• Инженер Microsoft заявил о конце эпохи ручного написания кода

    В Microsoft считают, что эпоха ручного написания кода постепенно подходит к концу. Сейчас разработка программного обеспечения постепенно переходит к модели, в которой ИИ уже способен брать на себя значительную часть рутинных задач, оставляя разработчикам лишь проектирование систем и контроль результата.
    Читать дальше
  • Samsung отреагировала на складной Apple iPhone Duo едкой критикой

    Samsung прокомментировала выход первого складного смартфона Apple iPhone Duo, назвав устройство «сиквелом The Sims». Представители южнокорейской компании отметили, что функциональные возможности новинки от Apple повторяют уже существующие на рынке устройства Android, включая недавно представленный Galaxy Z Fold 8.
    Читать дальше
  • Анонсированы Apple AirPods 5 с улучшенным активным шумоподавлением и переводом в реальном времени

    Компания Apple вместе с новыми iPhone 18 Pro и складным iPhone Duo анонсировала беспроводные наушники нового поколения AirPods 5 с улучшенной системой активного шумоподавления, усовершенствованной внутренней конструкцией и большей автономностью.
    Читать дальше
  • SteelSeries представила дорогой геймпад Aeon Pro для Xbox и PC с дисплеем и ценой $260 (4 фото)

    Датский производитель периферии SteelSeries представил беспроводной игровой контроллер Aeon Pro для Xbox и PC, сделав акцент на функциях, которые обычно встречаются в дорогих моделях для профессиональных игроков. Устройство получило OLED-экран для настройки параметров и систему со сменными аккумуляторами. Стоимость устройства составила по...
    Читать дальше
  • Во Владивостоке завершился Восточный экономический форум-2026

    Одним из ключевых участников питч-сессии стал российский бренд Magssory, представивший линейку технологичных аксессуаров нового поколения. Magssory представила на ВЭФ ряд инновационных решений для мобильной экосистемы Apple. В фокусе экспозиции устройства с поддержкой актуальных стандартов беспроводной зарядки и геолокации, включая MagSaf...
    Читать дальше

Фото инженерного образца процессора Intel Alder Lake-S (2 фото)

16 октября 2020 | Просмотров: 8 228 | Железо

Компания Intel официально объявила о планах выпуска в первом квартале 2021 года линейки процессоров Core 11-го поколения под кодовым названием Rocket Lake на платформе LGA1200, с новой архитектурой для процессора и интегрированного GPU. Эти процессоры будут поддерживать разгон ядер до 5 ГГц, но изготавливаться будут по 14 нм техпроцессу.

Следующим нововведением, по официальной версии Intel, станет выпуск процессоров Alder Lake-S для настольных компьютеров, изготавливаемые по 10 нм техпроцессу. Время выхода Alder Lake-S определено как вторая половина 2021 года. Теперь в сети появилось инсайдерское фото инженерного образца процессора Alder Lake-S, для настольной платформы LGA 1700.

На фотографии, сделанной с нижнего ракурса, можно увидеть все 1700 контакта. Рост количества контактов по сравнению с LGA1200 привел к увеличению габаритных размеров чипа. Так используемый в современных настольных системах LGA1200 имеет размеры 37,5×37,5 мм. Между тем габариты LGA 1700 вырастут до 48×37,5 мм. Производство Alder Lake-S будет вестись с использованием 10 нм технологии SuperFin, уже реализованной при производстве мобильных чипов Tiger Lake.


Процессоры Alder Lake-S будет использовать гибридную структуру с высокопроизводительными (на архитектуре Golden Cove) и энергоэффективными ядрами (на архитектуре Gracemont). Аналогичный подход уже использован при создании процессоров Lakefield для мобильных платформ. В настоящее время ожидается, что процессоры Alder Lake-S будут оснащаться ядрами Golden Cove в количестве до 8 и ядрами Gracemont, также до 8 штук.

Достоверно известно, что в Alder Lake-S будет реализована поддержка ОЗУ DDR5, а также по непроверенной информации введена поддержка интерфейса PCI Express 5.0. Именно для перехода на архитектуру DDR5, PCIe 5.0 и 10-нм SuperFin потребуется новый сокет LGA1700.

Первое поколение чипсетов Intel 600 выйдет с флагманом Z690. Ожидается, что сокет LGA1700 будет использован для следующих трех поколений CPU. Наиболее вероятное время выхода Alder Lake-S на LGA1700 - это четвертый квартал 2021 года. Следующим за Alder Lake-S станет поколение Meteor Lake-S, производящееся по 7 нм техпроцессу.

Источник: videocardz

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.