• Инженер Microsoft заявил о конце эпохи ручного написания кода

    В Microsoft считают, что эпоха ручного написания кода постепенно подходит к концу. Сейчас разработка программного обеспечения постепенно переходит к модели, в которой ИИ уже способен брать на себя значительную часть рутинных задач, оставляя разработчикам лишь проектирование систем и контроль результата.
    Читать дальше
  • Samsung отреагировала на складной Apple iPhone Duo едкой критикой

    Samsung прокомментировала выход первого складного смартфона Apple iPhone Duo, назвав устройство «сиквелом The Sims». Представители южнокорейской компании отметили, что функциональные возможности новинки от Apple повторяют уже существующие на рынке устройства Android, включая недавно представленный Galaxy Z Fold 8.
    Читать дальше
  • Анонсированы Apple AirPods 5 с улучшенным активным шумоподавлением и переводом в реальном времени

    Компания Apple вместе с новыми iPhone 18 Pro и складным iPhone Duo анонсировала беспроводные наушники нового поколения AirPods 5 с улучшенной системой активного шумоподавления, усовершенствованной внутренней конструкцией и большей автономностью.
    Читать дальше
  • Во Владивостоке завершился Восточный экономический форум-2026

    Одним из ключевых участников питч-сессии стал российский бренд Magssory, представивший линейку технологичных аксессуаров нового поколения. Magssory представила на ВЭФ ряд инновационных решений для мобильной экосистемы Apple. В фокусе экспозиции устройства с поддержкой актуальных стандартов беспроводной зарядки и геолокации, включая MagSaf...
    Читать дальше
  • В Apple объяснили, почему именно сейчас выпустили складной смартфон (видео)

    Новый генеральный директор Apple Джон Тернус (John Ternus) и старший вице-президент по маркетингу Грег Джосвиак (Greg Joswiak) после проведенной презентации iPhone 18 Pro и iPhone Duo рассказали в интервью Tom's Guide и TechRadar, почему компания решила, что именно сейчас самое время выйти на рынок складных устройств.
    Читать дальше

Обнародованы технические параметры процессоров Intel Rocket Lake

15 октября 2020 | Просмотров: 7 140 | Железо
Обнародованы технические параметры процессоров Intel Rocket Lake

После официального объявления компании Intel о планах выпуска в первом квартале 2021 года линейки процессоров Core 11-го поколения для настольных ПК под кодовым названием Rocket Lake, в сети появились многочисленные инсайдерские сообщения, в которых рассказывается про технические параметры процессоров с измененной архитектурой.

Технологические инсайдеры ITCooker и MebiuW рассказали, что самое крупное со времен Skylake, изменение в архитектуре настольных компьютерных систем Intel приведет к значительному росту игровой производительности и возможности разгона всех ядер 8-ми ядерных систем до 5 ГГц.

Эксперты также заявляют про внедрение в настольных платформах Rocket Lake интерфейса PCIe 4.0. Применение набора инструкций Advanced Vector Extensions 512 позволяет избежать чрезмерного нагрева и повышенного потребления электричества при значительном увеличении производительности процессоров. Объем кэш-памяти L1 при этом вырастет с 32 КБ до 48 КБ, а L2 с 256 КБ до 512 КБ.

Таким образом, несмотря на использование при производстве 11-го поколения процессоров Intel 14 нм техпроцесса, их производительность существенно возрастет. Процессоры Intel Rocket Lake будут полностью поддерживать протокол PCIe Gen 4.0 и будут совместимы с платформами Intel Z490.

По информации инсайдеров цена Core i7 Rocket Lake составит меньше 400 долларов, что позволит конкурировать с AMD Ryzen 9 5800X, продающихся по 449 долларов. Процессоры серии Core i5 Rocket Lake будут продаваться в розницу от 250 до 300 долларов США, что немного дешевле, чем AMD Ryzen 5 5600X.Официальный выход процессоров Intel Rocket Lake запланирован на начало 2021 года и в ближайшее время можно ожидать официальных сообщений Intel о технических параметрах чипов.

Источник: wccftech

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.