Компания Qualcomm анонсировала две новые мобильные однокристальные системы, выполненные по 14-нанометровой технологии FinFET — Snapdragon 660 и Snapdragon 630. Первая уже доступна для производителей электроники, релиз второй состоится в конце текущего месяца.

Компания Qualcomm Technologies и Samsung Electronics официально объявили о сотрудничестве, в рамках которого разработали новый мобильный процессор Snapdragon 835, построенный на базе 10-нанометрового техпроцесса FinFET от Samsung. Новый флагманский чипсет придёт на смену Snapdragon 820/821 в топовых устройствах 2017 года.

Для нужд разработчиков всё чаще выпускают миниатюрные одноплатные компьютеры, дабы желающие могли плодотворно творить. Компания Geniatech представила свою новинку — Developer Board IV на базе четырёхъядерного процессора Qualcomm Snapdragon 410 с графикой Adreno 306.

В ходе конференции DEF CON 24 сотрудники компании Check Point Software Technologies, занимающейся безопасностью, сообщили о четырех обнаруженных уязвимостях в процессорах Qualcomm, из-за которых безопасность более 900 млн Android-устройств оказалась под угрозой. Бреши, получившие общее название Quadrooter, позволяют вредоносному ПО получать root-доступ на смартфонах и планшетах под управлением ОС Android, не запрашивая у пользователя разрешение на установку. В результате владелец гаджета даже не узнает о проблеме, в то время как злоумышленник сможет использовать камеру, микрофон и информацию, хранящуюся в памяти аппарата. В список устройств, подверженных угрозе, попали даже новые смартфоны, система защиты которых, по заверениям производителей, находится на очень высоком уровне: Google Nexus 5X, Nexus 6 и Nexus 6P, LG G4, LG G5, и LG V10, HTC One, HTC M9 и HTC 10, BlackBerry DTEK50, нова модель Motorola Moto X, OnePlus One, OnePlus 2 и OnePlus 3, Sony Xperia Z Ultra, Samsung Galaxy S7 и S7 Edge.

Компания Qualcomm ещё раз представила флагманский процессор Snapdragon 820, на это раз подробно рассказав на своём сайте о всех составляющих новинки. Изготавливается чип южнокорейским производителем Samsung по 14-нм технологическому процессу FinFET. Изделие включает в себя четыре 64-битных кастомных ядра Qualcomm Kryo с архитектурой ARMv8 и с тактовой частотой 2,2 ГГц. Qualcomm заверяет, что новинка в два раза производительнее и энергоэффективнее предшественника Snapdragon 810.

Компания Qualcomm официально представила два новых процессора Snapdragon 617 и 430, предназначенных для использования в смартфонах и планшетах среднего ценового сегмента. Оба чипа изготовлены с соблюдением 20-нм технологических норм и оснащены двумя процессорами обработки изображений, поддерживающими камеры с разрешением до 21 Мп, контроллерами Bluetooth 4.1 + BLE и Wi-Fi 802.11n/ac, а также технологией быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0.

Как и было обещано на прошлой неделе, компания Qualcomm рассказала о всех подробностях относительно нового флагманского процессора Snapdragon 820. Ранее мы уже узнали, что чип выполнен по 14-нм или 16-нм техпроцессу и оборудован четырьмя 64-разрядными ядрами Kryo, выполненными по технологии FinFET. Теперь Qualcomm рассказала подробности о графической подсистеме Snapdragon 820. Как стало известно, в новом процессоре используется графический ускоритель Adreno 530 с поддержкой OpenGL 3.1 и нового графического стандарта Vulkan, который позволяет улучшить качество графики на мобильных устройствах.

Qualcomm активно занимается работой над своим будущим флагманским процессором Snapdragon 820 и не спешит пока раскрывать все его характеристики и выпускать его на рынок. А пока процесс идет, компания обновила свои более скромные процессоры Snapdragon 615, 410 и 210 для планшетов и смартфонов и анонсировала их последователей Snapdragon 616, 412 и 212 соответственно. Все они оснащены модемами X5 LTE и мало чем отличаются от своих предшественников, характеристики представлены далее.

В сеть появились слайды с технической информацией и роадмапом о будущем флагманском мобильном процессоре Qualcomm Snapdragon 820, который был анонсирован ещё в марте. Он получит номер MSM8996, а сами характеристики несколько изменились со времени анонса. Предполагается, что компания раскроет все сведения о чипе 11 августа, а первые устройства появятся в первом квартале 2016 года.

Компания Qualcomm Technologies на днях представила новую разработку WiPower. Это беспроводная зарядка, способная заряжать смартфоны, получившие металлическую оболочку. Дело в том, что имеющиеся в настоящее время на рынке подобные устройства не умеют работать с такими корпусами. А это весьма неприятное ограничение, учитывая, что растёт количество аппаратов, при производстве которых отказались от применения пластика. Созданная технология WiPower поддерживает любые сплавы. В ее основе — метод магнитного резонанса ближнего поля. В качестве стандарта задействован Rezence. Как утверждают разработчики Qualcomm, скорость зарядки аппаратов, полностью выполненных из металла, не уступает в сравнении с беспроводной зарядкой устройств, выполненных из других материалов. Поддерживается подключение сразу нескольких устройств (с потребляемой мощностью до 22 Вт). Если верить производителю, внедрение уже началось — на уровне передачи лицензий партнерам. Точная дата появления Qualcomm WiPower в продаже не сообщается.

Ситуация с перегревом процессора Qualcomm Snapdragon 810 отпугнула некоторых производителей использовать флагманский чипсет в своих новых смартфонах. Покупатели тоже не спешат приобретать устройства с установленным Snapdragon 810. Тем не менее, анонс Snapdragon 820, который, по слухам, получит 64-разрядные процессорные ядра Kyro с рабочей частотой от 3 ГГц, вызвал огромный интерес. Одной из главных причин стала информация о том, что чип будет изготовлен по той же 14-нм технологии, что и Exynos 7420 от Samsung. Ещё больше интерес к новинке подогревает появление Snapdragon 820 в бенчмарке Geekbench, где он набрал 1732 балла в одноядерном тесте и 4970 в многоядерном.