• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Huawei освоила 5-нм техпроцесс на старом оборудовании без EUV и уже массово штампует чипы

12 декабря 2025 | Просмотров: 2 268 | Huawei китай технологии 5нм техпроцесс

Исследователи TechInsights продолжают портить жизнь китайской компании Huawei Technologies, обнаруживая предположительные методы изготовления передовых чипов компании с использованием устаревающего оборудования нидерландской ASML. Недавние изыскания канадских экспертов позволили предположить, что мобильный чип HiSilicon Kirin 9030 изготовлен компанией SMIC с использованием технологии N+3, которая является аналогом зарубежных 5-нм.

Huawei научилась делать почти 5-нм чипы на китайском оборудовании и готовит 3-нм техпроцессы

29 мая 2025 | Просмотров: 3 738 | Huawei санкции Китай чип технологии 5нм 3нм ASML SMIC

Принято считать, что из китайских компаний потребность в освоении передовых литографических технологий острее всего испытывает Huawei Technologies. Её подрядчик SMIC уже способен выпускать 7-нм чипы в условиях санкций, но сама Huawei продвинулась дальше, предложив изделия, по своим характеристикам не уступающие зарубежным 5-нм. В следующем году Huawei даже может освоить 3-нм техпроцесс.

В 2020 году TSMC начнет промышленное производство процессоров по 5-нм техпроцессу

6 декабря 2019 | Просмотров: 11 490 | TSMC процессор 5нм технологии интересное

Компания TSMC из Тайваня продолжает развивать высокотехнологичное производство процессоров с использованием 7-нм технологии и уже в следующем году может приступить к массовому выпуску чипов изготовленных по 5-нм техпроцессу.
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.