Компания MeidaTek объявила о пополнении семейства мобильный процессоров улучшенными версиями своих флагманских платформ Helio X20 и Helio X25 — Helio X23 и Helio X27 соответственно. Новинки изготовляются по той же 20-нанометровой технологии, выполняются в соответствии с архитектурой Tri-Cluster и включают десять вычислительных ядер с увеличенной тактовой частотой.

Компания Qualcomm Technologies и Samsung Electronics официально объявили о сотрудничестве, в рамках которого разработали новый мобильный процессор Snapdragon 835, построенный на базе 10-нанометрового техпроцесса FinFET от Samsung. Новый флагманский чипсет придёт на смену Snapdragon 820/821 в топовых устройствах 2017 года.

Компания Samsung официально объявила о начале производства 2-ядерного чипа Exynos 7 Dual 7270, который станет первым процессором для носимых устройств, изготовленным по 14-нанометровой технологии FinFET. Изделие на 30% тоньше предшественника, что позволит производителям выпускать более тонкие и легкие портативные гаджеты. Кроме того, в нём присутствует полный набор инструментов для беспроводных соединений, включая интегрированный LTE-модем.

iPhone 7 и iPhone 7 Plus уже успели побывать в руках многочисленных ремонтников. Одними из таких оказалась команда Chipworks, которую интересовали конструктивные особенности процессора A10 Fusion.

Сотрудники Калифорнийского университета в Дейвисе заявили, что им удалось создать первый в мире микропроцессор с одной тысячей вычислительных ядер, работающих независимо друг от друга и напрямую, а не через память, которая бы снижала скорость передачи информации. Каждое процессорное ядро умеет выполнять свою собственную мини-программу независимо от остальных.

Этот маленький процессор потребляет всего 5 Вт и может работать даже без радиатора. В процессор встроены три контроллера Ethernet (два гигабитных и один 10-гигабитный), контроллер памяти DDR3-1600, поддерживающий до 8 ГБ, контроллер PCIe Gen.3, контроллер SATA 3.0 (6 Гбит), контроллер USB 2.0.
Процессор построен на 2-ядерном MIPS 32 r5 P5600 (это первая в мире реализация процессора на этом ядре), работающем на частоте до 1.2 ГГц, встроенная кэш-память 1 Мбайт, технологический процесс 28 нм.

Сдавать позиции в мобильном бизнесе, а тем более оставлять его, японская корпорация Sony не намерена. Судя по всему, компания разработала для себя новую стратегию по завоеванию рынка и для начала занялась строительством новой фабрики по производству смартфонов в Патхумтхани, Таиланд. Следующим шагом к успеху может стать создание собственного процессора для мобильных устройств.

Компания Qualcomm ещё раз представила флагманский процессор Snapdragon 820, на это раз подробно рассказав на своём сайте о всех составляющих новинки. Изготавливается чип южнокорейским производителем Samsung по 14-нм технологическому процессу FinFET. Изделие включает в себя четыре 64-битных кастомных ядра Qualcomm Kryo с архитектурой ARMv8 и с тактовой частотой 2,2 ГГц. Qualcomm заверяет, что новинка в два раза производительнее и энергоэффективнее предшественника Snapdragon 810.

Вполне возможно, что в скором времени одним разработчиком мобильных процессоров станет больше. Как заявляют сетевые источники, корпорация Google ведёт переговоры с уже работающими в этой области производителями о совместной разработке нового чипа для Android-устройств.

Компания Huawei официально анонсировала новый флагманский процессор HiSilicon Kirin 950 для мобильных устройств. Чипсет изготовлен по 16-нанометровой технологии FinFET и построен на архитектуре big.LITTLE. Он содержит четыре производительных ядра ARM Cortex-A72 с тактовой частотой 2.53 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A53, работающих на частоте до 1.8 ГГц. По утверждению Huawei, Kirin 950 превосходит Kirin 930 по производительности на 40%, а потребление энергии снижено на 60%. В тесте GeekBench новый чипсет набрал 1710 очков в одноядерном режиме и 6245 в многоядерном. Тем самым, новинка обошла процессор Exynos 7420 от Samsung с результатами 1486 и 4970 соответственно.

Для тех, кто рассчитывает, что новый флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 820 станет прекрасной заменой предыдущей "печке" Snapdragon 810 ждёт разочарование - новинка тоже греется. Как сообщает источник из Кореи, компания Samsung старается совместно с Qualcomm найти решение данной проблемы, ведь будущий флагман Galaxy S7 планировалось оснастить именно этим чипом. Как говорится в докладе, Samsung пытается доработать программное управление процессора, чтобы тот не перегревался. Патч должен быть готов уже к концу этого месяца. Если это не удастся сделать, придётся применить радиатор, отводящий тепло от чипсета (наподобие того, что используется в Sony Xperia Z5). Производители многих будущих флагманских моделей (Xiaomi, Samsung с вышеупомянутым Galaxy S7, LG и HTC) возлагают большие надежды на процессор Snapdragon 820. Ведь он имеет на 40% более высокую графическую производительность и потребляет на 40% меньше энергии, чем чип Snapdragon с 810. Однако, если проблема с перегревом Snapdragon 820 не будет решена, это может грозить Qualcomm большими финансовыми убытками, от которых производитель уже не сможет оправиться.