До сих пор считалось, что китайские компании заинтересованы в получении не только полупроводниковых компонентов из США и стран, являющихся их союзниками, но и оборудования для их производства. Новые китайские санкции призваны дать оппонентам понять, что власти страны высоко ценят национальную полупроводниковую продукцию, поскольку её экспорт из Китая был ограничен.

Американская Applied Materials давно завоевала хорошую репутацию и известность на рынке оборудования для производства чипов, но весьма неожиданно столкнулась в обвинениях с хищением интеллектуальной собственности со стороны китайской E-Town. Последняя утверждает, что двое бывших сотрудников дочерней Mattson Technology перешли на работу в Applied Materials и позволили последней найти применение для запатентованных в Китае технологий.

На фоне ограничений со стороны США Китай продолжает наращивать усилия по развитию собственного оборудования для производства полупроводников. Компания Pulin Technology впервые поставила заказчику установку PL-SR для наноимпринтной литографии (NIL) — технологии, которую рассматривают как возможную замену или дополнение к традиционной EUV (фотолитографии в глубоком ультрафиолете).

В Китае провели первое успешное клиническое испытание инвазивного нейроинтерфейса, позволяющего управлять компьютером с помощью мысли. Пациент с тетраплегией (паралич всех конечностей) после имплантации устройства смог играть в шахматы и гоночные игры, используя только мозговую активность.

Переход на более «тонкие» техпроцессы сам по себе уже не способен снижать себестоимость полупроводниковой продукции прежними темпами. TSMC в следующем полугодии приступит к массовому производству 2-нм чипов, и одна кремниевая пластина с ними будет обходиться в $30 000. Дальнейшая миграция на новую литографию поднимет стоимость пластины до $45 000.

Принято считать, что из китайских компаний потребность в освоении передовых литографических технологий острее всего испытывает Huawei Technologies. Её подрядчик SMIC уже способен выпускать 7-нм чипы в условиях санкций, но сама Huawei продвинулась дальше, предложив изделия, по своим характеристикам не уступающие зарубежным 5-нм. В следующем году Huawei даже может освоить 3-нм техпроцесс.

Секретный стартап Гейба Ньюэлла — Starfish Neuroscience — вышел из тени и объявил о планах. Молодая компания разработала собственный мозговой имплантат и представит его в конце 2025 года. Устройство обещает оказаться проще в установке и эксплуатации, чем имплантат конкурирующей с ней компании Neuralink Илона Маска.

За 2024 год Китай закупил рекордное количество иностранного оборудования для производства чипов — оно поможет ему нарастить выпуск продукции внутри страны и сформировать запасы на фоне роста напряжённости с США. Это оказалось выгодно не только крупнейшим разработчикам производственного оборудования, Японии и Нидерландам, но и менее значимым на мировом рынке игрокам: Сингапуру, Южной Корее и Малайзии.

Около половины всех выпускаемых в мире полупроводниковых компонентов традиционно используются в составе ПК и смартфонов, а ситуация со спросом на эти виды продукции до сих пор не может восстановиться после пандемии. Предприятия по выпуску чипов с использованием зрелой литографии от бума ИИ ничего не выиграли, поэтому в Японии половина из них простаивает, хотя они были построены недавно с расчётом на рост рынка.

Американские законодатели планируют в ближайшие недели принять закон о проверке местоположения ИИ-чипов после продажи. Решение об отслеживании местоположения отгруженных чипов получило поддержку обеих политических партий и стало ответом на сообщения о широко распространённой контрабанде чипов Nvidia в Китай — в нарушение американских законов об экспортном контроле. Эксперты утверждают, что возможность проверки местоположения уже реализована в чипах Nvidia.

В ходе технологического симпозиума в Северной Америке тайваньская компания TSMC анонсировала новый 1,4-нм техпроцесс A14, построенный на базе транзисторов Gate-All-Around (GAA) второго поколения. В сравнении с 2-нм N2, новая технология обеспечивает прирост производительности до 15% при том же энергопотреблении или сокращение потребления на 30% без потери вычислительной мощности.