• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

В 2020 году TSMC начнет промышленное производство процессоров по 5-нм техпроцессу

6 декабря 2019 | Просмотров: 11 490 | Гаджет новости

Компания TSMC из Тайваня продолжает развивать высокотехнологичное производство процессоров с использованием 7-нм технологии и уже в следующем году может приступить к массовому выпуску чипов изготовленных по 5-нм техпроцессу.

Инсайдерский источник сообщает, что в настоящее время на опытной линии производство работоспособных 5-нм процессоров достигает 50%. Этот показатель выше, чем процент пригодных к эксплуатации 7-нм чипов, выпускавшихся на таком же этапе тестирования в прошлом.

Официальные представители TSMC ранее сообщили, что 5-нм техпроцесс прошел стадию предварительной разработки и переведен на этап тестового рискового производства. При отсутствии каких либо неожиданных проблем, в планы компании входит начало массового производства уже в I квартале 2020 года.

Кроме того стало известно, что предварительные заказы на процессоры превысили ожидаемые и принято решение об увеличении производства чипов с 50 до 70 тысяч штук в месяц. В дальнейшем производство может достигнуть 80 тысяч процессоров в месяц. В числе первых планируется выпускать чипы Apple A14, Hisilicon Kirin 1000 и AMD Zen 4.

Полномасштабное производство чипов по 5-нм техпроцессу будет развернуто к концу второго квартала 2020 года, а первые смартфоны с новыми процессорами выйдут на рынок уже к сентябрю 2020 года. Это будут модели Apple iPhone 12 и Huawei Mate 40.

Процессоры для компьютерных систем на 5-нм технологии будут первыми представлены в CPU AMD на базе архитектуры Zen4 и выйдут на рынок уже в 2021 году.

Использование 5-нм технологии позволит значительно повысить эффективность работы процессоров по сравнению с предыдущими 7-нм чипами. Так в ядрах Cortex A72 плотность логических компонентов вырастет в 1,8 раза, что позволит снизить потребление энергии на 30% или поднять вычислительную мощность на 15%.

Источник: chinatimes

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.