• Motorola представила Signature 27 с поддержкой защищённой GrapheneOS (5 фото)

    Motorola представила новый флагманский смартфон Signature 27. Производитель сделал ставку на камеры, производительность, автономность, звук и функции искусственного интеллекта. Также это первый аппарат компании с поддержкой защищённой операционной системы GrapheneOS.
    Читать дальше
  • Bluetooth станет почти в четыре раза быстрее уже в 2027 году

    Организация Bluetooth Special Interest Group (SIG) утвердила спецификацию Bluetooth High Data Throughput (HDT), которая заметно увеличит скорость передачи данных на устройствах с Bluetooth LE. Она будет реализована в рамках стандарта Bluetooth Core 7.0, а первые устройства с её поддержкой ожидаются уже в следующем году.
    Читать дальше
  • Samsung показала, как собирает и тестирует на прочность складной Galaxy Z Fold8 (2 видео)

    Samsung рассекретила часть производственного процесса Galaxy Z Fold8 и показала, как проверяет надёжность смартфона. Компания показала, какие нагрузки должен выдерживать гаджет: ради создания тонкого корпуса инженерам пришлось пересмотреть даже самые мелкие детали.
    Читать дальше
  • Apple признала проблему с гибким экраном iPhone Duo (3 фото)

    Вскоре после старта продаж iPhone Duo в сети начали появляться жалобы на поломку экрана устройства. Сначала проблему изучили эксперты iFixit — а чуть позже её существование признала и сама Apple.
    Читать дальше
  • Консоли Xbox получили FSR 4.1. Картинка станет лучше, особенно на Series S (видео)

    Microsoft решила подтянуть качество изображения на нынешних Xbox, не дожидаясь следующего поколения консолей. Разработчики игр получили доступ к новой версии технологии AMD FSR, которая использует машинное обучение для масштабирования картинки.
    Читать дальше

Стали известны технические характеристики настольных чипов Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

30 декабря 2019 | Просмотров: 12 558 | процессор intel Core i5 Core i7 Core i9 Comet Lake-S дорого и глупо LGA 1200

Компания Intel готовит обновление модельного ряда настольных процессоров, для замены Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh) на Core 10-го поколения (семейство Comet Lake-S). Примечательно, что обе серии изготавливаются на 14-нм технологии, но при этом 10-я серия использует улучшенный вариант 14 нм++ технологического процесса. Кроме того в новой серии будет увеличено до 10 число ядер для флагманских моделей и разъем LGA 1200 придет на смену LGA 1151.

Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200

5 ноября 2019 | Просмотров: 36 753 | Intel Comet Lake-S процессор новинка LGA 1200 сокет апгрейд ПК

Корпорация Intel активно готовится к выводу на рынок линейки новых процессоров Comet Lake-S, создаваемых с использованием 14-нм технологий и предназначенных для настольных компьютерных систем. Ожидается, что официальная презентация чипсетов пройдет в первом или втором квартале 2020 года. Однако уже сейчас инсайдеры получили информацию о довольно подробных технических параметрах будущих процессоров, в которых будет использоваться новый тип разъема - LGA 1200, меняющий введенный в 2015 году LGA 1151.
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.