• Hisense представил новую линейку телевизоров с технологией RGB MiniLED

    Компания Hisense провела презентацию новой линейки телевизоров. Мероприятие объединило технологический запуск и выставку современного искусства: вместо традиционной экспозиции техники гости прошли по RGB MiniLED Gallery, где особенности изображения, движения и звука были представлены через отдельные арт-объекты.
    Читать дальше
  • В iPhone Air 2 исправят ключевые недостатки предшественника

    По данным авторитетного инсайдера Digital Chat Station, Apple работает над вторым поколением ультратонкого iPhone Air. Главная цель — исправить недостатки первой модели, сохранив тонкий корпус.
    Читать дальше
  • Создан солнечный элемент с рекордным КПД (2 фото)

    Немецкие исследователи приблизились к созданию более эффективных солнечных батарей. Им удалось установить новый мировой рекорд для тандемного солнечного элемента, который сочетает сразу два материала.
    Читать дальше
  • Новая версия загрузочной утилиты Ventoy «починила» важную проблему Windows 11

    Разработчики Ventoy выпустили новую версию популярного для создания загрузочных накопителей. Её главной особенностью стало решение проблемы с устаревшими сертификатами UEFI при установке Windows 11. Заодно были реализованы и другие полезные нововведения.
    Читать дальше
  • Godox представила необычную камеру C100 с прозрачным видоискателем

    В новой модели компания отказалась от привычного заднего экрана: вместо него используется прозрачное «окно» с интерфейсом поверх кадра. Камера рассчитана на простую фото- и видеосъёмку и стоит всего 29 долларов.
    Читать дальше

Loongson анонсировала новые альтернативы процессорам Intel и видеокартам AMD (3 фото)


Китайская компания Loongson Technology рассказала о своих будущих новинках: процессоре 3B6600 и графическом чипе 9A1000. Они ориентированы на массовый потребительский сегмент, и как утверждают разработчики, сопоставимы со слегка устаревшими, но всё ещё актуальными бюджетными решениями других именитых вендоров.

Ugreen представила внешний корпус для видеокарт LinkStation — OCuLink, USB4 и встроенный БП на 850 Вт (6 фото)

11 декабря 2025 | Просмотров: 2 320 | Ugreen для ПК для геймера обновление железо LinkStation OCuLink

Компания Ugreen представила внешнюю док-станцию LinkStation для видеокарты, оснащённую интерфейсами OCuLink и USB4, а также встроенным блоком питания. Новинка уже появилась в продаже по цене $325.

Встроенная графика Intel Core Ultra 7 366H превзошла GTX 1050 Ti (3 фото)


В сети продолжает появляться всё больше подробностей о будущих мобильных процессорах Intel Panther Lake. На этот раз в базе Geekbench оказался процессор Core Ultra 7 366H с результатами тестирования интегрированной графики.

Intel подтвердила, что представит процессоры Core Ultra 300 на выставке CES 2026 в январе

21 ноября 2025 | Просмотров: 1 590 | Intel Core Ultra 300 процессор апгрейд железо для ПК CES 2026

Компания Intel подтвердила, что её новые мобильные процессоры Core Ultra Series 3 (кодовое имя Panther Lake) будут представлены в рамках международной выставки электроники CES 2026 в Лас-Вегасе.

Одноплатный компьютер Orange Pi 6 Plus получил 12-ядерный чип с NPU и 64 Гбайт ОЗУ

13 октября 2025 | Просмотров: 2 358 | Orange Pi 6 Plus мини-пк ПК железо

Дебютировал одноплатный компьютер Orange Pi 6 Plus, предназначенный для создания различных устройств с ИИ-функциями. Это могут быть системы промышленной автоматизации, компактные рабочие станции, edge-оборудование, домашние серверы и пр.

Intel представила 288-ядерные процессоры Clearwater Forest, основанные на ядрах Darkmont и техпроцессе 18A (7 фото)


Компания Intel представила передовой полупроводниковый техпроцесс 18A (18 ангстрем или 1,8 нм), и анонсировала на его базе не только мобильные потребительские процессоры Core Ultra серии 3 (Panther Lake), но и серверные процессоры Xeon 6+ (кодовое название Clearwater Forest) на энергоэффективных ядрах.

Новые ПК-процессоры Qualcomm построены на передовой архитектуре Arm v9 — несмотря на судебные споры

3 октября 2025 | Просмотров: 2 380 | Qualcomm процессор для ПК железо апгрейд

На фоне продолжающихся судебных разбирательств между Arm и Qualcomm особое значение обретает новость о том, что вторая из компаний в своих новых компьютерных процессорах будет применять новейшую архитектуру первой. По сути, на прогрессе в сотрудничестве двух компаний имеющиеся юридические противоречия не сказались, и клиенты Qualcomm от этого только выиграют.

«Arm нового поколения» — Раджа Кодури представил архитектуру GPU Oxmiq для ИИ, но чипы выпускать не будет

5 августа 2025 | Просмотров: 1 838 | Arm процессор железо апгрейд

Основанная бывшим главным архитектором графических решений Intel и AMD Раджой Кодури (Raja Koduri), компания Oxmiq Labs заявила о намерении запустить программу по продаже лицензий на архитектуру графических процессоров, предназначенных для задач искусственного интеллекта.

SiCarrier пообещала Китаю суверенные машины для производства 5-нм чипов без EUV

28 марта 2025 | Просмотров: 3 700 | SiCarrier EUV китай технологии процессор железо 5 нм

Китай сможет использовать построенное местными компаниями оборудование для производства передовых полупроводников вопреки введённым США санкциям, которые закрыли Пекину доступ к передовым технологиям выпуска чипов, заявили в компании Shenzhen SiCarrier Industry Machines.

Бактерии от Bioscope Technologies извлекут драгметаллы из IT-мусора

28 марта 2025 | Просмотров: 3 445 | технологии бактерии переработка железо

Специализирующаяся на переработке электронных отходов компания Bioscope Technologies заключила соглашение с Techbuyer, занимающейся восстановлением и перепродажей серверов и другого оборудования для дата-центров. Это один из первых бизнесов, начавших использовать технологию биовыщелачивания Bioscope, сообщает Datacenter Dynamics.

AMD опять сэкономила - бюджетный Ryzen 5 7400F греется как 16-ядерник (4 фото)


AMD в прошлом месяце представила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400F. Чип стоимостью около $115 появился в продаже на рынке Китая и оказался в руках первых обозревателей. Последние выяснили, что новинка обладает весьма неприятной особенностью. Вместо припоя (Solder Thermal Interface Material, STIM) под его теплораспределительной крышкой находится обычная термопаста. Из-за этого даже в рамках своего номинального TDP процессор упирается в температурный предел.
Назад 1 2 3 4 5 ... 13 Далее
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.