентацией своих топовых процессоров Core i9 главным конкурентом Intel, компания AMD анонсировала линейку высокопроизводительных процессоров Ryzen Threadripper, встроенных в настольную платформу X399. Процессоры Threadripper, представлены в двух модификациях: с 12 и 16 ядрами должны составить конкуренцию своему главному сопернику от компании Intel - процессору Intel Core i9, премиумная модель которого оснащена 18-ю ядрами.

Компания AMD на специализированной компьютерной выставке Computex 2017 презентовала прототип тонкого и лёгкого лэптопа собственной разработки, который работает на гибридном процессоре Ryzen Mobile на базе архитектуры Zen и со встроенным графическим ядром Vega. Технические параметры процессора не были полностью озвучены. Широкой публике стало известно только о наличии у чипсета 4-х ядер с возможностью обработки 8-ми потоков. При ознакомительном показе компания AMD продемонстрировала только возможности работы ноутбука с отображением видеофайлов.

На выставке потребительской электроники Computex 2017 компания Intel презентовала новые суперпроизводительные процессоры, среди которых была представлена и ожидаемая серия процессоров Core i9.

Отечественная корпорация «Росэлектроника» организовала презентацию первых образцов персональных компьютеров и серверов, которые работают на базе микропроцессоров «Эльбрус-8С». Ими будет оснащаться техника частных предприятий и государственных структур, где остро стоит вопрос кибербезопасности.

Компания Qualcomm анонсировала две новые мобильные однокристальные системы, выполненные по 14-нанометровой технологии FinFET — Snapdragon 660 и Snapdragon 630. Первая уже доступна для производителей электроники, релиз второй состоится в конце текущего месяца.

Длительное время, начиная с января 2016 года, компания Microsoft грозилась прекратить поставки обновлений ОС Windows 7 и Windows 8.1 для компьютеров, оснащённых современными процессорами (Intel Skylake и более новыми). Пользователям с новыми процессорами компания предлагала переходить на ОС Windows 10. Однако дальше заявлений дело не шло, и пользователи поверили, что Microsoft решила отказаться от такой идеи. Тем не менее, недавно владельцы компьютеров с новыми процессорами, работающих на 7 и 8.1 версиях ОС Windows, начали получать сообщения следующего вида: «Ваш компьютер использует процессор, разработанный для последней версии Windows. Так как процессор не поддерживает используемую вами версию Windows, ваша система не получит важные обновления безопасности».

Представители компании Intel заявили, что новые процессы семейства Cannon Lake (их выход на рынок неоднократно откладывался) скоро появятся в продаже. Однако не этот факт в данном сообщении является наиболее интересным. Согласно утверждению Intel, новые чипы будут на поколение превосходить продукты ближайших конкурентов.

Компания MeidaTek объявила о пополнении семейства мобильный процессоров улучшенными версиями своих флагманских платформ Helio X20 и Helio X25 — Helio X23 и Helio X27 соответственно. Новинки изготовляются по той же 20-нанометровой технологии, выполняются в соответствии с архитектурой Tri-Cluster и включают десять вычислительных ядер с увеличенной тактовой частотой.

Компания Qualcomm Technologies и Samsung Electronics официально объявили о сотрудничестве, в рамках которого разработали новый мобильный процессор Snapdragon 835, построенный на базе 10-нанометрового техпроцесса FinFET от Samsung. Новый флагманский чипсет придёт на смену Snapdragon 820/821 в топовых устройствах 2017 года.

Компания Samsung официально объявила о начале производства 2-ядерного чипа Exynos 7 Dual 7270, который станет первым процессором для носимых устройств, изготовленным по 14-нанометровой технологии FinFET. Изделие на 30% тоньше предшественника, что позволит производителям выпускать более тонкие и легкие портативные гаджеты. Кроме того, в нём присутствует полный набор инструментов для беспроводных соединений, включая интегрированный LTE-модем.