• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Обнародованы технические параметры процессоров Intel Rocket Lake

15 октября 2020 | Просмотров: 7 080 | Железо
Обнародованы технические параметры процессоров Intel Rocket Lake

После официального объявления компании Intel о планах выпуска в первом квартале 2021 года линейки процессоров Core 11-го поколения для настольных ПК под кодовым названием Rocket Lake, в сети появились многочисленные инсайдерские сообщения, в которых рассказывается про технические параметры процессоров с измененной архитектурой.

Технологические инсайдеры ITCooker и MebiuW рассказали, что самое крупное со времен Skylake, изменение в архитектуре настольных компьютерных систем Intel приведет к значительному росту игровой производительности и возможности разгона всех ядер 8-ми ядерных систем до 5 ГГц.

Эксперты также заявляют про внедрение в настольных платформах Rocket Lake интерфейса PCIe 4.0. Применение набора инструкций Advanced Vector Extensions 512 позволяет избежать чрезмерного нагрева и повышенного потребления электричества при значительном увеличении производительности процессоров. Объем кэш-памяти L1 при этом вырастет с 32 КБ до 48 КБ, а L2 с 256 КБ до 512 КБ.

Таким образом, несмотря на использование при производстве 11-го поколения процессоров Intel 14 нм техпроцесса, их производительность существенно возрастет. Процессоры Intel Rocket Lake будут полностью поддерживать протокол PCIe Gen 4.0 и будут совместимы с платформами Intel Z490.

По информации инсайдеров цена Core i7 Rocket Lake составит меньше 400 долларов, что позволит конкурировать с AMD Ryzen 9 5800X, продающихся по 449 долларов. Процессоры серии Core i5 Rocket Lake будут продаваться в розницу от 250 до 300 долларов США, что немного дешевле, чем AMD Ryzen 5 5600X.Официальный выход процессоров Intel Rocket Lake запланирован на начало 2021 года и в ближайшее время можно ожидать официальных сообщений Intel о технических параметрах чипов.

Источник: wccftech

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.