• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Обнародованы технические параметры процессоров Intel Rocket Lake

15 октября 2020 | Просмотров: 7 098 | Железо
Обнародованы технические параметры процессоров Intel Rocket Lake

После официального объявления компании Intel о планах выпуска в первом квартале 2021 года линейки процессоров Core 11-го поколения для настольных ПК под кодовым названием Rocket Lake, в сети появились многочисленные инсайдерские сообщения, в которых рассказывается про технические параметры процессоров с измененной архитектурой.

Технологические инсайдеры ITCooker и MebiuW рассказали, что самое крупное со времен Skylake, изменение в архитектуре настольных компьютерных систем Intel приведет к значительному росту игровой производительности и возможности разгона всех ядер 8-ми ядерных систем до 5 ГГц.

Эксперты также заявляют про внедрение в настольных платформах Rocket Lake интерфейса PCIe 4.0. Применение набора инструкций Advanced Vector Extensions 512 позволяет избежать чрезмерного нагрева и повышенного потребления электричества при значительном увеличении производительности процессоров. Объем кэш-памяти L1 при этом вырастет с 32 КБ до 48 КБ, а L2 с 256 КБ до 512 КБ.

Таким образом, несмотря на использование при производстве 11-го поколения процессоров Intel 14 нм техпроцесса, их производительность существенно возрастет. Процессоры Intel Rocket Lake будут полностью поддерживать протокол PCIe Gen 4.0 и будут совместимы с платформами Intel Z490.

По информации инсайдеров цена Core i7 Rocket Lake составит меньше 400 долларов, что позволит конкурировать с AMD Ryzen 9 5800X, продающихся по 449 долларов. Процессоры серии Core i5 Rocket Lake будут продаваться в розницу от 250 до 300 долларов США, что немного дешевле, чем AMD Ryzen 5 5600X.Официальный выход процессоров Intel Rocket Lake запланирован на начало 2021 года и в ближайшее время можно ожидать официальных сообщений Intel о технических параметрах чипов.

Источник: wccftech

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.