• Nintendo удалила приложение для взлома Switch 2, но было уже поздно

    Взлом Nintendo Switch 2 продвигается. Эксплойт в среде для создания игр Smile BASIC 4, удалённый из Nintendo eShop, удалось портировать на Webkit. Это значит, что никакие сторонние приложения для джейлбрейка больше не нужны. Конечно, у Switch 2 нет полноценного браузера, но доступ к веб-контенту у неё имеется — а значит, её можно взломать...
    Читать дальше
  • Складной iPhone Duo не выдержал испытаний на падение и сгибание (2 фото + 2 видео)

    В сети появились испытания на прочность первого складного смартфона Apple. Блогеры показали, как iPhone Duo справляется с падениями, контактом с острыми предметами и песком, сгибанием и другими нагрузками.
    Читать дальше
  • Матовый экран iPhone Duo проверили на устойчивость к царапинам (видео)

    Авторы YouTube-канала HTX Studio решили проверить новый iPhone Duo на надёжность, уделив особое внимание его матовому экрану. Это первый в своём роде складной смартфон с подобным дисплеем, а также первый iPhone с поддержкой Apple Pencil, так что вопрос устойчивости покрытия к царапинам крайне важен.
    Читать дальше
  • Apple показала первый в истории MacBook с сенсорным экраном (4 фото + видео)

    Apple представила самое масштабное обновление MacBook Pro за долгие годы — впервые в ноутбуках Mac появился сенсорный экран. Более того, устройство получило Dynamic Island, знакомый по iPhone. Компания также сделала новую модель тоньше и обещает самую лучшую аудиосистему среди всех существующих лэптопов.
    Читать дальше
  • Sunbeam выпустила защищённые кнопочные раскладушки с поддержкой Signal (4 фото)

    Компания Sunbeam Wireless расширила линейку защищённых кнопочных телефонов. Модели F1 Pro Poplar и F1 Pro Walnut выполнены в формате раскладушек и созданы для тех, кто хочет оставаться на связи без привычных приложений. Они поддерживают современные способы обмена сообщениями, но сохраняют главное ограничение серии: в них нельзя открывать ...
    Читать дальше

Фото инженерного образца процессора Intel Alder Lake-S (2 фото)

16 октября 2020 | Просмотров: 8 335 | Железо

Компания Intel официально объявила о планах выпуска в первом квартале 2021 года линейки процессоров Core 11-го поколения под кодовым названием Rocket Lake на платформе LGA1200, с новой архитектурой для процессора и интегрированного GPU. Эти процессоры будут поддерживать разгон ядер до 5 ГГц, но изготавливаться будут по 14 нм техпроцессу.

Следующим нововведением, по официальной версии Intel, станет выпуск процессоров Alder Lake-S для настольных компьютеров, изготавливаемые по 10 нм техпроцессу. Время выхода Alder Lake-S определено как вторая половина 2021 года. Теперь в сети появилось инсайдерское фото инженерного образца процессора Alder Lake-S, для настольной платформы LGA 1700.

На фотографии, сделанной с нижнего ракурса, можно увидеть все 1700 контакта. Рост количества контактов по сравнению с LGA1200 привел к увеличению габаритных размеров чипа. Так используемый в современных настольных системах LGA1200 имеет размеры 37,5×37,5 мм. Между тем габариты LGA 1700 вырастут до 48×37,5 мм. Производство Alder Lake-S будет вестись с использованием 10 нм технологии SuperFin, уже реализованной при производстве мобильных чипов Tiger Lake.


Процессоры Alder Lake-S будет использовать гибридную структуру с высокопроизводительными (на архитектуре Golden Cove) и энергоэффективными ядрами (на архитектуре Gracemont). Аналогичный подход уже использован при создании процессоров Lakefield для мобильных платформ. В настоящее время ожидается, что процессоры Alder Lake-S будут оснащаться ядрами Golden Cove в количестве до 8 и ядрами Gracemont, также до 8 штук.

Достоверно известно, что в Alder Lake-S будет реализована поддержка ОЗУ DDR5, а также по непроверенной информации введена поддержка интерфейса PCI Express 5.0. Именно для перехода на архитектуру DDR5, PCIe 5.0 и 10-нм SuperFin потребуется новый сокет LGA1700.

Первое поколение чипсетов Intel 600 выйдет с флагманом Z690. Ожидается, что сокет LGA1700 будет использован для следующих трех поколений CPU. Наиболее вероятное время выхода Alder Lake-S на LGA1700 - это четвертый квартал 2021 года. Следующим за Alder Lake-S станет поколение Meteor Lake-S, производящееся по 7 нм техпроцессу.

Источник: videocardz

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.