• Xiaomi представила умный замок-накладку с простым монтажом (2 фото)

    Xiaomi начала продажи необычного умного замка Self-Install Smart Lock. В отличие от большинства аналогов, новинка устанавливается поверх имеющегося замка без каких-либо сложных монтажных работ, а по функциональности не уступает «полноценным» конкурентам.
    Читать дальше
  • В России расширили возможности «цифрового паспорта»

    С конца февраля этого года россияне смогут более активно использовать «цифровой паспорт», доступный на портале «Госуслуги». С 27 февраля в рамках четвёртого этапа выполнения мероприятий, направленных на реализацию указа президента РФ о «цифровом паспорте», пользователям будут доступны новые возможности.
    Читать дальше
  • Российские операторы снова начали делать безлимитный интернет платным

    Российские сотовые операторы начали переводить безлимитный мобильный интернет в категорию платных услуг. Соответствующие уведомления уже получили некоторые абоненты «МегаФона» и «билайна». Эксперты рассказали, чем обусловлено это решение.
    Читать дальше
  • Электричество впервые передали с самолёта на землю (видео)

    Беспроводная передача энергии больше не выглядит как технология будущего. Технологию впервые продемонстрировали в реальных условиях — прямо с движущегося самолёта во время полёта.
    Читать дальше
  • Microsoft представила Azure Maia 200: чип с 216 ГБ памяти для работы с ИИ (2 фото)

    Microsoft представила новый ИИ-ускоритель собственной разработки. Модель Azure Maia 200, изготовленная по 3-нм техпроцессу TSMC, ориентирована на выполнение ИИ-задач с высокой скоростью.
    Читать дальше

MediaTek представила чипы Dimensity 1100 и 1200 для флагманских смартфонов 5G

21 января 2021 | Просмотров: 6 653 | Железо

Компания MediaTek расширяет линейку процессоров, предназначенных для использования в смартфонах флагманского сегмента. После выпуска в мае 2020 года процессора Dimensity 1000 Plus, MediaTek разработала и представила новые топовые процессоры Dimensity 1100 и Dimensity 1200.

Новые чипы производятся по 6 нм техпроцессу TSMC (Dimensity 1000 Plus изготавливался по 7 нм техпроцессу). В обоих процессорах установлено 8 ядер. Модель Dimensity 1100 будет работать на 4-х производительных ядрах Cortex-A78 с частотой 2.6 ГГц и 4-х энергоэффективных ядрах Cortex-A55 на 2.0 ГГц. Для старшей модели серии чипа Dimensity 1200 используется 3 ядра Cortex-A78 с частотой 2.6 ГГц, 1 ядро Cortex-A78 с частотой 3.0 ГГц и 4 ядра Cortex-A55 на 2.0 ГГц. Обработкой графики в обоих процессорах займется GPU ARM Mali G77 MC9, а обработкой задач ИИ - модуль APU 3.0, который в процессоре Dimensity 1200 будет работать на 10% производительнее, чем в Dimensity 1100.

Пятиядерный ISP на SoC Dimensity 1200 поддерживает датчики изображения до 200 Мп (одиночные) или до 32 Мп + 16 Мп (двойные). Между тем младший процессор Dimensity 1100 работает с сенсорами разрешением до 108 Мп (одиночные) или до 32 Мп + 16 Мп (двойные).

Разнятся процессор и в поддержке дисплеев. Так модель Dimensity 1200 поддерживает экран разрешением FHD+ с частотой обновления до 168 Гц, а Dimensity 1100 – экран FHD+ с частотой обновления до 144 Гц. Оба чипа также поддерживают воспроизведение видео HDR10 + и декодирование видео AV1 с аппаратным ускорением. Для дисплеев в обоих процессорах реализована поддержка частоты обновления 90 Гц.

В обоих чипах поддерживается Bluetooth 5.2, Wi-Fi 6, имеется модуль 5G модема, работающий в режимах 5G NSA и SA.

Уже в первом квартале 2021 года новые процессоры MediaTek Dimensity 1100 и Dimensity 1200 будут установлены в моделях смартфонов компаний Realme, Xiaomi, Vivo и OPPO.

Источник: xda-developers

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.