• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Процессоры Snapdragon для ПК составят конкуренцию чипам линейки M от Apple

18 ноября 2021 | Просмотров: 8 783 | Гаджет новости

Компания Qualcomm объявила об амбициозных планах, целью которых станет создание следующего поколения SoC на базе Arm, способной стать «эталоном производительности для ПК на Windows». Новое поколение процессоров должно составить достойную конкуренцию чипам линейки M компании Apple, которые используются в новейших ноутбуках MacBook Pro и MacBook Air, а также настольных компьютерах iMac и Mac Mini.

Объявивший о планах компании технический директор Qualcomm Джеймс Томпсон пообещал, что первые устройства с новым процессором Qualcomm выйдут на рынок уже в 2023 году. Разработка нового чипа будет поручена стартапу Nuvia, который Qualcomm приобрела в январе текущего года за 1,4 млрд долларов. Компания Nuvia была основана в 2019 году тремя инженерами, ранее работавшими в Apple над линейкой микросхем серии A, устанавливаемых в iPhone и iPad.

Представитель Qualcomm отметил, что новые процессоры смогут превзойти чипы M от Apple по производительности, надежности и энергоэффективности для повышения автономности компьютерных систем. Также Qualcomm не забыла о геймерах и пообещала усовершенствовать графические чипы Adreno для обеспечения новых игровых возможностей любителям компьютерных игр на настольных ПК.



Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.