Высокая производительность современных процессоров обеспечивается эффективным отводом тепла из рабочей зоны с использованием активной и пассивной систем охлаждения. Помимо кулера, влияние на процесс отвода тепла оказывает гладкость поверхности на встроенном радиаторе процессора (IHS). Энтузиаст из Швеции, Саймон Пенроу, являющийся автором канала Penrowe на YouTube решил с использованием ручного шлифования увеличить поверхность контакта на крышке IHS Ryzen 9 3950X. Для достижения цели ему потребовалось около полугода.

Одной из наиболее актуальных проблем для разработчиков процессоров является эффективный отвод вырабатываемого в процессе работы чипа тепла. Для этого используются пассивные и активные системы охлаждений, а также снижается выделение процессором тепловой энергии. Энтузиаст под ником FritzchensFritz с помощью тепловизора исследовал работу процессора Ryzen 3 4300U на архитектуре Zen 2 в экстремальных условиях полного отключения систем отвода тепла.

На рынке процессоров, поставляемых для мобильных платформ, в том числе и для смартфонов появится новый игрок, способный существенно повлиять на распределение сил в отрасли. Компании Samsung и AMD еще в прошлом году в рамках партнерской программы начали работу над созданием процессоров с интегрированной графикой на базе архитектуры RDNA 2. Сейчас инсайдеры предоставили информацию о разработке мобильного процессора AMD Ryzen C7, способного создать конкуренцию аналогичным чипам от Qualcomm и MediaTek.

Немногим более двух недель назад компания Samsung вывела на рынок новую модель смартфона Galaxy A21s с процессором Exynos 850. Смартфон предназначен для бюджетного сегмента и стоит на рынке не более 200 евро. Теперь на официальном сайте Samsung предлагаются подробные технические характеристики нового процессора.

Китай активно ведет разработку собственных процессоров для компьютеров, ноутбуков и серверов. В настоящее время этот рынок полностью монополизирован компаниями Intel, AMD и VIA. Власти Китая не желая оставаться в зависимости от американских компаний с их лицензионными требованиями, развернула программу по созданию собственных процессоров. Программа «Сделано в Китае 2025», поставила цель довести уровень используемых в Китае процессоров собственного производства до 70% к 2025 году.

Компактные одноплатные микрокомпьютеры становятся востребованными при решении различных прикладных задач. Эталоном в данном секторе является компьютер Raspberry Pi. Однако для выполнения некоторых задач требуется большая вычислительная мощность, которую и смогут обеспечить микрокомпьютеры компании из Таиланда Aaeon, выведшей на рынок микрокомпьютер PICO-WHU4
Устройство Aaeon PICO-WHU4 изготовлено в соответствии со стандартом Pico-ITX. Размеры платы компьютера 100х72 мм, тогда как у главного конкурента Raspberry Pi 4 параметры немного меньше и составляют 85,6×56,5 мм.

Для производителей геймерских ноутбуков компания NVIDIA разработала новые видеокарты высокой производительности NVIDIA GeForce RTX 2070 SUPER и GeForce RTX 2080 SUPER. Кроме того будут доступны видеокарты использующие технологию Max-Q со сниженной частотой и меньшим потреблением энергии. Видеокарты представлены одновременно с процессорами Intel, также ориентированными на высокопроизводительные игровые ноутбуки.

Уже 2 апреля на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 10-го поколения Intel Core Comet Lake-H. А еще через две недели, 15 апреля будут представлены первые ноутбуки снаряженные этими процессорами. Позже в 2020 году на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 11-го поколения Tiger Lake, созданные по 10 нм техпроцессу, которые заменят прошлогодние Intel Core 10-го поколения (Ice Lake). Китайские инсайдер представили новые технические подробности технических характеристик процессоров Intel Tiger Lake и Rocket Lake.

Энергетическое потребление является одной из важнейших характеристик современных процессоров. Выделение в процессе работы тепловой энергии предъявляет определенные требования к отводу излишков тепла. Характеристика TDP (Thermal Design Power) определяет минимально необходимый отвод тепловой мощности для нормальной работы процессора. Каждый производитель рассчитывает TDP разными методиками. Этот показатель нельзя напрямую соотносить с фактическим потреблением энергии процессором.

Компания Intel еще в 2011 году объявила о намерении внедрить 10-нм технологию в производство процессоров. Однако по мере приближения к дате запуска у фирмы возникали различные проблемы и первоначальный срок перехода на новые технологии, намеченный на 2018 год, неоднократно переносился. В итоге процессоры настольные Comet Lake-S, выход на рынок которых намечен на вторую половину весны 2020 года, будут производиться по 14-нм техпроцессу, с архитектурой Skylake. Тем не менее, чипы получат новый разъем LGA 1200, пришедший на смену LGA 1200, а также увеличится до 10 количество ядер в флагманских процессорах.

Выход на рынок новейших процессоров компании Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S) становится одним из самых ожидаемых событий предстоящих месяцев. Многочисленные инсайдерские утечки позволяют оценить технические характеристики будущих чипов. Между тем, сведения о цене процессоров до сих пор не разглашалась. Однако журналисты издания El Chapuzas Informatico из Испании, выяснили ценовую политику Intel для немецкого рынка, что позволяет приблизительно оценить стоимость процессоров для потребителей из Европы.