Компания Intel подтвердила, что её новые мобильные процессоры Core Ultra Series 3 (кодовое имя Panther Lake) будут представлены в рамках международной выставки электроники CES 2026 в Лас-Вегасе.

Дебютировал одноплатный компьютер Orange Pi 6 Plus, предназначенный для создания различных устройств с ИИ-функциями. Это могут быть системы промышленной автоматизации, компактные рабочие станции, edge-оборудование, домашние серверы и пр.

Компания Intel представила передовой полупроводниковый техпроцесс 18A (18 ангстрем или 1,8 нм), и анонсировала на его базе не только мобильные потребительские процессоры Core Ultra серии 3 (Panther Lake), но и серверные процессоры Xeon 6+ (кодовое название Clearwater Forest) на энергоэффективных ядрах.

На фоне продолжающихся судебных разбирательств между Arm и Qualcomm особое значение обретает новость о том, что вторая из компаний в своих новых компьютерных процессорах будет применять новейшую архитектуру первой. По сути, на прогрессе в сотрудничестве двух компаний имеющиеся юридические противоречия не сказались, и клиенты Qualcomm от этого только выиграют.

Основанная бывшим главным архитектором графических решений Intel и AMD Раджой Кодури (Raja Koduri), компания Oxmiq Labs заявила о намерении запустить программу по продаже лицензий на архитектуру графических процессоров, предназначенных для задач искусственного интеллекта.

Китай сможет использовать построенное местными компаниями оборудование для производства передовых полупроводников вопреки введённым США санкциям, которые закрыли Пекину доступ к передовым технологиям выпуска чипов, заявили в компании Shenzhen SiCarrier Industry Machines.

Специализирующаяся на переработке электронных отходов компания Bioscope Technologies заключила соглашение с Techbuyer, занимающейся восстановлением и перепродажей серверов и другого оборудования для дата-центров. Это один из первых бизнесов, начавших использовать технологию биовыщелачивания Bioscope, сообщает Datacenter Dynamics.

AMD в прошлом месяце представила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400F. Чип стоимостью около $115 появился в продаже на рынке Китая и оказался в руках первых обозревателей. Последние выяснили, что новинка обладает весьма неприятной особенностью. Вместо припоя (Solder Thermal Interface Material, STIM) под его теплораспределительной крышкой находится обычная термопаста. Из-за этого даже в рамках своего номинального TDP процессор упирается в температурный предел.

Один из пользователей форума Reddit поделился изображениями эталонной версии видеокарты GeForce RTX 5090 Founders Edition с расплавленным коннектором питания. Владелец карты сразу уточнил, что использовал для подключения GPU не родной кабель питания от блока питания или официальный адаптер, входящий в комплект поставки самой видеокарты.

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.

В сети появились результаты тестирования нового флагманского мобильного процессора AMD Strix Halo в Geekbench. Судя по результатам испытаний, одной из сильных сторон чипа станет его встроенное графическое ядро — в «синтетике» оно проявило себя не хуже полноценной дискретной видеокарты серии GeForce RTX 40.