После официального объявления компании Intel о планах выпуска в первом квартале 2021 года линейки процессоров Core 11-го поколения для настольных ПК под кодовым названием Rocket Lake, в сети появились многочисленные инсайдерские сообщения, в которых рассказывается про технические параметры процессоров с измененной архитектурой.

На прошлой неделе компания AMD объявила о выводе на рынок новой серии процессоров Ryzen 5000 в архитектуре Zen 3 для настольных компьютерных систем. Эксперты оперативно провели полное тестирование представленной линейки Ryzen 5000 в бенчмарке Cinebench R20 в одноядерном режиме.

На этой неделе Apple проведет уже вторую за осень 2020 года презентацию новой продукции и представит ожидаемую потребителями линейку смартфонов iPhone 12, а также модифицированную версию смарт колонки HomePod mini за 100 долларов. Однако, по мнению авторитетного издания Bloomberg, на этом сезон презентации новинок от Apple не завершится. Уже в следующем месяце компания презентует компьютеры на фирменных процессорах ARM.

Компания AMD объявила о выходе на рынок новой линейки процессоров Ryzen 5000, предназначенных для настольных компьютеров. Первые чипы компании, созданные на основе архитектуры Zen 3, появятся в розничной торговле с 5 ноября по цене от 299 до 799 долларов. В новой серии процессоров, по заявлению разработчиков из AMD, представлен и «самый производительный игровой процессор в мире».

Долгосрочные планы компании Intel относительно сроков выведения на рынок обновленных настольных платформ в 2021 году стали известны благодаря очередным инсайдерским сообщениям в интернете.

Впервые чип безопасности Apple T2 Security Chip был представлен на презентации iMac Pro в 2017 году. Аппаратный чип Apple по заявлению разработчиков задействован в системе хранения паролей, используется как контроллер аппаратного шифрования и регулирует многие внутренние процессы компьютерных систем работающих под macOS. Однако недавно в чипе T2 выявлена уязвимость позволяющая хакерам получить root-доступ к устройствам, обойдя защиту чипа.

Всего два года назад Qualcomm представила свои первые флагманские процессоры ARM Snapdragon 8cx для ноутбуков под Windows. В ходе мероприятий берлинской выставки IFA 2020 было презентовано следующее поколение чипов Snapdragon 8cx Gen 2 5G, которое по заявлению разработчиков Qualcomm будет более производительным и энергоэффективным.

Компания Intel провела официальную презентацию процессоров Tiger Lake 11-го поколения использующих обновленную интегрированную графику Iris Xe (Xe-LP), поддерживающих Thunderbolt 4 и Wi-Fi 6. По заявлению разработчиков новые процессоры с повышенной производительностью и малым потреблением энергии являются оптимальным решением для современных сверхтонких и легких ноутбуков.

Один из ведущих мировых производителей процессоров и графических карт корпорация AMD в ближайшие годы выведет на рынок еще более инновационную продукцию и усилит свои позиции в конкурентных войнах с Intel. Планы на ближайшее будущее AMD обнародованы инсайдером MebiuW, уже предоставлявшим сообществу, в мае текущего года, часть информации, позаимствованной из документов компании, в которой рассказывалось про будущие 7-ми нанометровые процессоры под кодовым названием Warhol. В новой информации MebiuW расширил информацию и рассказал о следующих «художественных» процессорах компании AMD, которые закодированы под именами Van Gogh и Cezanne.

Эксперимент по использованию спутниковой связи на технологии 5G для Интернета вещей (IoT), был впервые в мире проведен компанией MediaTek, совместно с телекоммуникационной фирмой Inmarsat, зарегистрированной в Великобритании. Основной задачей проекта стало дальнейшее продвижение внедрения технологии сетей пятого поколения.

Высокая производительность современных процессоров обеспечивается эффективным отводом тепла из рабочей зоны с использованием активной и пассивной систем охлаждения. Помимо кулера, влияние на процесс отвода тепла оказывает гладкость поверхности на встроенном радиаторе процессора (IHS). Энтузиаст из Швеции, Саймон Пенроу, являющийся автором канала Penrowe на YouTube решил с использованием ручного шлифования увеличить поверхность контакта на крышке IHS Ryzen 9 3950X. Для достижения цели ему потребовалось около полугода.