• Xiaomi представила умный замок-накладку с простым монтажом (2 фото)

    Xiaomi начала продажи необычного умного замка Self-Install Smart Lock. В отличие от большинства аналогов, новинка устанавливается поверх имеющегося замка без каких-либо сложных монтажных работ, а по функциональности не уступает «полноценным» конкурентам.
    Читать дальше
  • В России расширили возможности «цифрового паспорта»

    С конца февраля этого года россияне смогут более активно использовать «цифровой паспорт», доступный на портале «Госуслуги». С 27 февраля в рамках четвёртого этапа выполнения мероприятий, направленных на реализацию указа президента РФ о «цифровом паспорте», пользователям будут доступны новые возможности.
    Читать дальше
  • Российские операторы снова начали делать безлимитный интернет платным

    Российские сотовые операторы начали переводить безлимитный мобильный интернет в категорию платных услуг. Соответствующие уведомления уже получили некоторые абоненты «МегаФона» и «билайна». Эксперты рассказали, чем обусловлено это решение.
    Читать дальше
  • Электричество впервые передали с самолёта на землю (видео)

    Беспроводная передача энергии больше не выглядит как технология будущего. Технологию впервые продемонстрировали в реальных условиях — прямо с движущегося самолёта во время полёта.
    Читать дальше
  • Microsoft представила Azure Maia 200: чип с 216 ГБ памяти для работы с ИИ (2 фото)

    Microsoft представила новый ИИ-ускоритель собственной разработки. Модель Azure Maia 200, изготовленная по 3-нм техпроцессу TSMC, ориентирована на выполнение ИИ-задач с высокой скоростью.
    Читать дальше

Фото инженерного образца процессора Intel Alder Lake-S (2 фото)

16 октября 2020 | Просмотров: 7 695 | Железо

Компания Intel официально объявила о планах выпуска в первом квартале 2021 года линейки процессоров Core 11-го поколения под кодовым названием Rocket Lake на платформе LGA1200, с новой архитектурой для процессора и интегрированного GPU. Эти процессоры будут поддерживать разгон ядер до 5 ГГц, но изготавливаться будут по 14 нм техпроцессу.

Следующим нововведением, по официальной версии Intel, станет выпуск процессоров Alder Lake-S для настольных компьютеров, изготавливаемые по 10 нм техпроцессу. Время выхода Alder Lake-S определено как вторая половина 2021 года. Теперь в сети появилось инсайдерское фото инженерного образца процессора Alder Lake-S, для настольной платформы LGA 1700.

На фотографии, сделанной с нижнего ракурса, можно увидеть все 1700 контакта. Рост количества контактов по сравнению с LGA1200 привел к увеличению габаритных размеров чипа. Так используемый в современных настольных системах LGA1200 имеет размеры 37,5×37,5 мм. Между тем габариты LGA 1700 вырастут до 48×37,5 мм. Производство Alder Lake-S будет вестись с использованием 10 нм технологии SuperFin, уже реализованной при производстве мобильных чипов Tiger Lake.


Процессоры Alder Lake-S будет использовать гибридную структуру с высокопроизводительными (на архитектуре Golden Cove) и энергоэффективными ядрами (на архитектуре Gracemont). Аналогичный подход уже использован при создании процессоров Lakefield для мобильных платформ. В настоящее время ожидается, что процессоры Alder Lake-S будут оснащаться ядрами Golden Cove в количестве до 8 и ядрами Gracemont, также до 8 штук.

Достоверно известно, что в Alder Lake-S будет реализована поддержка ОЗУ DDR5, а также по непроверенной информации введена поддержка интерфейса PCI Express 5.0. Именно для перехода на архитектуру DDR5, PCIe 5.0 и 10-нм SuperFin потребуется новый сокет LGA1700.

Первое поколение чипсетов Intel 600 выйдет с флагманом Z690. Ожидается, что сокет LGA1700 будет использован для следующих трех поколений CPU. Наиболее вероятное время выхода Alder Lake-S на LGA1700 - это четвертый квартал 2021 года. Следующим за Alder Lake-S станет поколение Meteor Lake-S, производящееся по 7 нм техпроцессу.

Источник: videocardz

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.