• Hisense представил новую линейку телевизоров с технологией RGB MiniLED

    Компания Hisense провела презентацию новой линейки телевизоров. Мероприятие объединило технологический запуск и выставку современного искусства: вместо традиционной экспозиции техники гости прошли по RGB MiniLED Gallery, где особенности изображения, движения и звука были представлены через отдельные арт-объекты.
    Читать дальше
  • В iPhone Air 2 исправят ключевые недостатки предшественника

    По данным авторитетного инсайдера Digital Chat Station, Apple работает над вторым поколением ультратонкого iPhone Air. Главная цель — исправить недостатки первой модели, сохранив тонкий корпус.
    Читать дальше
  • Создан солнечный элемент с рекордным КПД (2 фото)

    Немецкие исследователи приблизились к созданию более эффективных солнечных батарей. Им удалось установить новый мировой рекорд для тандемного солнечного элемента, который сочетает сразу два материала.
    Читать дальше
  • Новая версия загрузочной утилиты Ventoy «починила» важную проблему Windows 11

    Разработчики Ventoy выпустили новую версию популярного для создания загрузочных накопителей. Её главной особенностью стало решение проблемы с устаревшими сертификатами UEFI при установке Windows 11. Заодно были реализованы и другие полезные нововведения.
    Читать дальше
  • Godox представила необычную камеру C100 с прозрачным видоискателем

    В новой модели компания отказалась от привычного заднего экрана: вместо него используется прозрачное «окно» с интерфейсом поверх кадра. Камера рассчитана на простую фото- и видеосъёмку и стоит всего 29 долларов.
    Читать дальше

MediaTek представила чипы Dimensity 1100 и 1200 для флагманских смартфонов 5G

21 января 2021 | Просмотров: 7 075 | Железо

Компания MediaTek расширяет линейку процессоров, предназначенных для использования в смартфонах флагманского сегмента. После выпуска в мае 2020 года процессора Dimensity 1000 Plus, MediaTek разработала и представила новые топовые процессоры Dimensity 1100 и Dimensity 1200.

Новые чипы производятся по 6 нм техпроцессу TSMC (Dimensity 1000 Plus изготавливался по 7 нм техпроцессу). В обоих процессорах установлено 8 ядер. Модель Dimensity 1100 будет работать на 4-х производительных ядрах Cortex-A78 с частотой 2.6 ГГц и 4-х энергоэффективных ядрах Cortex-A55 на 2.0 ГГц. Для старшей модели серии чипа Dimensity 1200 используется 3 ядра Cortex-A78 с частотой 2.6 ГГц, 1 ядро Cortex-A78 с частотой 3.0 ГГц и 4 ядра Cortex-A55 на 2.0 ГГц. Обработкой графики в обоих процессорах займется GPU ARM Mali G77 MC9, а обработкой задач ИИ - модуль APU 3.0, который в процессоре Dimensity 1200 будет работать на 10% производительнее, чем в Dimensity 1100.

Пятиядерный ISP на SoC Dimensity 1200 поддерживает датчики изображения до 200 Мп (одиночные) или до 32 Мп + 16 Мп (двойные). Между тем младший процессор Dimensity 1100 работает с сенсорами разрешением до 108 Мп (одиночные) или до 32 Мп + 16 Мп (двойные).

Разнятся процессор и в поддержке дисплеев. Так модель Dimensity 1200 поддерживает экран разрешением FHD+ с частотой обновления до 168 Гц, а Dimensity 1100 – экран FHD+ с частотой обновления до 144 Гц. Оба чипа также поддерживают воспроизведение видео HDR10 + и декодирование видео AV1 с аппаратным ускорением. Для дисплеев в обоих процессорах реализована поддержка частоты обновления 90 Гц.

В обоих чипах поддерживается Bluetooth 5.2, Wi-Fi 6, имеется модуль 5G модема, работающий в режимах 5G NSA и SA.

Уже в первом квартале 2021 года новые процессоры MediaTek Dimensity 1100 и Dimensity 1200 будут установлены в моделях смартфонов компаний Realme, Xiaomi, Vivo и OPPO.

Источник: xda-developers

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.