• Представлена отечественная ОС «РОСА Мобайл» 2.2 — улучшенная камера, оптимизация Android-приложений и повышение автономности (4 фото)

    Разработчик отечественных операционных систем НТЦ ИТ РОСА объявил о выпуске крупного обновления для платформы «РОСА Мобайл» 2.2 для смартфона «Р-Фон». Обновление повышает скорость, стабильность и удобство в процессе взаимодействия с устройством благодаря оптимизации ключевых компонентов, улучшения камеры и появлению новых интеллектуаль...
    Читать дальше
  • Парализованный пациент с чипом Neuralink научился управлять роборукой силой мысли

    Учёные сообщили о первом случае использования роботизированной руки пациентом с имплантатом Neuralink. Алекс Конли (Alex Conley) с неизлечимой травмой спинного мозга смог пользоваться приделанным к инвалидному креслу манипулятором как своей собственной рукой, посылая ему сигналы силой мысли. Подобная возможность позволяет травмированны...
    Читать дальше
  • Дурной пример заразителен - Huawei представила тонкий смартфон Mate 70 Air с 7" экраном и батареей вдвое более ёмкой, чем у iPhone Air (4 фото)

    Huawei представила сверхтонкий смартфон Mate 70 Air, успевший засветиться на «шпионских» фото и являющийся прямым конкурентом iPhone Air. Впрочем, толщина корпуса Mate 70 Air, составляющая 6,6 мм, всё же уступает по тонкости iPhone Air с его 5,6 мм, но зато устройство получило более мощный аккумулятор и улучшенные камеры.
    Читать дальше
  • Китайцы первыми в мире приготовили куриные крылышки на орбите — на станции «Тяньгун» установили духовку (видео)

    На китайской космической станции «Тяньгун» появилась полноценная духовка, и работающие на объекте тайконавты уже опробовали её: запекли в ней куриные крылышки и стейки с чёрным перцем. Об этом рассказала китайская государственная новостная служба Global Times.
    Читать дальше

Стали известны технические характеристики настольных чипов Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

30 декабря 2019 | Просмотров: 11 293 | процессор intel Core i5 Core i7 Core i9 Comet Lake-S дорого и глупо LGA 1200

Компания Intel готовит обновление модельного ряда настольных процессоров, для замены Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh) на Core 10-го поколения (семейство Comet Lake-S). Примечательно, что обе серии изготавливаются на 14-нм технологии, но при этом 10-я серия использует улучшенный вариант 14 нм++ технологического процесса. Кроме того в новой серии будет увеличено до 10 число ядер для флагманских моделей и разъем LGA 1200 придет на смену LGA 1151.

Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200

5 ноября 2019 | Просмотров: 35 240 | Intel Comet Lake-S процессор новинка LGA 1200 сокет апгрейд ПК

Корпорация Intel активно готовится к выводу на рынок линейки новых процессоров Comet Lake-S, создаваемых с использованием 14-нм технологий и предназначенных для настольных компьютерных систем. Ожидается, что официальная презентация чипсетов пройдет в первом или втором квартале 2020 года. Однако уже сейчас инсайдеры получили информацию о довольно подробных технических параметрах будущих процессоров, в которых будет использоваться новый тип разъема - LGA 1200, меняющий введенный в 2015 году LGA 1151.
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.