• UGREEN выпустила в России зарядку Nexode Air на 65 Вт, магнитный аккумулятор MagFlow на 10 000 мА·ч и пауэрбанк Nexode Pro на 200 Вт и 25 000 мАч

    Бренд UGREEN представил ряд новинок, включая зарядное устройство UGREEN Nexode Air 65 Вт, магнитный внешний аккумулятор UGREEN MagFlow 10 000 мА·ч 15 Вт и пауэрбанк UGREEN Nexode Pro 200 Вт 25 000 мА·ч. На все устройства в официальных магазинах бренда предоставляется 2-летняя гарантия, что подтверждает их высокую надежность.
    Читать дальше
  • Китайский маглев разогнался до 800 км/ч всего за 5,3 секунды

    Китайские инженеры поставили новый мировой рекорд на экспериментальной магнитолевитационной установке. Испытательный аппарат смог за несколько секунд разогнаться до скорости, сопоставимой с крейсерской скоростью некоторых пассажирских самолётов.
    Читать дальше
  • Intel продлила срок годности процессоров Core 13-го и 14-го поколения

    На фоне продолжающегося подорожания чипов память DDR4 всё чаще становится выбором пользователей при сборке новых ПК. Руководство Intel в курсе происходящего: компания заявила, что продолжит выпускать совместимые с такими модулями процессоры до тех пор, пока ситуация на рынке не стабилизируется.
    Читать дальше
  • Коллекции CD- и DVD-дисков поразила странная эпидемия — они начали рассыпаться без видимых причин

    Владельцы старых оптических дисков столкнулись с необычным видом деградации носителей, сообщают коллеги с популярного сайта Tom’s Hardware: некоторые CD спустя годы хранения начали самопроизвольно покрываться глубокими трещинами или буквально раскалываться на части. Это происходит вдобавок к общей беде древних оптических носителей — окисл...
    Читать дальше
  • Глава SK Group заявил, что из-за памяти всё вокруг будет дорожать

    Председатель совета директоров SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) последние недели потратил на участие в многочисленных интервью, делясь своими прогнозами на развитие полупроводниковой отрасли и сегмента инфраструктуры ИИ. Выступая на канале CNBC, он призвал готовиться к ухудшению дефицита памяти в следующем году и росту цен на все виды ...
    Читать дальше

Фото инженерного образца процессора Intel Alder Lake-S (2 фото)

16 октября 2020 | Просмотров: 8 165 | Железо

Компания Intel официально объявила о планах выпуска в первом квартале 2021 года линейки процессоров Core 11-го поколения под кодовым названием Rocket Lake на платформе LGA1200, с новой архитектурой для процессора и интегрированного GPU. Эти процессоры будут поддерживать разгон ядер до 5 ГГц, но изготавливаться будут по 14 нм техпроцессу.

Следующим нововведением, по официальной версии Intel, станет выпуск процессоров Alder Lake-S для настольных компьютеров, изготавливаемые по 10 нм техпроцессу. Время выхода Alder Lake-S определено как вторая половина 2021 года. Теперь в сети появилось инсайдерское фото инженерного образца процессора Alder Lake-S, для настольной платформы LGA 1700.

На фотографии, сделанной с нижнего ракурса, можно увидеть все 1700 контакта. Рост количества контактов по сравнению с LGA1200 привел к увеличению габаритных размеров чипа. Так используемый в современных настольных системах LGA1200 имеет размеры 37,5×37,5 мм. Между тем габариты LGA 1700 вырастут до 48×37,5 мм. Производство Alder Lake-S будет вестись с использованием 10 нм технологии SuperFin, уже реализованной при производстве мобильных чипов Tiger Lake.


Процессоры Alder Lake-S будет использовать гибридную структуру с высокопроизводительными (на архитектуре Golden Cove) и энергоэффективными ядрами (на архитектуре Gracemont). Аналогичный подход уже использован при создании процессоров Lakefield для мобильных платформ. В настоящее время ожидается, что процессоры Alder Lake-S будут оснащаться ядрами Golden Cove в количестве до 8 и ядрами Gracemont, также до 8 штук.

Достоверно известно, что в Alder Lake-S будет реализована поддержка ОЗУ DDR5, а также по непроверенной информации введена поддержка интерфейса PCI Express 5.0. Именно для перехода на архитектуру DDR5, PCIe 5.0 и 10-нм SuperFin потребуется новый сокет LGA1700.

Первое поколение чипсетов Intel 600 выйдет с флагманом Z690. Ожидается, что сокет LGA1700 будет использован для следующих трех поколений CPU. Наиболее вероятное время выхода Alder Lake-S на LGA1700 - это четвертый квартал 2021 года. Следующим за Alder Lake-S станет поколение Meteor Lake-S, производящееся по 7 нм техпроцессу.

Источник: videocardz

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.